當(dāng)AMD在去年出售位于紐約北部的制造工廠GLOBALFOUNDRIES時(shí),AMD宣稱此舉是為了“縮小與Intel的差距”。AMD制造系統(tǒng)技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示:“我們?cè)?5nm技術(shù)上與Intel相差一年,這一差距將在32nm技術(shù)上大幅縮小
晶圓代工40納米價(jià)格戰(zhàn)開打,設(shè)備商傳出, 聯(lián)電、全球晶圓(GF)、 三星近期打算以低價(jià)搶市,龍頭廠商臺(tái)積電因應(yīng)二線廠點(diǎn)燃價(jià)格戰(zhàn)戰(zhàn)火,本周舉行季度業(yè)務(wù)周時(shí),有可能同步降價(jià)因應(yīng),恐壓抑臺(tái)積電毛利與營收動(dòng)能。臺(tái)積
目前,在代工業(yè)界具有壓倒優(yōu)勢的是臺(tái)灣臺(tái)積電。臺(tái)積電2009年的銷售額約達(dá)90億美元,占了約一半的市場份額,把第二位以后的企業(yè)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。該公司2010年宣布將進(jìn)行有史以來最大的設(shè)備投資,明顯地要進(jìn)一步擴(kuò)大其競
臺(tái)積電(TSMC)的投資高峰 半導(dǎo)體代工企業(yè)展開了攻勢。他們一直留意著日本半導(dǎo)體廠商推進(jìn)輕晶圓廠的動(dòng)向,自2010年開始,果斷提出了為以前2~3倍額度的大規(guī)模設(shè)備投資計(jì)劃(圖4)。 圖4 代工企業(yè)一齊踩下了加速
有別于大多數(shù)電子產(chǎn)業(yè),消費(fèi)和移動(dòng)電話用的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)組件市場去年不僅未受去年的衰退波及,甚至逆勢上揚(yáng),未來幾年內(nèi), MEMS 組件在消費(fèi)和移動(dòng)電話領(lǐng)域穩(wěn)固成長。市調(diào)機(jī)構(gòu) iSuppli 預(yù)估,2010年消費(fèi)和手機(jī)應(yīng)
針對(duì)太陽能、 LED 等專業(yè)市場提供多晶硅生產(chǎn)技術(shù)以及藍(lán)寶石和硅晶體生長系統(tǒng)的全球供貨商 GT Solar International, Inc. 宣布,該公司已經(jīng)收到來自韓國多晶硅生產(chǎn)商 OCI Company 對(duì)其最新 SDR 400 化學(xué)氣相沈積(CV
晶圓代工業(yè)者世界先進(jìn)(5347)第二季財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼,稅后純益季增1.57倍,毛利率為22%。世界表示,第二季內(nèi)存產(chǎn)品營收比重已降至7%,確定第三季將完全結(jié)束內(nèi)存代工,屆時(shí)晶圓二廠將全數(shù)投入邏輯IC代工,產(chǎn)能可望得到更
晶圓代工業(yè)者世界先進(jìn)(5347)于今(16)日公布今年Q2財(cái)報(bào),單季營收為42.34億元,年增23%、季增率18%,毛利率為22%,營業(yè)利益率為13%,稅后純益5.67億元,季成長1.57倍、年增2.79倍,稅后純益率則為13%,每股稅后盈余
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli 13日發(fā)表研究報(bào)告指出,手機(jī)與一系列新推出的裝置將令消費(fèi)性電子產(chǎn)品、手機(jī)用微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器自今(2010)年起擁有穩(wěn)健、持續(xù)不斷的成長趨勢。 根據(jù)iSuppli預(yù)估,2010年用于消費(fèi)性電子
臺(tái)積電本周將展開業(yè)務(wù)周大會(huì),將再確認(rèn)第四季客戶訂單,也將再確認(rèn)未來價(jià)格走勢。圖為臺(tái)積電董事長張忠謀。 (本報(bào)系數(shù)據(jù)庫) 晶圓代工40奈米價(jià)格戰(zhàn)開打,設(shè)備商傳出,聯(lián)電、全球晶圓(GF)、三星近期打算以低價(jià)
微機(jī)電系統(tǒng)在未來的高科技領(lǐng)域有很大的應(yīng)用潛力,但目前它們也有一個(gè)難以克服的缺陷,那 就是計(jì)量結(jié)果不夠精確,彼此之間存在偏差。據(jù)《大眾科學(xué)》雜志網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道,美國普渡大學(xué)的研究人員現(xiàn)已找到了一種方法,
半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí),其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?“如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)ICInsignts新發(fā)表的McClean年中報(bào)告,在該機(jī)構(gòu)所追蹤觀察的28個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類別市場中,除了ROM與EPROM兩種產(chǎn)品,其它幾乎都可以在今年達(dá)到兩位數(shù)字的年成長率。在2009年,ICInsights所追蹤的28個(gè)半導(dǎo)
據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾似乎正計(jì)劃明年為智能手機(jī)市場推出其代號(hào)為“Medfield”的下一代Atom處理器,用32納米芯片挑戰(zhàn)ARM。InfoWorld網(wǎng)站8月12日在英特爾網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)了一個(gè)有意思的文件,詳細(xì)地介紹了這種芯片。毫不奇
據(jù)國外媒體報(bào)道,據(jù)知情人士透露,Nvidia正在開發(fā)一款面向平板電腦的處理器,將直接與英特爾的產(chǎn)品展開競爭。知情人士稱,Nvidia專門成立了一個(gè)工程師團(tuán)隊(duì)為電腦廠商開發(fā)芯片。自從為筆記本開發(fā)處理器的計(jì)劃失敗后,