[導讀]半導體大廠積極擴廠投資,引起市場擔憂2011年恐有供過于求的疑慮,設備大廠美商應用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出,相對歷史紀錄來看,2010年的晶圓廠廠設備支出仍在相對低點,目前來看2011年經(jīng)濟
半導體大廠積極擴廠投資,引起市場擔憂2011年恐有供過于求的疑慮,設備大廠美商應用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出,相對歷史紀錄來看,2010年的晶圓廠廠設備支出仍在相對低點,目前來看2011年經(jīng)濟狀況良好,應不會有供過于求的問題。
受惠于半導體、面板與太陽能廠大投資,應材2010年接單暢旺,截至8月1日為止的2010會計年度第3季財務報告,營收為25.2億美元,營業(yè)利益為1.83億美元,凈利為1.23億美元,每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非一般公認會計準則(GAAP)凈利為2.34億美元,每股凈利0.17美元。
Mike Splinter表示,2010年對電子產(chǎn)業(yè)來說是很好的一年,由于消費性電子產(chǎn)品以及新興市場帶動,終端產(chǎn)品市場逐年成長,包括液晶電視(LCD TV)預估年成長43%,計算機市場成長20%,手機由于智能型手機(Smartphone)帶動,也有15%的年成長幅度。
Mike Splinter進一步指出,由于新應用不斷帶動市場需求,半導體廠產(chǎn)能利用率都維持高檔,目前并沒有看到投資縮手。2010年全球晶圓廠設備(WFE)占半導體總營收僅9%,資本支出則約營收的14%,皆是歷史上的相對低點,目前2011年經(jīng)濟狀況看來量好,應無產(chǎn)能供過于求的問題? C
從各產(chǎn)品線來看,Mike Splinter指出,全年全球晶圓廠設備支出預估約260億~280億美元,其中,晶圓代工廠的投資較預期來的更積極,在過去3季中,有75%的訂單來自晶圓代= 與DRAM。目前應材也著眼在15個晶圓廠的擴充計劃,預估未來8~12個季將帶動500億美元的投資金額。
在顯示器設備方面,Mike Splinter表示,應材在物理氣象沉積(PVD)與化學氣象沉積(CVD)位居領導地位,目前在全球面板大廠中,市占率超過5成,在大陸的新面板投資計劃中也極具競爭力,另一方面,觸控面板、平板計算機(Tablet PC)與智能型手機也持續(xù)帶動面板需求。
在太陽能方面,應材認為,2010年在歐洲、大陸、日本及美國部分地區(qū)的太陽能面板需求暢旺。2010由于報價持穩(wěn),結晶硅太陽能廠產(chǎn)能利用率攀升,太陽能面板報價持穩(wěn),預計總共擴充11~13GWp的產(chǎn)能,年成長80%,設備支出則較2009年增加100%到80億美元。
應材會計年度第3季半導體系統(tǒng)事業(yè)群訂單增加至15.4億美元,營收增加為14.5億美元,營業(yè)利益增至為5.25億美元,占營收的36%。新增訂單中,晶圓代工占37%、DRAM 32%、邏輯及其他部分18%,以及閃存13%。
至于全球服務事業(yè)群訂單為5.95億美元,拜8吋二手設備需求增加之賜,較第2季成長23%。營收增加為4.68億美元,營業(yè)利益減少為0.84億美元。
顯示器事業(yè)群計年度第3季訂單? 眲?.42億美元,營收減少為2.16億美元,營業(yè)利益減少為0.64億美元。
能源與環(huán)保解決方案(EES)事業(yè)群訂單減少為3.53億美元,然而拜晶硅太陽能設備需求倍增之賜,營收較第二季成長為3.87億美元。EES營業(yè)虧損為3.71億美元,包括與組織重整計劃相關的費用4.05億美元。 總計應材目前未出貨訂單為31.3億美元,較上一季增加1.36億美元。
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