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聯(lián)發(fā)科遭遇“滑鐵盧”:展訊Mstar低價(jià)搶單
有“山寨機(jī)之父”之稱的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(2454.TW，下稱聯(lián)發(fā)科)，遭遇罕見的下滑。深圳華強(qiáng)北，聯(lián)發(fā)科最大客戶聚集地，連日來，記者接觸的多位山寨機(jī)人士普遍反映：最近幾個(gè)月，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片銷量下滑明顯。聯(lián)
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新一代存儲(chǔ)器或在華量產(chǎn)
“我準(zhǔn)備把新一代存儲(chǔ)技術(shù)帶到中國(guó)！”美國(guó)工程院院士馬佐平在華人論壇上的演講中表示，相變存儲(chǔ)器將是未來存儲(chǔ)的方向。出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國(guó)耶魯大學(xué)教授、電機(jī)系主任。憑借在研發(fā)“互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體
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Sony調(diào)升年度半導(dǎo)體/LCD營(yíng)收目標(biāo)上修芯片資本支出
SonyCorporation29日于日股盤后宣布，今年度(2010年度；2010年4月-2011年3月)半導(dǎo)體銷售額目標(biāo)由5月時(shí)預(yù)估的4,700億日?qǐng)A調(diào)高8.5%至5,100億日?qǐng)A，半導(dǎo)體年度資本支出由350億日?qǐng)A升至450億日?qǐng)A。在LCD部分，Sony將今年
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士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目
士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計(jì)劃從2010年起在未來的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬元，其中2010年投資2,500萬元。士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會(huì)第九次會(huì)議審議通過《
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先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換Q4全球DRAM市場(chǎng)趨向供過于求
DigitimesResearch分析師柴煥欣分析，2008年下半受金融海嘯沖擊，除三星電子(SamsungElectronics)外，全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損，為保有手中資金，各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略，此舉
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測(cè)試技術(shù)為40G/100G商用鋪路
如今的城域網(wǎng)在發(fā)生翻天覆地的變化。從接入層到核心層，伴隨網(wǎng)絡(luò)的全I(xiàn)P化，各種設(shè)備的更新?lián)Q代層出不窮，骨干網(wǎng)在這種新形勢(shì)下也開始“脫胎換骨”。其中最為顯著的就是傳輸速率的升級(jí)，40G、100G傳輸技術(shù)使得骨干網(wǎng)充
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基于ARM的等精度測(cè)頻在機(jī)組轉(zhuǎn)速測(cè)控中的應(yīng)用
電力系統(tǒng)的頻率反映了發(fā)電機(jī)組發(fā)出的有功功率與負(fù)荷所需有功功率的平衡情況。高精度和高可靠性的頻率測(cè)量對(duì)整個(gè)電力系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行有著至關(guān)重要的作用，機(jī)組在開停機(jī)過程中，頻率變化范圍比較大，變化速度比較快，傳
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超越英特爾 臺(tái)積電調(diào)升資本支出至59億美元
看好半導(dǎo)體后市，晶圓代工廠臺(tái)積電加碼投資，在29日法說會(huì)中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調(diào)高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于南韓三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長(zhǎng)
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臺(tái)積電效應(yīng)帶動(dòng) 國(guó)際CIGS商毛遂自薦臺(tái)廠增多
薄膜太陽能銅銦鎵硒(CIGS)因轉(zhuǎn)換效率發(fā)展?jié)摿Ω?，再加?010年晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電投資美國(guó)CIGS廠后，更催促國(guó)際各類CIGS設(shè)備、公司、技術(shù)團(tuán)隊(duì)紛紛向臺(tái)灣諸多潛力業(yè)者毛遂自薦，太陽能業(yè)者表示，臺(tái)面上諸多CIGS廠私
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臺(tái)積電投資Stion
晶圓代工龍頭臺(tái)積電跨足銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能，2010年6月宣布與美商Stion簽署技術(shù)與生產(chǎn)供應(yīng)協(xié)議，并且透過關(guān)系企業(yè)投資Stion公司5,000萬美元，取得21%股份，將可獲得Stion授權(quán)CIGS技術(shù)授權(quán)，并進(jìn)行生產(chǎn)合作。
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USB 3.0：那些你需要知道的事
在過去14年來，通用串行總線(USB)已成為計(jì)算機(jī)和外部設(shè)備之間的標(biāo)準(zhǔn)接口。不管是移動(dòng)硬盤、相機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、打印機(jī)，還是掃描儀，它們和計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸一般均采用USB線。USB接口也的確是“通用”的
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富士通生產(chǎn)的多普達(dá)手機(jī)采用賽普拉斯TrueTouch實(shí)現(xiàn)觸屏
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，富士通有限公司在為NTT DOCOMO生產(chǎn)的docomo PRIME系列F-04B全球首款可分離屏幕手機(jī)中，選用了賽普拉斯的TrueTouch™解決方案來實(shí)現(xiàn)觸摸屏幕。這一新款手機(jī)利用賽普拉斯的CY8CTMG20
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光伏市場(chǎng)好風(fēng)光 上市公司投資一再加碼
最近，上市公司掀起了新一輪光伏產(chǎn)業(yè)投資熱潮。進(jìn)入光伏產(chǎn)業(yè)不到一年，投資的4條生產(chǎn)線還有2條沒有建成投產(chǎn)，橫店東磁就宣布了第三筆光伏領(lǐng)域的投資，即動(dòng)用8.73億元建設(shè)300MW晶體硅太陽能電池片及50MW組件項(xiàng)目。公司
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Multitest推出差分信號(hào)集成電路測(cè)試座
Multitest公司日前宣布，現(xiàn)已設(shè)計(jì)出適于每種半導(dǎo)體測(cè)試應(yīng)用的定制型微分測(cè)試座。為適應(yīng)預(yù)期阻抗，測(cè)試座材料選擇及探針經(jīng)過悉心優(yōu)化。?差分信號(hào)裝置的測(cè)試座必須盡可能的提供最透明互聯(lián)，以盡量降低測(cè)試系統(tǒng)和被測(cè)器
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瑞薩28奈米 臺(tái)積代工
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）宣布今年內(nèi)將進(jìn)行大規(guī)模精簡(jiǎn)措施，將裁撤4,000名員工，同時(shí)對(duì)生產(chǎn)體制進(jìn)行重新調(diào)整，其中瑞薩將停止28奈米以下先進(jìn)制程設(shè)備投資，未來28奈米以下芯片將全數(shù)交由臺(tái)積電及全球晶圓（Glo
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