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2010年MEMS市場分析：快速擴(kuò)張，強(qiáng)力回升

據(jù)iSuppli公司分析，手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)對于傳感器和激勵(lì)器的需求，將幫助全球MEMS市場在2010年強(qiáng)力回升，結(jié)束之前兩年的下滑局面。預(yù)計(jì)今年MEMS市場將增長11 .1%，達(dá)到65.54億美元，略高于2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)65

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2010-08-20

MEMS BSP 器件
業(yè)內(nèi)稱國外半導(dǎo)體巨頭在國內(nèi)增封裝工廠

具此次北京，上海電子展會(huì)中的分析，國外很多IC半導(dǎo)體，都很看好中國國內(nèi)的市場，他們在此次展會(huì)中，推出了與國內(nèi)資質(zhì)達(dá)到的公司，談成戰(zhàn)略合作，擬定工廠建立的一些細(xì)節(jié)。從以上數(shù)據(jù)，我們可以得出，國外工廠

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2010-08-20

半導(dǎo)體電子半導(dǎo)體市場封裝
65納米量產(chǎn)，中芯國際繼續(xù)為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保駕護(hù)航

引言：中芯國際65nm工藝的量產(chǎn)以及40/45nm工藝的大力追趕，不僅有望扭轉(zhuǎn)自身運(yùn)營的頹勢，更將極大地推動(dòng)本土IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。“因?yàn)?5納米(nm)工藝海思沒有在中芯國際流片，我們公司上下一直受到老板很大的壓力。”

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2010-08-20

中芯國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 海思 IC設(shè)計(jì)
舉債擴(kuò)產(chǎn)非臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)生存之道

過去臺(tái)灣在DRAM產(chǎn)業(yè)上的主要技術(shù)合作來源包括日本、美國、南韓和德國，這幾大陣營各自在制程技術(shù)上有很大差別，最大差別在于德系業(yè)者采用溝槽式(Trench)制程技術(shù)，在這一波金融風(fēng)暴洗禮之下，成為被淘汰的陣營。當(dāng)年

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2010-08-20

DRAM 爾必達(dá) 奇夢達(dá) 海力士
臺(tái)晶圓代工訂單沖高日本與大陸市場扮要角

整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺(tái)釋單效應(yīng)

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2010-08-20

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠 DM
SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達(dá)95.6％

日前，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體

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2010-08-20

半導(dǎo)體半導(dǎo)體廠商晶圓 SIC
應(yīng)用材料第三財(cái)季扭虧為盈凈收入1.231億美元

據(jù)國外媒體報(bào)道，全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商、來自硅谷的美國應(yīng)用材料(AppliedMaterialsInc.)公司周三宣布，受上游內(nèi)存芯片生產(chǎn)商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預(yù)計(jì)2009年第四財(cái)季利潤將超分析師預(yù)期?？?/p>
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2010-08-20

應(yīng)用材料公司內(nèi)存芯片扭虧為盈太陽能電池板
英特爾將Atom芯推入存儲(chǔ)領(lǐng)域針對家庭辦公

據(jù)國外媒體報(bào)道，到目前為止，英特爾已經(jīng)發(fā)布了兩個(gè)版本的Atom（凌動(dòng)）處理器，它們是針對小型辦公和家庭辦公存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的。公司稱，單核425和雙核525芯片性能較以前的產(chǎn)品有很大改進(jìn)，與WindowsHomeServer和Linux

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2010-08-20

芯片英特爾處理器 ATOM
《國際產(chǎn)業(yè)》迎戰(zhàn)歐美對手，日本企業(yè)將共同開發(fā)MEMS技術(shù)

日本經(jīng)濟(jì)新聞周五報(bào)導(dǎo)指出，日立(Hitachi Ltd)及其它13家日本企業(yè)將共同開發(fā)先進(jìn)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù)，希望競爭力足以趕上歐美競爭對手。　除了日立外，其它13家參與共同開發(fā)者包括：歐姆龍公司(Omron Corp)

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2010-08-20

日立 MEMS技術(shù) MEMS BSP
MEMS市場將在2010年反彈結(jié)束此前的下滑局面

據(jù)iSuppli公司，手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)對于傳感器和激勵(lì)器的需求，將幫助全球MEMS市場在2010年強(qiáng)力回升，結(jié)束之前兩年的下滑局面。預(yù)計(jì)今年MEMS市場將增長11 .1%，達(dá)到65.54億美元，略高于2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)65.5

