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業(yè)外收益挹注 南茂連續(xù)2季獲利
南茂科技召開法說會，第2季在應收帳款回沖挹注下，連續(xù)2個季度獲利，惟代表本業(yè)的營業(yè)利益依舊為負數(shù)。隨著第3季LCD驅動IC和Flash封測需求增溫，加上積極調整客戶結構，該公司預期第3季營收季增率4~10%，毛利率挑戰(zhàn)5
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南茂應收帳款
經(jīng)歷2009年的金融海嘯風暴之后，南茂科技積極著手進行改善財務，除與銀行貸款遞延2年償還之外，也重新發(fā)行新的可轉換公司債，改善財務結構；茂德與飛索(Spansion)的壞帳亦將近回收完畢，飛索的部分則將全部出售予花旗
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ATI 28nm制程顯卡芯片將交由臺積電和GF兩家代工生產
今年顯卡芯片仍將以40nm制程為主，明年才會出現(xiàn)28nm制程的產品。Nvidia和ATi兩家都計劃在2011年晚些時候推出28nm制程的產品。據(jù) Fudzilla得到的消息顯示，ATi將推出分別由兩家公司代工生產的28nm顯卡芯片，其一為臺
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臺積電鞏固地盤 12吋廠突破十座
臺積電日前調高資本支出至59億美元（約新臺幣1,883億元），位于新竹的Fab12 第五期下季量產，南科Fab14第四期年底完工裝機，加上已經(jīng)動工的臺中Fab15，今年臺積電12吋晶圓廠已突破十座，成為全球最多12吋晶圓的廠商
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封測 本月回復大成長
封測業(yè)在歷經(jīng)7月營收原地踏步后，業(yè)者透露，訂單已自8月下旬回流，尤其聯(lián)發(fā)科（2454）、聯(lián)詠（3034）等IC設計廠訂單再度增溫，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元電（2449）、硅格（6257）、頎邦（6147）等單
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晶圓廠擴產先進制程利用率逼近百分百
根據(jù)國際半導體產能統(tǒng)計組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的報告，全球大多數(shù)先進制程節(jié)點芯片制造產能利用率，在2010年第二季達到接近百分之百；這意味著盡管晶圓代工廠在第二季擴增
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聯(lián)電宣布完成8/12吋晶圓產品「水足跡」查證
晶圓代工大廠聯(lián)華電子公司(UMC，以下簡稱聯(lián)電)日前宣布，該公司已領先業(yè)界完成 8吋及 12吋集成電路晶圓「產品水足跡」查證，并獲頒由立恩威驗證公司(DNV)發(fā)出之第三者(third-party)獨立查證聲明書。 聯(lián)電系遵循
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一種新型集成支架
摘要：本實用新型涉及一種LED集成封裝支架，其組件包括金屬基板、邊框、引腳，金屬基板上有若干個排成一定形狀及深度的凹槽，同時金屬基板被固定在邊框內，并由引腳透過邊框與外電路相連。采用這種集成封裝支架來進行
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CPU芯片的封裝技術
CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封
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ITIS：臺灣第2季半導體業(yè)產值4422億元年增47.7%
工研院IEKITIS計劃一、第二季半導體產業(yè)概況根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%；銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成
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40納米以下客戶少晶圓代工2012年恐供過于求
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40納米以下先進制程產能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思(Xilinx)
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iSuppli：今年電視芯片市場營收同比增30%
據(jù)市場研究機構iSuppli預計，今年電視芯片市場營收同比增長30%，營收為121億美元。據(jù)預計，LED相關芯片的營收將由2009年的4億美元到2014年將增長至逾40億美元。預計今年LED背光電視的出貨量將達到2500萬臺，是2009年
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德儀擴產 挑戰(zhàn)模擬IC廠
資策會MIC產業(yè)趨勢研究中心資深產業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴產對價格為導向的臺灣模擬IC設計公司將產生壓力，尤其臺灣晶圓代工以先進制程為主，模擬IC廠商將面臨價格與產能雙重壓力挑戰(zhàn)。資策會MIC昨日舉行2010
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英特爾美光公布存儲密度更高的新型閃存芯片
英特爾和美光當?shù)貢r間周二公布了存儲密度更高的NAND閃存芯片。新型芯片不僅能減少存儲芯片所占空間，還能增加消費電子產品的存儲容量。新NAND芯片每個存儲單元可以存儲3位信息，存儲容量高達64G位(相當于8GB)。英特爾
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德儀擴產 挑戰(zhàn)模擬IC廠
資策會MIC產業(yè)趨勢研究中心資深產業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴產對價格為導向的臺灣模擬IC設計公司將產生壓力，尤其臺灣晶圓代工以先進制程為主，模擬IC廠商將面臨價格與產能雙重壓力挑戰(zhàn)。資策會MIC昨日舉行2010
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