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晶圓雙雄接連調(diào)高資本支出拼市占

晶圓代工廠臺(tái)積電日前調(diào)升資本支出，聯(lián)電也于4日跟進(jìn)，宣布將資本支出提高至18億美元，晶圓雙雄皆積極擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，而在上半年，受惠于全球景氣復(fù)蘇，晶圓雙雄接單滿載，即便有三星電子(Samsung Electronics)、

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2010-08-05

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
消費(fèi)性IC訂單旺　超豐營(yíng)收高峰落在9~11月

以消費(fèi)性IC為主的封裝廠超豐電子表示，第3季為消費(fèi)性傳統(tǒng)旺季，目前感受到信息相關(guān)如PC或NB外圍需求較弱，而與消費(fèi)性IC相關(guān)的電源管理IC、微控制器等需求較為強(qiáng)勁，預(yù)期7、8月訂單相對(duì)有撐，自9~11月將會(huì)是營(yíng)收高峰，

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2010-08-05

微控制器封裝電源管理IC IC
Globalfoundries明年推首款28nm芯片

Globalfoundries表示，該公司最早將會(huì)于今年流片首款使用28nm工藝的品，并且將會(huì)于2011年初實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個(gè)客戶很有可能就是AMD公司，產(chǎn)品將會(huì)是圖形顯示芯片。在接受網(wǎng)站Register采

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2010-08-05

芯片 AMD 圖形顯示 GLOBALFOUNDRIES
瑞薩LCD驅(qū)動(dòng)IC委外代工比重傳已增至60% 臺(tái)廠受惠

日本媒體日刊工業(yè)新聞5日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機(jī)等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅(qū)動(dòng)IC委外代工比重提升至約60%的水平。報(bào)導(dǎo)指出，2009年度初期瑞薩委托臺(tái)灣力晶

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2010-08-05

晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) APPLE
聯(lián)電Q3產(chǎn)能持續(xù)滿載季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度約5至10%

聯(lián)電（2303）預(yù)估第三季產(chǎn)能利用率仍將持續(xù)滿載，晶圓出貨量可季增1%至5%，平均晶圓價(jià)格（ASP）將較上季提高5%，換算季營(yíng)收將季增5%至0%，毛利率上看31至33%，是五年來(lái)單季新高，此一預(yù)期比外資好，比臺(tái)積電預(yù)估第

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2010-08-05

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
聯(lián)電宣布提高今年資本支出至18億美元

聯(lián)電（2303）因應(yīng)客戶需求，宣布調(diào)高資本支出，從年初預(yù)估的12至15億美元，提高到18億美元，最高調(diào)幅50%。

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2010-08-05

聯(lián)電
英特爾與臺(tái)積電的Atom芯片生產(chǎn)協(xié)議仍然擱置

臺(tái)積電去年宣布的與英特爾之間的一個(gè)協(xié)議仍然要擱置一段時(shí)間。這個(gè)協(xié)議是臺(tái)積電為英特爾生產(chǎn)Atom處理器，以便把這種處理器應(yīng)用到智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其它設(shè)備中。英特爾域臺(tái)積電之間的協(xié)議是英特爾依靠自己難

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2010-08-05

英特爾芯片生產(chǎn) ATOM 臺(tái)積電
聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%

晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說(shuō)法會(huì)。由于臺(tái)積電上周法說(shuō)預(yù)期下半年景氣暫時(shí)趨緩，法人對(duì)聯(lián)電下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)趨勢(shì)保守以對(duì)。不過(guò)，聯(lián)電先進(jìn)制程比重拉高，第三季毛利率有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。聯(lián)電原規(guī)劃，今年資

