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AMD與Intel的制程工藝差距正在擴(kuò)大？
當(dāng)AMD在去年出售位于紐約北部的制造工廠GLOBALFOUNDRIES時(shí)，AMD宣稱此舉是為了“縮小與Intel的差距”。AMD制造系統(tǒng)技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示：“我們?cè)?5nm技術(shù)上與Intel相差一年，這一差距將在32nm技術(shù)上大幅縮小
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二線廠開火 臺(tái)積電40納米可能降價(jià)
晶圓代工40納米價(jià)格戰(zhàn)開打，設(shè)備商傳出， 聯(lián)電、全球晶圓（GF）、 三星近期打算以低價(jià)搶市，龍頭廠商臺(tái)積電因應(yīng)二線廠點(diǎn)燃價(jià)格戰(zhàn)戰(zhàn)火，本周舉行季度業(yè)務(wù)周時(shí)，有可能同步降價(jià)因應(yīng)，恐壓抑臺(tái)積電毛利與營收動(dòng)能。臺(tái)積
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臺(tái)積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義：微縮化與大口徑我們都要領(lǐng)先
目前，在代工業(yè)界具有壓倒優(yōu)勢的是臺(tái)灣臺(tái)積電。臺(tái)積電2009年的銷售額約達(dá)90億美元，占了約一半的市場份額，把第二位以后的企業(yè)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。該公司2010年宣布將進(jìn)行有史以來最大的設(shè)備投資，明顯地要進(jìn)一步擴(kuò)大其競
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半導(dǎo)體代工大鱷以質(zhì)量優(yōu)勢席卷全球(中)
臺(tái)積電（TSMC）的投資高峰 半導(dǎo)體代工企業(yè)展開了攻勢。他們一直留意著日本半導(dǎo)體廠商推進(jìn)輕晶圓廠的動(dòng)向，自2010年開始，果斷提出了為以前2～3倍額度的大規(guī)模設(shè)備投資計(jì)劃（圖4）。 圖4 代工企業(yè)一齊踩下了加速
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消費(fèi)、手機(jī)推動(dòng) 未來4年MEMS維持高成長
有別于大多數(shù)電子產(chǎn)業(yè)，消費(fèi)和移動(dòng)電話用的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)組件市場去年不僅未受去年的衰退波及，甚至逆勢上揚(yáng)，未來幾年內(nèi)， MEMS 組件在消費(fèi)和移動(dòng)電話領(lǐng)域穩(wěn)固成長。市調(diào)機(jī)構(gòu) iSuppli 預(yù)估，2010年消費(fèi)和手機(jī)應(yīng)
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GT Solar協(xié)助OCI多晶硅廠房提升產(chǎn)能
針對(duì)太陽能、 LED 等專業(yè)市場提供多晶硅生產(chǎn)技術(shù)以及藍(lán)寶石和硅晶體生長系統(tǒng)的全球供貨商 GT Solar International, Inc. 宣布，該公司已經(jīng)收到來自韓國多晶硅生產(chǎn)商 OCI Company 對(duì)其最新 SDR 400 化學(xué)氣相沈積(CV
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世界Fab2沖刺邏輯IC代工 資本支出增至36億元
晶圓代工業(yè)者世界先進(jìn)(5347)第二季財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼，稅后純益季增1.57倍，毛利率為22%。世界表示，第二季內(nèi)存產(chǎn)品營收比重已降至7%，確定第三季將完全結(jié)束內(nèi)存代工，屆時(shí)晶圓二廠將全數(shù)投入邏輯IC代工，產(chǎn)能可望得到更
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世界上半年EPS 0.47元；Q3晶圓出貨季增7-9%
晶圓代工業(yè)者世界先進(jìn)(5347)于今(16)日公布今年Q2財(cái)報(bào)，單季營收為42.34億元，年增23%、季增率18%，毛利率為22%，營業(yè)利益率為13%，稅后純益5.67億元，季成長1.57倍、年增2.79倍，稅后純益率則為13%，每股稅后盈余
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iSuppli：今年消費(fèi)性電子、手機(jī)用MEMS銷額將年增22.9%
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli 13日發(fā)表研究報(bào)告指出，手機(jī)與一系列新推出的裝置將令消費(fèi)性電子產(chǎn)品、手機(jī)用微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器自今(2010)年起擁有穩(wěn)健、持續(xù)不斷的成長趨勢。 根據(jù)iSuppli預(yù)估，2010年用于消費(fèi)性電子
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二線廠開火 臺(tái)積40奈米可能降價(jià)
臺(tái)積電本周將展開業(yè)務(wù)周大會(huì)，將再確認(rèn)第四季客戶訂單，也將再確認(rèn)未來價(jià)格走勢。圖為臺(tái)積電董事長張忠謀。 （本報(bào)系數(shù)據(jù)庫） 晶圓代工40奈米價(jià)格戰(zhàn)開打，設(shè)備商傳出，聯(lián)電、全球晶圓（GF）、三星近期打算以低價(jià)
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科學(xué)家研制出可自我校準(zhǔn)的微機(jī)電系統(tǒng)
微機(jī)電系統(tǒng)在未來的高科技領(lǐng)域有很大的應(yīng)用潛力，但目前它們也有一個(gè)難以克服的缺陷，那 就是計(jì)量結(jié)果不夠精確，彼此之間存在偏差。據(jù)《大眾科學(xué)》雜志網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道，美國普渡大學(xué)的研究人員現(xiàn)已找到了一種方法，
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半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量優(yōu)勢席卷全球（上）
半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢？“如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)
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2010年芯片市場誰最紅？DRAM沖第一
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)ICInsignts新發(fā)表的McClean年中報(bào)告，在該機(jī)構(gòu)所追蹤觀察的28個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類別市場中，除了ROM與EPROM兩種產(chǎn)品，其它幾乎都可以在今年達(dá)到兩位數(shù)字的年成長率。在2009年，ICInsights所追蹤的28個(gè)半導(dǎo)
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英特爾網(wǎng)站意外曝光下一代Atom芯片細(xì)節(jié)
據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾似乎正計(jì)劃明年為智能手機(jī)市場推出其代號(hào)為“Medfield”的下一代Atom處理器，用32納米芯片挑戰(zhàn)ARM。InfoWorld網(wǎng)站8月12日在英特爾網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)了一個(gè)有意思的文件，詳細(xì)地介紹了這種芯片。毫不奇
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傳Nvidia開發(fā)平板電腦芯片 直接對(duì)抗英特爾
據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)知情人士透露，Nvidia正在開發(fā)一款面向平板電腦的處理器，將直接與英特爾的產(chǎn)品展開競爭。知情人士稱，Nvidia專門成立了一個(gè)工程師團(tuán)隊(duì)為電腦廠商開發(fā)芯片。自從為筆記本開發(fā)處理器的計(jì)劃失敗后，
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
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- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
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