南茂科技召開法說會,第2季在應收帳款回沖挹注下,連續(xù)2個季度獲利,惟代表本業(yè)的營業(yè)利益依舊為負數(shù)。隨著第3季LCD驅動IC和Flash封測需求增溫,加上積極調整客戶結構,該公司預期第3季營收季增率4~10%,毛利率挑戰(zhàn)5
經(jīng)歷2009年的金融海嘯風暴之后,南茂科技積極著手進行改善財務,除與銀行貸款遞延2年償還之外,也重新發(fā)行新的可轉換公司債,改善財務結構;茂德與飛索(Spansion)的壞帳亦將近回收完畢,飛索的部分則將全部出售予花旗
今年顯卡芯片仍將以40nm制程為主,明年才會出現(xiàn)28nm制程的產品。Nvidia和ATi兩家都計劃在2011年晚些時候推出28nm制程的產品。據(jù) Fudzilla得到的消息顯示,ATi將推出分別由兩家公司代工生產的28nm顯卡芯片,其一為臺
臺積電日前調高資本支出至59億美元(約新臺幣1,883億元),位于新竹的Fab12 第五期下季量產,南科Fab14第四期年底完工裝機,加上已經(jīng)動工的臺中Fab15,今年臺積電12吋晶圓廠已突破十座,成為全球最多12吋晶圓的廠商
封測業(yè)在歷經(jīng)7月營收原地踏步后,業(yè)者透露,訂單已自8月下旬回流,尤其聯(lián)發(fā)科(2454)、聯(lián)詠(3034)等IC設計廠訂單再度增溫,有助日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)、硅格(6257)、頎邦(6147)等單
根據(jù)國際半導體產能統(tǒng)計組織(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)的報告,全球大多數(shù)先進制程節(jié)點芯片制造產能利用率,在2010年第二季達到接近百分之百;這意味著盡管晶圓代工廠在第二季擴增
晶圓代工大廠聯(lián)華電子公司(UMC,以下簡稱聯(lián)電)日前宣布,該公司已領先業(yè)界完成 8吋及 12吋集成電路晶圓「產品水足跡」查證,并獲頒由立恩威驗證公司(DNV)發(fā)出之第三者(third-party)獨立查證聲明書。 聯(lián)電系遵循
摘要:本實用新型涉及一種LED集成封裝支架,其組件包括金屬基板、邊框、引腳,金屬基板上有若干個排成一定形狀及深度的凹槽,同時金屬基板被固定在邊框內,并由引腳透過邊框與外電路相連。采用這種集成封裝支架來進行
CPU芯片的封裝技術: DIP封裝 DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封
工研院IEKITIS計劃一、第二季半導體產業(yè)概況根據(jù)WSTS統(tǒng)計,10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元,較上季(10Q1)成長7.1%,較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆,較上季(10Q1)成長8.7%,較去年同期(09Q2)成
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40納米以下先進制程產能,臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而,目前40納米以下先進制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思(Xilinx)
據(jù)市場研究機構iSuppli預計,今年電視芯片市場營收同比增長30%,營收為121億美元。據(jù)預計,LED相關芯片的營收將由2009年的4億美元到2014年將增長至逾40億美元。預計今年LED背光電視的出貨量將達到2500萬臺,是2009年
資策會MIC產業(yè)趨勢研究中心資深產業(yè)分析師顧馨文17日表示,德儀擴產對價格為導向的臺灣模擬IC設計公司將產生壓力,尤其臺灣晶圓代工以先進制程為主,模擬IC廠商將面臨價格與產能雙重壓力挑戰(zhàn)。資策會MIC昨日舉行2010
英特爾和美光當?shù)貢r間周二公布了存儲密度更高的NAND閃存芯片。新型芯片不僅能減少存儲芯片所占空間,還能增加消費電子產品的存儲容量。新NAND芯片每個存儲單元可以存儲3位信息,存儲容量高達64G位(相當于8GB)。英特爾
資策會MIC產業(yè)趨勢研究中心資深產業(yè)分析師顧馨文17日表示,德儀擴產對價格為導向的臺灣模擬IC設計公司將產生壓力,尤其臺灣晶圓代工以先進制程為主,模擬IC廠商將面臨價格與產能雙重壓力挑戰(zhàn)。資策會MIC昨日舉行2010