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臺(tái)積電史上最花錢(qián)一役開(kāi)打！
今年第二季，是臺(tái)積電獲利破紀(jì)錄的一季，張忠謀卻開(kāi)始重畫(huà)未來(lái)兩年全球半導(dǎo)體業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。 【文／林宏達(dá)】 法說(shuō)會(huì)上，張忠謀宣布臺(tái)積電今年將投資1,800億元擴(kuò)充新產(chǎn)能、新技術(shù)。（攝影／高國(guó)展） 七月二十九日
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7月?tīng)I(yíng)收／力成32億 微增1.5%
力成（6239）昨（5）日結(jié)算7月合并營(yíng)收為32.32億元，續(xù)創(chuàng)歷史新高，不過(guò)在產(chǎn)能滿載的情況下，月增率趨緩僅成長(zhǎng)1.57%。公司仍強(qiáng)調(diào)本季都有創(chuàng)新高的表現(xiàn)，但成長(zhǎng)動(dòng)能確實(shí)趨緩。 力成前七月合并營(yíng)收為211.68億元
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法說(shuō)報(bào)佳音 華東錢(qián)景看俏
華新集團(tuán)旗下內(nèi)存封測(cè)廠華東科技（8110）昨（5）日舉行法說(shuō)會(huì)，上半年賺進(jìn)4.43億元，每股凈利達(dá)0.9元，表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。 由于爾必達(dá)、力晶、華邦電等大客戶第3季DRAM產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，華東總經(jīng)理于鴻祺對(duì)下半年展
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林文伯：Q3唱旺 營(yíng)收逐月增
封測(cè)大廠硅品精密（2325）昨（5）日公布7月合并營(yíng)收達(dá)55.16億元，僅較6月微增0.8％，顯見(jiàn)硅品主要客戶聯(lián)發(fā)科去化庫(kù)存，已影響到第3季營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能。不過(guò)，硅品董事長(zhǎng)林文伯指出，下半年仍將高于上半年，8月至 10月?tīng)I(yíng)
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聯(lián)電Q2獲利創(chuàng)五年新高 樂(lè)觀看待Q3
聯(lián)電(UMC)日公布 2010 年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，表示第二季產(chǎn)能滿載，出貨量成長(zhǎng)至約當(dāng)八吋晶圓 115 萬(wàn) 6 千片。受益于高階產(chǎn)能之加速建置與業(yè)務(wù)組合優(yōu)化之調(diào)整，本季營(yíng)收超出預(yù)期，65 奈米以下產(chǎn)品所貢獻(xiàn)之營(yíng)業(yè)額較上季
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華東產(chǎn)能滿檔 Q3業(yè)績(jī)成長(zhǎng)7-10% 營(yíng)收逐月創(chuàng)高至年底
DRAM封測(cè)廠華東(8110-TW)今(5)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)并公布第 2 季財(cái)報(bào)，總經(jīng)理于鴻祺表示，雖然市場(chǎng)對(duì)下半年轉(zhuǎn)趨保守，不過(guò)由于終端新產(chǎn)品應(yīng)用逐漸增加，刺激內(nèi)存需求走強(qiáng)，華東上半年產(chǎn)能滿載，B15新廠設(shè)備將在第 3 季底前
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SEMI：Q2半導(dǎo)體硅晶圓銷(xiāo)貨面積創(chuàng)高 年增四成
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨統(tǒng)計(jì)報(bào)告，第二季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋，季成長(zhǎng)7%、年增率達(dá)40%，并創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄
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芯片市場(chǎng): 芯片銷(xiāo)售猛增 聯(lián)華電子2季凈利提高2.5倍
全球經(jīng)濟(jì)回暖，電腦市場(chǎng)顯示了明顯增長(zhǎng)，2010年2季度全球電腦出貨增長(zhǎng)22%，芯片市場(chǎng)也因電腦的增長(zhǎng)而受益，全球第二大芯片代工企業(yè)的臺(tái)灣聯(lián)華電子稱，隨著銷(xiāo)售額的猛增，今年第二季度該公司的利潤(rùn)同比增長(zhǎng)了2.5倍。據(jù)
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韓儲(chǔ)存芯片出口額和出口價(jià)格急增
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，關(guān)稅廳4日表示，今年上半年全球半導(dǎo)體需求急劇增加，刺激韓國(guó)半導(dǎo)體的出口和出口價(jià)。韓國(guó)上半年半導(dǎo)體的需求同比增加了95.6%，出口額達(dá)到了241億美元。這是韓國(guó)半導(dǎo)體歷年來(lái)出口最多的半年，半導(dǎo)體也因
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聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%
晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說(shuō)法會(huì)。由于臺(tái)積電上周法說(shuō)預(yù)期下半年景氣暫時(shí)趨緩，法人對(duì)聯(lián)電下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)趨勢(shì)保守以對(duì)。不過(guò)，聯(lián)電先進(jìn)制程比重拉高，第三季毛利率有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。聯(lián)電原規(guī)劃，今年資
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半導(dǎo)體業(yè)將步入減速階段
盡管IC銷(xiāo)售額連續(xù)達(dá)到創(chuàng)記錄的數(shù)據(jù)，但是下半年可能步入另增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這是SIA對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)作了最新研究后的看法。下面是SIA羅列的最新基礎(chǔ)數(shù)據(jù);•2010年上半年IC銷(xiāo)售額1446億美元，相比去年同期的961億美元增
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DRAM漲價(jià)效應(yīng)難再現(xiàn)供給大增考驗(yàn)價(jià)格承受力
近2年DRAM價(jià)格的高點(diǎn)都出現(xiàn)在上半年，下半年雖然有傳統(tǒng)旺季的加持，但DRAM價(jià)格反而都是一路走下坡的趨勢(shì)，除了是全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)變量太多，各廠力拼制程微縮，拼命轉(zhuǎn)進(jìn)新制程以增加產(chǎn)出，也是因素之一；目前各界認(rèn)為，2
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英特爾與臺(tái)積電的Atom芯片生產(chǎn)協(xié)議仍然擱置
臺(tái)積電去年宣布的與英特爾之間的一個(gè)協(xié)議仍然要擱置一段時(shí)間。這個(gè)協(xié)議是臺(tái)積電為英特爾生產(chǎn)Atom處理器，以便把這種處理器應(yīng)用到智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其它設(shè)備中。英特爾域臺(tái)積電之間的協(xié)議是英特爾依靠自己難
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瑞薩28nm工藝以后的產(chǎn)品將全面委托給代工廠商
瑞薩電子于2010年7月29日公布了2010財(cái)年第一季度（2010年4～6月）的結(jié)算報(bào)告。銷(xiāo)售額為與上年同期相比增加24％的2920億日元，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為同比增加25％的2615億日元，營(yíng)業(yè)虧損為同比改善436億日元的3億日元，凈虧損
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聯(lián)電各線產(chǎn)能滿載 孫世偉：3Q營(yíng)收季增5~11%
聯(lián)電4日舉行法人說(shuō)明會(huì)，執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉指出，第3季各產(chǎn)品應(yīng)用別包括個(gè)人計(jì)算機(jī)、網(wǎng)通及消費(fèi)性電子等產(chǎn)品線出貨將同步成長(zhǎng)，其中又以消費(fèi)性電子成長(zhǎng)最為顯著，目前6吋、8吋及12吋晶圓廠全部產(chǎn)能滿載。孫世偉表示，由于
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