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ST有望擠掉InvenSense 成為iPad陀螺儀首選
據(jù)UBMTechInsights一位分析人士透露，蘋果公司的ipad顯然曾經(jīng)有用過InvenSense公司的一款三軸陀螺儀進行測試，但蘋果可能計劃在未來推出的平板電腦中使用來自意法半導體公司的一款相類似的陀螺儀。 iPhone4為蘋
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合晶中美晶 接單旺
漢磊（5326）第二季獲利暴增，反映出半導體磊晶市場熱潮，合晶（6182）、中美晶（5483）等擁有磊晶產(chǎn)能的業(yè)者透露，目前接單續(xù)旺，是太陽能業(yè)務(wù)之外的重要獲利來源。 中美晶、合晶是國內(nèi)老牌太陽能硅晶圓廠，都透
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二線晶圓 半年報耀眼
二線晶圓代工廠半年報亮眼，漢磊（5326）第二季獲利季增率超過八倍，上半年每股純益0.75元；茂硅（2342）半導體業(yè)務(wù)無折舊壓力、太陽能接單滿載，加上茂德（5387）第二季有望轉(zhuǎn)盈，上半年每股純益上看0.5元，創(chuàng)近三
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Q2獲利可觀漢磊Q3續(xù)強
受惠于磊晶與晶圓代工產(chǎn)能滿載，中小尺寸晶圓代工廠漢磊（5326）昨（12）日公布上半年財報，稅后凈利約達2.44億元，每股凈利0.75元，顯示第2季獲利大增，單季就賺進2.2億元。由于第3季模擬IC市場需求仍強，7月份磊晶
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客戶減少下單 封測廠7月營收成長力道趨緩
受到上游IC設(shè)計客戶減少下單影響，臺灣主要上市柜封測廠7月營收表現(xiàn)度小月，與上月相較，普遍都在持平加減5個百分點以內(nèi)打轉(zhuǎn)，除了欣銓、欣格和福懋科呈現(xiàn)衰退之外，其余封測廠成長力道也不大。綜合各家封測廠法說會
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GF公司CEO:在技術(shù)、規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗
美國代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為TSMC的重要競爭對手。通過與新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）的合并，其市場份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術(shù)
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臺積電副總經(jīng)理蔣尚義：微縮化與大口徑我們都要領(lǐng)先
目前，在代工業(yè)界具有壓倒優(yōu)勢的是臺灣臺積電。臺積電2009年的銷售額約達90億美元，占了約一半的市場份額，把第二位以后的企業(yè)遠遠甩在身后。該公司2010年宣布將進行有史以來最大的設(shè)備投資，明顯地要進一步擴大其
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傳蘋果有意在下一代iPad中引入陀螺儀功能
據(jù)UBM TechInsights一位分析人士透露，蘋果公司的ipad顯然曾經(jīng)有用過InvenSense公司的一款三軸陀螺儀進行測試，但蘋果可能計劃在未來推出的平板電腦中使用來自意法半導體公司的一款相類似的陀螺儀。iPhone 4為蘋果公
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專訪博世:消費電子如何成為MEMS大補丸?中
本文將繼續(xù)CTimes網(wǎng)站記者獨家專訪Bosch Sensortec全球營銷總監(jiān)Leopold Beer的內(nèi)容，主要是討論MEMS制程標準化的發(fā)展可能性及挑戰(zhàn)。 我很好奇使用接口這塊應(yīng)用?，F(xiàn)在有許多MEMS廠商也提供MEMS組件軟硬件解決方案
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全智H1獲利超越去年整年
IC 測試廠全智科技 (3559)上半年財報出爐，稅后凈利新臺幣1.36億元，年增5.15倍，并已超越去年整年度獲利9978萬元，每股純益1.22元。 半導體產(chǎn)業(yè)景氣依然暢旺，全智第2季業(yè)績持續(xù)攀高，季營收達2.78億元，季增13.9%
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福建投資最大半導體芯片生產(chǎn)基地下月試運營
8月11日消息,據(jù)報道,福建省投資最大的半導體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預(yù)計今年“9·8”期間將投入試運營。據(jù)悉,集順的建立,將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈,為海西形成一個高起
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Gartner：半導體產(chǎn)能擴充持續(xù)到2012
Gartner預(yù)期2010年全球半導體的固定資產(chǎn)投資有大幅增加。在它的Q2季度半導體產(chǎn)能報告中，Gartner預(yù)計全球半導體產(chǎn)能與去年相比增長5%-6%，這是由于PC及手機的出貨量增長有關(guān)。根據(jù)Q1的全球半導體產(chǎn)能報告，Gartner近
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分析師預(yù)計IC庫存有增大風險
按WallStreet分析師關(guān)于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應(yīng)鏈的庫存與Q1相比增長10％，這將可能增加未來半導體的毛利率及銷售額下降的壓力。按FBRCapital市場分析師CraigBerger說法，在今年Q1和09Q4環(huán)比都是4
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DRAM產(chǎn)業(yè)的好日子能過多久？
目前的DRAM市場充滿不確定的訊號，有人認為景氣高峰期已經(jīng)結(jié)束了，也有人認為現(xiàn)在才正要開始，而且產(chǎn)品短缺的狀況將會在可見的未來徘徊不去。還有人說，景氣高峰期會持續(xù)，但將因為內(nèi)存廠商缺乏晶圓廠設(shè)備而受到限制
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基于圖像處理的型坯直徑非接觸測量方法研究設(shè)計
1 引言擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程，型坯的成型是擠出吹塑中一個相當重要的階段。型坯成型對吹塑制品的性能與成本均有很大影響，若能在這個階段在線檢測出型坯吹脹前的尺寸，則可用最少的原料消耗獲得
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