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臺(tái)晶圓代工訂單沖高,日與大陸扮要角
整合組件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力，但近年來(lái)日本IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對(duì)臺(tái)釋單效應(yīng)
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德國(guó)給每棵樹貼上電子標(biāo)簽
在每棵樹的樹干貼上用紙和植物成分木質(zhì)素制成的RFID標(biāo)簽，將大大簡(jiǎn)化木材業(yè)的貨物運(yùn)輸流程。這種電子標(biāo)簽是貼在木材的樹干上的。我們?cè)谏掷锝?jīng)?？梢钥吹揭欢讯训却\(yùn)輸?shù)哪静谋粯?biāo)上了不同的顏色。德國(guó)弗勞恩霍夫研
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無(wú)錫物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用廣 科技化種植漸成時(shí)尚
8月18日消息，無(wú)錫自“感知中國(guó)”以來(lái)，就把物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域，在無(wú)錫，沒(méi)有人不知道物聯(lián)網(wǎng)，在農(nóng)業(yè)上物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也得到了良好的應(yīng)用。在無(wú)錫惠山區(qū)洛社鎮(zhèn)張皋莊物聯(lián)網(wǎng)農(nóng)業(yè)示范區(qū)內(nèi)，南瓜、冬瓜
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在無(wú)錫感知中國(guó)“物聯(lián)芯”
“當(dāng)你走進(jìn)電梯，電梯的運(yùn)行速度、電源、消防、檢修等工作狀態(tài)以及電梯編號(hào)、通達(dá)的樓層和電梯生產(chǎn)廠家、管理單位、維保單位等信息通過(guò)這款‘電梯信息化管理系統(tǒng)’全部傳達(dá)到當(dāng)?shù)刭|(zhì)檢部門、電梯維保單
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RFID電子標(biāo)簽利于商品防盜大規(guī)模推廣
伴隨著現(xiàn)代商品零售業(yè)快速的發(fā)展趨勢(shì)，零售的銷售方式不再只局限于傳統(tǒng)的柜臺(tái)式售貨。而是逐步向各式各樣的開放式超級(jí)市場(chǎng)、平價(jià)百貨廣場(chǎng)、倉(cāng)儲(chǔ)式購(gòu)物俱樂(lè)部等方向發(fā)展，以此達(dá)到顧客更直觀隨意、更便捷的購(gòu)買商品的
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移動(dòng)物聯(lián)打造智慧生活
中國(guó)移動(dòng)無(wú)錫物聯(lián)網(wǎng)研究院正式掛牌;中國(guó)移動(dòng)與蘇州市政府簽訂“‘感知中國(guó)’應(yīng)用中心―蘇州”項(xiàng)目合作協(xié)議;江蘇移動(dòng)簽約加入南京市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟……物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)在江蘇已經(jīng)如火如荼
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美研制可自我校準(zhǔn)的微機(jī)電系統(tǒng)
微機(jī)電系統(tǒng)在未來(lái)的高科技領(lǐng)域有很大的應(yīng)用潛力，但目前它們也有一個(gè)難以克服的缺陷，那就是計(jì)量結(jié)果不夠精確，彼此之間存在偏差。據(jù)報(bào)道，美國(guó)普渡 大學(xué)的研究人員現(xiàn)已找到了一種方法，可以讓微機(jī)電系統(tǒng)進(jìn)行自我校準(zhǔn)
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IEK:Q3半導(dǎo)體成長(zhǎng)減弱,代工封測(cè)供不應(yīng)求
據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評(píng)估，在2009年下半年時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國(guó)政府經(jīng)濟(jì)振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷售較2009年上半年呈現(xiàn)大幅度成長(zhǎng)，而至2010年上半年時(shí)，全球景氣復(fù)
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客戶訂單回流 封測(cè)廠業(yè)績(jī)逐月往上
雖然封測(cè)廠7月營(yíng)收表現(xiàn)度小月，但根據(jù)客戶端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動(dòng)封測(cè)廠8月以后營(yíng)運(yùn)走揚(yáng)。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計(jì)單月業(yè)績(jī)將自8月一路揚(yáng)升至10月。時(shí)序進(jìn)入7月之際，I
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半導(dǎo)體代工大鱷 以其質(zhì)和量?jī)?yōu)勢(shì)席卷全球
??????? 半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢？“如果我們照現(xiàn)在
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40納米以下客戶少 晶圓代工2012年恐供過(guò)于求
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilin
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聯(lián)電完成晶圓產(chǎn)品水足跡查證
聯(lián)華電子公司今天宣布，領(lǐng)先業(yè)界完成8吋及12吋集成電路晶圓「產(chǎn)品水足跡」查證，并由立恩威（DNV）驗(yàn)證公司發(fā)出第三者 (third-party)獨(dú)立查證聲明書。 聯(lián)電系遵循非營(yíng)利國(guó)際組織Water Footprint Network所發(fā)展的
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MEMS：消費(fèi)與移動(dòng)市場(chǎng)將抵達(dá)新高度，手機(jī)應(yīng)用仍是頂梁柱
據(jù)iSuppli公司，手機(jī)和一系列新產(chǎn)品將助力消費(fèi)與移動(dòng)MEMS傳感器市場(chǎng)，幫助其在2010年及未來(lái)數(shù)年保持強(qiáng)勁的連續(xù)增長(zhǎng)。 用于消費(fèi)電子與手機(jī)的MEMS傳感器和激勵(lì)器，2010年銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元，比2009年的13億美
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封測(cè)雙雄 跌深試彈力
封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品(2325)，第三季訂單成長(zhǎng)動(dòng)力不如預(yù)期，主要材料黃金、銅價(jià)格飆漲不已，徒增封裝加工成本困擾，而是否能順利轉(zhuǎn)嫁到客戶端疑慮，引發(fā)外資與投信連日來(lái)的連手砍股，股價(jià)頻頻挫低，不只股價(jià)
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MIC:未來(lái)3年半導(dǎo)體平均年增率僅5-7%
半導(dǎo)體市場(chǎng)在歷經(jīng)去年金融風(fēng)暴重挫后，今年逐漸復(fù)蘇、市場(chǎng)需求攀升，業(yè)界及法人皆看好半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展；然而，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)也表示，今年半導(dǎo)體市場(chǎng)只是恢復(fù)2008年以來(lái)的歷史規(guī)模，且目前年成長(zhǎng)已面臨
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