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旭晶40.5億元聯(lián)貸案
太陽能硅晶圓廠旭晶2010年8月成功取得5年期聯(lián)貸授信，額度總計達新臺幣40.5億元，由第一商業(yè)銀行、兆豐國際商業(yè)銀行、臺灣土地銀行共同統(tǒng)籌主辦，并由彰化銀行、農(nóng)業(yè)金庫、遠東商銀、臺灣銀行、華南銀行與合作金庫等
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聯(lián)電入股兆遠 深耕LED
經(jīng)濟日報／提供聯(lián)電（2303）集團擴大發(fā)光二極管（LED）垂直整合，昨（23）日宣布，透過私募取得LED藍寶石基板廠兆遠科技（4944）5.75%股權(quán)，與晶電（2448）一起成為兆遠股東，聯(lián)電集團藉此在LED完成「一條龍」布局
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硅格 前半年營收24億
△封測廠硅格公司（6257）昨（23）日董事會通過承認經(jīng)會計師查核之99年上半年度財務報告。硅格第2季接單暢旺，合并營收達13.31億元，較上一季成長21％，較去年同期成長41％。累計硅格上半年合并營收達24.3億元，稅后
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硅格上半年EPS 1.92元，Q3轉(zhuǎn)趨持平看待
IC封測廠硅格（6257）董事會通過承認經(jīng)會計師查核之99年上半年度財務報告，稅后凈利5.98億元，較去年同期成長3.65倍，EPS 1.92元。 硅格表示，第二季接單暢旺，來自于國內(nèi)及國外客戶訂單持續(xù)增加，第二季合并營收
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IC測試硅格上半年獲利亮眼 EPS 1.92元 Q3保守看待
IC 封測業(yè)硅格(6257-TW)董事會通過今年上半年財報，稅后凈利達5.98億元，較去年同期暴增3.65倍，每股稅后凈利達1.92元，第 2 季單季EPS也達1.16元。 硅格指出，第 2 季接單暢旺，來自國內(nèi)及國外客戶訂單持續(xù)增加帶
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中國GDP超越日本，IC封測廠布局重心將轉(zhuǎn)移
國際貨幣基金組織(IMF)公布，今年第二季中國國內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第二大經(jīng)濟國，而超越日本的時間點遠比許多研究機構(gòu)預期的還早。臺灣為全球電子科技產(chǎn)業(yè)重心，在半導體產(chǎn)業(yè)上又具有舉足輕
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展訊掌握時機挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科大陸優(yōu)勢地位
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近來頻繁往來大陸、臺灣兩地，并密集拜訪天宇朗通、龍旗、華勤和希姆通等重要客戶，大陸媒體南方都市報引述前述某業(yè)者負責人的說法指出，看得出來這次蔡明介很緊張，因為比起流失的市占，他更擔心
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降價效應顯現(xiàn)聯(lián)發(fā)科8月營收可望回升15%
聯(lián)發(fā)科在2010年7月初啟動的降價效果，已在8月中旬產(chǎn)生一定的效果，包括MT6253、MT6216及MT6268新一代手機芯片，都已開始獲得下游客戶的認同而大量出貨，新手機芯片平臺取代舊平臺的速度明顯符合公司第3季初的預期，客
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IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長30.8%
據(jù)市場研究公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，英特爾利用競爭對手AMD產(chǎn)品過渡緩慢的計劃擴大了服務器處理器市場的份額。英特爾今年第二季度的服務器處理器市場份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場份額從去年同期的10.1
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分析師認為IC下降態(tài)勢已無疑
按華爾街分析師的報道，今年Q3半導體產(chǎn)能利用率達96％及但是Q4會急速下降至90%，由此表明全球半導體業(yè)將開始下降態(tài)勢。按JPMorgan分析師ChristopherDanely于8月18日的周期性報告，總的半導體市場需求的近65％己呈現(xiàn)變
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傳手機芯片供貨不足會持續(xù)到明年
據(jù)國外媒體報道，由于經(jīng)濟衰退的影響，許多手機芯片制造商去年實施減產(chǎn)，導致智能手機制造商產(chǎn)量不足。目前，手機芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量。手機芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產(chǎn)足夠多的手機與iPhone競爭
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應用材料：晶圓代工投資超乎預期無產(chǎn)能過剩疑慮
半導體大廠積極擴廠投資，引起市場擔憂2011年恐有供過于求的疑慮，設備大廠美商應用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長MikeSplinter指出，相對歷史紀錄來看，2010年的晶圓廠廠設備支出仍在相對低點，目前來看2011年經(jīng)濟狀
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使用LabVIEW和CompactRIO快速原型測量系統(tǒng)用于檢測電力系統(tǒng)中的高頻瞬變
The Challenge:開發(fā)一個通信靈活的便攜式測量設備，可以記錄電力系統(tǒng)中的高頻瞬變以及在線向多個用戶顯示數(shù)據(jù)。The Solution:使用NI CompactRIO平臺與LabVIEW軟件快速開發(fā)了一個高度靈活的測量系統(tǒng)原型，提供快速采樣
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晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴充 2011年恐供過于求
全球半導體市場脫離2009年經(jīng)濟風暴后迅速復蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預測，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓
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日圓升值、IDM委外加速 封測產(chǎn)業(yè)成長率優(yōu)于半導體
繼歐美廠商之后，隨著日圓升值，日系整合組件(IDM)大廠漸漸接受外包的可行性，預期未來歐、美、日等IDM廠將加速后段委托專業(yè)封測廠代工。封測廠龍頭日月光引用研究機構(gòu)Gartner資料，預測到2014年封測總需求(來自IDM廠
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