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2010-08-20

MEMS BSP 器件
LabVIEW2010的分析和報(bào)表特性

概覽LabVIEW2010包含數(shù)百個(gè)信號(hào)處理與分析函數(shù)，可以對您的測量數(shù)據(jù)進(jìn)行更好的分析，利用LabVIEW2010的報(bào)表生成函數(shù)可以對分析結(jié)果進(jìn)行總結(jié)和整理，從而能更好地呈現(xiàn)出來。目錄1.在線分析與報(bào)告2.生成報(bào)表和保存數(shù)據(jù)

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2010-08-20

LabVIEW 數(shù)據(jù)采集節(jié)點(diǎn) DIADEM
采用LabVIEW和NI無線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測一座12世紀(jì)的名勝古跡

The Challenge:通過監(jiān)測環(huán)境因素來保護(hù)歷史遺跡又而不影響遺跡原貌的。The Solution:使用LabVIEW， NI無線傳感器網(wǎng)絡(luò)(WSN)以及NI WLS-9163接口為Santa María de Mave教堂開發(fā)監(jiān)測系統(tǒng)。"通過使用LabVIEW 和 NI WSN技

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2010-08-20

LabVIEW 無線傳感器網(wǎng)絡(luò) NI WSN
叫板全球RFID大佬依時(shí)利要造"中國芯"

在全球RFID市場，美國Impinj公司是絕對的統(tǒng)領(lǐng)者。不過最近，它正在接受一家東莞企業(yè)的“叫板”。作為一家在RFID讀寫器領(lǐng)域摸爬滾打十年的民營企業(yè)，東莞市依時(shí)利科技有限公司(以下簡稱“依時(shí)利&rdquo

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2010-08-20

RFID 中國芯電子標(biāo)簽 IMPINJ
恩智浦半導(dǎo)體2Q轉(zhuǎn)虧為盈　市場需求似走緩

根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出，歐洲半導(dǎo)體大廠恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前公布2010年第2季財(cái)報(bào)，雖然該公司8月初在美國股票公開上市不如預(yù)期，但恩智浦第2季順利轉(zhuǎn)虧為盈。報(bào)導(dǎo)指出，恩智浦表示該公司在第1季

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2010-08-20

半導(dǎo)體飛利浦恩智浦 LEM
應(yīng)材：晶圓代工投資超乎預(yù)期　無產(chǎn)能過剩疑慮

半導(dǎo)體大廠積極擴(kuò)廠投資，引起市場擔(dān)憂2011年恐有供過于求的疑慮，設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，相對歷史紀(jì)錄來看，2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對低點(diǎn)，目前來看2011年經(jīng)濟(jì)

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2010-08-20

太陽能晶圓代工 INTER SPLINT

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2010年MEMS市場分析：快速擴(kuò)張，強(qiáng)力回升

業(yè)內(nèi)稱國外半導(dǎo)體巨頭在國內(nèi)增封裝工廠

65納米量產(chǎn)，中芯國際繼續(xù)為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保駕護(hù)航

舉債擴(kuò)產(chǎn)非臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)生存之道

臺(tái)晶圓代工訂單沖高日本與大陸市場扮要角

SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達(dá)95.6％

應(yīng)用材料第三財(cái)季扭虧為盈凈收入1.231億美元

英特爾將Atom芯推入存儲(chǔ)領(lǐng)域針對家庭辦公

《國際產(chǎn)業(yè)》迎戰(zhàn)歐美對手，日本企業(yè)將共同開發(fā)MEMS技術(shù)

MEMS市場將在2010年反彈結(jié)束此前的下滑局面

LabVIEW2010的分析和報(bào)表特性

采用LabVIEW和NI無線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測一座12世紀(jì)的名勝古跡

叫板全球RFID大佬依時(shí)利要造"中國芯"

恩智浦半導(dǎo)體2Q轉(zhuǎn)虧為盈　市場需求似走緩

應(yīng)材：晶圓代工投資超乎預(yù)期　無產(chǎn)能過剩疑慮

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