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2010-08-05

先進(jìn)制程新加坡聯(lián)電臺(tái)積電
聯(lián)電Q2獲利創(chuàng)5年多來(lái)新高第2季稅后凈利52.7億元

聯(lián)電(2303)昨召開法說(shuō)會(huì)，公布第2季營(yíng)業(yè)利益54.37億，本業(yè)獲利創(chuàng)近5年多來(lái)新高，稅后凈利52.7億元，每股獲利0.42元。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示第3季高階制程成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)滿載，業(yè)績(jī)將優(yōu)于第2季，下半年也會(huì)優(yōu)于

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2010-08-05

電子電表晶圓聯(lián)電
日本東北大學(xué)的MEMS用試制Coin Laundry將在10月正式啟用

日本東北大學(xué)的微系統(tǒng)融合研究開發(fā)中心2010年4月開設(shè)的MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）“試制Coin Laundry”，從目前半導(dǎo)體制造裝置的維護(hù)狀態(tài)來(lái)看，預(yù)計(jì)可在今年10月前后正式啟動(dòng)。這一消息是東北大學(xué)原

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2010-08-05

半導(dǎo)體制造 MEMS BSP CORE
聯(lián)電Q2稅后凈利創(chuàng)5年半新高，EPS 0.42元

聯(lián)電(2303)第二季產(chǎn)能滿載，出貨量創(chuàng)歷史新高，毛利率攀升至29.6%，稅后凈利52.73億元，創(chuàng)近五年半以來(lái)新高，季增率為51.4%，單季EPS為0.42元。上半年EPS達(dá)0.7元。聯(lián)電今舉行法說(shuō)會(huì)，公布第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，單季營(yíng)

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2010-08-04

電表 EPS 晶圓聯(lián)電
設(shè)計(jì)成本高模擬設(shè)計(jì)在奈米制程的困局

數(shù)位訊號(hào)與類比訊號(hào)，宛若一枚銅板的兩面，在不斷的旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，勾勒出高科技世界的模樣。不過(guò)，隨著平板媒體及智能型手機(jī)等行動(dòng)裝置增加了音訊影像功能，對(duì)混合訊號(hào)的依賴也就越大。值此時(shí)分，也因?yàn)樾芤筇嵘?/p>
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2010-08-04

芯片模擬設(shè)計(jì) BRAM ISUPPLI
晶圓代工法說(shuō)　聯(lián)電、世界先進(jìn)接棒

繼晶圓代工臺(tái)積電上周法說(shuō)會(huì)釋出樂(lè)觀景氣看法，聯(lián)電與世界先進(jìn)也將接連召開法說(shuō)會(huì)，預(yù)估第3季營(yíng)收皆可望有個(gè)位數(shù)季增幅度，在臺(tái)積電宣布調(diào)高資本支出后，聯(lián)電也可望跟進(jìn)。另外，世界先進(jìn)受惠于驅(qū)動(dòng)IC依然供貨吃緊之下

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2010-08-04

晶圓代工驅(qū)動(dòng)IC 聯(lián)電臺(tái)積電
覆晶載板需求大增　臺(tái)日廠緊急擴(kuò)產(chǎn)

英特爾(Intel)展開世代交替，拉高新一代x86微處理器覆晶載板層數(shù)，加上更多新產(chǎn)品應(yīng)用如南橋芯片紛轉(zhuǎn)進(jìn)覆晶封裝，對(duì)于覆晶載板產(chǎn)能需求大增，然因近2年來(lái)IC載板廠并未積極擴(kuò)產(chǎn)，隨著近期需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，覆晶載板產(chǎn)能趨

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2010-08-04

英特爾封裝 PC IC
iSuppli：今年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)35%

市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli周二表示，今年全球芯片銷售額將強(qiáng)于預(yù)期，有望增長(zhǎng)35%并創(chuàng)下3100億美元紀(jì)錄，主要是因?yàn)闉樾酒瑑r(jià)格堅(jiān)挺，且智能手機(jī)及平板電視需求強(qiáng)烈。iSuppli資深副總裁DaleFord在聲明中表示，2010年半導(dǎo)體銷

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2010-08-04

智能手機(jī) 全球芯片 FOR ISUPPLI

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