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頎邦上半年 凈賺12億
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技（6147）營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)出色，7月?tīng)I(yíng)收 12.71億元再創(chuàng)歷史新高，半年報(bào)也繳出亮麗成績(jī)單，上半年稅后凈利為12.01億元，以在外流通股本計(jì)算，每股凈利2.62元，榮登封測(cè)廠中EPS第 2高的業(yè)者。頎邦董事
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臺(tái)灣聯(lián)華電子榮譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)到三星堆參觀
圖為曹興誠(chéng)（左4）在香港中聯(lián)部臺(tái)務(wù)部部長(zhǎng)唐怡源（左2）、德陽(yáng)市臺(tái)辦主任獨(dú)遠(yuǎn)程（左5）的陪同下參觀三星堆博物館。（德陽(yáng)市臺(tái)辦 甘和林 攝）中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)8月6日德陽(yáng)消息 8月4日，應(yīng)副省長(zhǎng)黃小祥邀請(qǐng)到四川省參訪的臺(tái)
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SEMI：半導(dǎo)體硅晶圓連五季成長(zhǎng)
SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布2010第二季硅晶圓出貨報(bào)告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋，較上一季成長(zhǎng)7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。 SEMI SMG主席暨SUMCO總經(jīng)理Takashi Ya
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日月光公開(kāi)收購(gòu)環(huán)隆電氣普通股期間屆滿
(2311)日月光-公告本公司公開(kāi)收購(gòu)環(huán)隆電氣股份有限公司普通股之公開(kāi)收購(gòu)期間已屆滿 1.公開(kāi)收購(gòu)期間屆滿之日期:99/08/05 2.公開(kāi)收購(gòu)人之公司名稱:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(以下稱「日月光公司」) 3.公開(kāi)收
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英特爾：大連芯片廠10月按時(shí)投產(chǎn)
CNET科技資訊網(wǎng) 8月6日 大連報(bào)道(文/梁欽)：從現(xiàn)在開(kāi)始可以倒計(jì)時(shí)了，距離英特爾大連芯片廠還有100天左右的時(shí)間。今日，英特爾亮相2010中國(guó)(大連)國(guó)際專利技術(shù)與產(chǎn)品交易會(huì)。通過(guò)展示創(chuàng)立42年來(lái)在技術(shù)創(chuàng)新和專利領(lǐng)域
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SEMI SMG：第二季度硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高
據(jù)SEMI SMG發(fā)布的季度統(tǒng)計(jì)，2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長(zhǎng)。第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸，較第一季度的22.14億平方英寸增長(zhǎng)7%，較去年第二季度增長(zhǎng)40%，創(chuàng)下了歷史新高?！暗诙?/p>
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分析師稱ASML應(yīng)該對(duì)內(nèi)存芯片供不應(yīng)求負(fù)一定責(zé)任
對(duì)于內(nèi)存廠商來(lái)說(shuō)，已經(jīng)過(guò)去的2009年就像是一場(chǎng)噩夢(mèng)。而2010年情況則大有好轉(zhuǎn)，可是今年內(nèi)存廠商卻遇上了芯片供貨緊缺，芯片產(chǎn)品投產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間加長(zhǎng)，產(chǎn)品價(jià)格居高不下的問(wèn)題。在本周三舉辦的Memcon會(huì)議上，一位分析師
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PICl6LF874單片機(jī)在電容測(cè)量模塊中的應(yīng)用
電容式傳感器已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)學(xué)、軍事等領(lǐng)城。但目前大部分電容測(cè)量方法集成化水平低、精度低，因而對(duì)電容特別是對(duì)微小電容的精確測(cè)量始終是一個(gè)很重要的內(nèi)容。振蕩法電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、抗干擾能力差，板間內(nèi)電容影
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硅品、力成和華東7月?tīng)I(yíng)收較上月微增
幾家封測(cè)廠7月?tīng)I(yíng)收出爐，硅品實(shí)績(jī)?yōu)樾屡_(tái)幣55.16億元，月增0.8%；內(nèi)存封測(cè)廠力成和華東皆續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，前者為32.32億元，比上月成長(zhǎng)1.57%，后者為6.86億元，月增1.03%。硅品預(yù)期自8月以后訂單成長(zhǎng)動(dòng)能較為明顯，
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聯(lián)電勁量 臺(tái)積電有點(diǎn)悶
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)法說(shuō)會(huì)報(bào)喜，不論是毛利率或獲利表現(xiàn)都優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，今獲多家外資法人建議買進(jìn)，而聯(lián)電看好第三季比第二季好，營(yíng)收及毛利率預(yù)估成長(zhǎng)幅度也優(yōu)于臺(tái)積電(2330)，今吸引買盤(pán)進(jìn)駐，盤(pán)中走揚(yáng)有攻
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下半年景氣審慎樂(lè)觀 華東營(yíng)運(yùn)逐月攀升
內(nèi)存封測(cè)廠華東科技5日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，總經(jīng)理于鴻祺表示，隨著市場(chǎng)應(yīng)用面增加，帶動(dòng)對(duì)DRAM和相關(guān)封測(cè)需求，他對(duì)下半年景氣審慎樂(lè)觀。在客戶訂單挹注下，產(chǎn)能滿載的華東積極增加產(chǎn)能，加上平均單價(jià)有所支撐，于鴻祺預(yù)期華
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SILVACO-UMC 0.35um CDMOS PDK 通過(guò)聯(lián)華電子驗(yàn)證
IC自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件供貨商Silvaco 宣布，0.35um CDMOS 高壓制程設(shè)計(jì)套件 (Process Design Kit, PDK) 已通過(guò)世界晶圓專工技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子 (UMC) 驗(yàn)證，可支持 3.3V 5V 12V 18V 30V 40V等多種工作電壓的制程，能完成模
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Globalfoundries明年推首款28nm芯片
Globalfoundries表示，該公司最早將會(huì)于今年流片首款使用28nm工藝的品，并且將會(huì)于2011年初實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個(gè)客戶很有可能就是AMD公司，產(chǎn)品將會(huì)是圖形顯示芯片。在接受網(wǎng)站Register采訪
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DRAM封測(cè)好旺！力成、華東7月?tīng)I(yíng)收雙創(chuàng)歷史新高
受惠DRAM產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，后段封測(cè)產(chǎn)能仍相當(dāng)吃緊，DRAM封測(cè)廠力成(6239-TW)與華東(8110-TW) 7 月?tīng)I(yíng)收雙創(chuàng)歷史新高，力成達(dá)31.4億元，較 6 月的31.08億元成長(zhǎng)了1.2%，較去年同期成長(zhǎng)18.6%；華東 7 月?tīng)I(yíng)收達(dá)6.5億元，較 6
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硅品7月合并營(yíng)收55.1億元 月微增0.8% 8月持續(xù)增溫
封測(cè)大廠硅品(2325-TW)今(5)日公布 7 月?tīng)I(yíng)收，合并營(yíng)收達(dá)55.1億元，較 6 月微幅成長(zhǎng)0.8%，較去年同期成長(zhǎng)2.1%，累積1 – 7月?tīng)I(yíng)收達(dá)375.9億元，較去年同期297億元成長(zhǎng)了26.5%。 由于硅品產(chǎn)能利用率仍維持高檔水位
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