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爾必達與Spansion簽署NANDFlash代工協(xié)議

日廠爾必達(Elpida)將與飛索半導體(Spansion)擴大合作范圍，雙方除共同研發(fā)NANDFlash制程技術(shù)與產(chǎn)品外，爾必達將為飛索半導體代工生產(chǎn)NANDFlash。另外，爾必達亦在研擬雙方合作研發(fā)NORFlash，并為其代工的可能性。據(jù)

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2010-07-26

NANDFLASH SPANSION 爾必達半導體
半導體業(yè)回溫引上市潮飛思卡爾股東積極推IPO

擁有半導體大廠飛思卡爾（FreescaleSemiconductor）的私募集團正積極推動該公司進行IPO（首次公開發(fā)行），并已與多家銀行業(yè)者展開洽談?？偛课挥诘轮莸男酒圃焐田w思卡爾，2004年從摩托羅拉（MotorolaInc）獨立出來

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2010-07-26

飛思卡爾半導體產(chǎn)業(yè) IP
中芯攜手Virage參戰(zhàn)　晶圓代工40奈米競賽升溫

大陸晶圓代工廠中芯切入40奈米再下一城，宣布與IP供貨商Virage Logic擴展其長期合作的伙伴關(guān)系至40奈米低耗電(low-leakage)制程技術(shù)。隨著制程推進，包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)等晶圓代工大廠皆積

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2010-07-26

中芯晶圓代工 GE VI
2010 LED照亮中國之旅之廈門研討會勝利召開

2010 LED照亮中國之旅----全國巡回調(diào)研及產(chǎn)業(yè)研討活動于7月10日正式啟程，并于7月15日在廈門成功舉辦了第一場研討會，現(xiàn)場氣氛熱烈，觀眾反響良好。研討會在廈門金雁酒店舉行，由高工LED、廈門市LED促進中心、廈門市

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2010-07-26

研討會聯(lián)電 LED 半導體照明
ADI公司引領(lǐng)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換市場

根據(jù)半導體和電子行業(yè)的市場研究公司Databeans, Inc.提供的行業(yè)分析報告，ADI公司占據(jù)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場份額的46%。 Databeans在其最新發(fā)布的“2010年數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器”市場研究報告中指出，ADI公司繼續(xù)引領(lǐng)全

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2010-07-26

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 ADI AN
NEC USB 3.0控制器年底大降價加入價格戰(zhàn)

為了和來自臺灣的對手競爭，日本NEC電子計劃在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB 3.0主控制器的價格，并在明年第一季度以不到2美元的低價推出第三代產(chǎn)品。市場觀察人士預(yù)計，2010年全球USB 3.0控制器的出貨量將

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2010-07-26

USB 電子控制器 NEC
基于FPGA控制的溫度檢測無線發(fā)射接收系統(tǒng)

摘要：本文介紹基于FPGA控制的溫度檢測無線發(fā)射接收系統(tǒng)。本系統(tǒng)采甩EPlKl000C208-3作為控制核心，系統(tǒng)比較溫度是否超出人體最佳溫度范圍，如果過高則發(fā)出降溫信號，如果過低則發(fā)出升溫信號；得出需要加溫還是降溫的

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2010-07-26

FPGA 控制溫度檢測無線發(fā)射接收
晶圓旺不停封測分歧

半導體大廠法說會本周陸續(xù)登場，以目前各家業(yè)者接單情況來看，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠仍是接單滿載，營收季增率將介于5％至8％間。至于封測廠表現(xiàn)較為分歧，聯(lián)發(fā)科因提前調(diào)整庫存，封測代工廠如硅品、硅格、京元電

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2010-07-26

聯(lián)發(fā)科晶圓臺積電 DM
中芯與Virage Logic擴展伙伴關(guān)系至40nm低耗電制程

Virage Logic公司與中國半導體制造商中芯國際(SMIC)宣布擴展其長期合作的伙伴關(guān)系至40奈米低耗電(low-leakage)制程技術(shù)。Virage Logic與中芯國際從最初合作的130奈米制程開始，便努力為雙方的共同客戶提供高度差異

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2010-07-26

中芯 GE LOGIC VI
封測法說開跑銅制程、H2展望、市場供給量將成關(guān)注焦點

下周起第 2 季半導體封測族群法說開始鳴槍起跑，三大家IC封測更是排排站依序舉行，首先由7/28的硅品(2325-TW)鳴槍起跑，接續(xù)在后的是7/29的 DRAM大廠力成(6239-TW)以及7/20的龍頭日月光(2311-TW)，預(yù)期銅制程的進度

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2010-07-25

DRAM 晶圓代工電子產(chǎn)業(yè) 半導體
臺積電訂購機器設(shè)備一批計17.32億元

證交所重大訊息公告 (2330)臺積電-本公司訂購機器設(shè)備公告。 1.標的物之名稱及性質(zhì)（如坐落臺中市北區(qū)ＸＸ段ＸＸ小段土地）:機器設(shè)備。 2.事實發(fā)生日:99/7/23~99/7/23 3.交易數(shù)量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ

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2010-07-24

臺積電 ASML
工研院、日月光硅品等發(fā)起臺灣封測產(chǎn)業(yè)供應(yīng)管理聯(lián)盟成立

臺灣半導體封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值世界第一，為有效運用我國產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，掌握全球龐大市場商機，發(fā)展臺灣成為「臺灣半導體封測產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈運籌中心」，在經(jīng)濟部商業(yè)司的積極推動下，工研院、中華采購與供應(yīng)管理協(xié)會、半導體

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2010-07-24

供應(yīng)鏈 IC設(shè)計 MARKET MANAGEMENT
庫存調(diào)整旺季不旺外資看淡Q3面板、封測

《中國時報》報導，外資認為，由于 Q3 展望不如傳統(tǒng)旺季、且?guī)齑嬲{(diào)整的時間長達 3-6 個月，因使史下調(diào)面板類股評等。匯豐下調(diào)友達(2409-TW)、奇美電(3481-TW)至減碼。麥格理也調(diào)降硅品(2325-TW)及日月光(2311-TW)目標

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2010-07-24

液晶電視 LG DISPLAY 半導體
華東7月營收挑戰(zhàn)新高

內(nèi)存封測廠華東科技昨（23）日舉行建廠15周年暨B15新廠啟用典禮，董事長焦佑衡表示，華東科技第三、四季產(chǎn)能持續(xù)滿載，新廠加入后，明年營收挑戰(zhàn)100億元歷史新高。華東科技總經(jīng)理于鴻祺表示，DRAM復(fù)蘇趨勢確立

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2010-07-24

DRAM 內(nèi)存東芝封裝
華東科技新廠啟用黃崇仁：DRAM可望維持2、3年穩(wěn)定期

內(nèi)存封測代工廠華東科技，昨日舉辦新廠啟用典禮，以貴賓身分出席的力晶董事長黃崇仁表示，近期ＤＲＡＭ價格走跌，是自然性跌價，并非惡性競爭跌價，他對ＤＲＡＭ后市展望依然樂觀，預(yù)期ＤＲＡＭ產(chǎn)業(yè)可望維持2、3年

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2010-07-24

DRAM 內(nèi)存筆記本電腦

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爾必達與Spansion簽署NANDFlash代工協(xié)議

半導體業(yè)回溫引上市潮飛思卡爾股東積極推IPO

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