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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體市場在歷經(jīng)去年金融風(fēng)暴重挫后,今年逐漸復(fù)蘇、市場需求攀升,業(yè)界及法人皆看好半導(dǎo)體市場未來發(fā)展;然而,資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)也表示,今年半導(dǎo)體市場只是恢復(fù)2008年以來的歷史規(guī)模,且目前年成長已面臨

半導(dǎo)體市場在歷經(jīng)去年金融風(fēng)暴重挫后,今年逐漸復(fù)蘇、市場需求攀升,業(yè)界及法人皆看好半導(dǎo)體市場未來發(fā)展;然而,資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)也表示,今年半導(dǎo)體市場只是恢復(fù)2008年以來的歷史規(guī)模,且目前年成長已面臨高峰,未來將緩步調(diào)整,預(yù)計(jì)未來3年年成長率僅5-7%左右。此外,3C終端市場成長也不如半導(dǎo)體市場快速,兩者落差已逐漸拉大。

隨著市場需求大幅成長,晶圓供給亦呈現(xiàn)緊張。整體來看,12吋廠總產(chǎn)能去年下半年的利用情況回升最快,目前產(chǎn)能利用率已達(dá)近百分百;8吋廠今年第一季產(chǎn)能也幾近滿載,甚至連6吋廠的產(chǎn)能利用也達(dá)八成,各廠產(chǎn)能利用率已達(dá)極限,但產(chǎn)能緊張狀態(tài)未來將隨著晶圓代工廠紛紛擴(kuò)產(chǎn),可望舒緩。

資策會產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示,今年上半年半導(dǎo)體市場恢復(fù)榮景,整體規(guī)模再攀新高,全球前20大半導(dǎo)體廠商的今年上半年?duì)I收較2008年上半年平均成長11.7%,其中以Elpida成長幅度最高,達(dá)86.1%;半導(dǎo)體指標(biāo)性大廠英特爾則成長一成左右。

雖然半導(dǎo)體市場恢復(fù)榮景,然而,潘建光表示,半導(dǎo)體市場其實(shí)只是回歸2008年的歷史規(guī)模。此外,終端消費(fèi)市場需求復(fù)蘇狀況不如預(yù)期,造成半導(dǎo)體廠商與3C供貨商的營收成長幅度產(chǎn)生落差,終端需求成長不如半導(dǎo)體整體表現(xiàn)。

潘建光指出,前15大3C供貨商今年上半年較2008年上半年平均僅成長約5.5%,低于前20大半導(dǎo)體廠商同期的平均成長幅度,同時(shí)整體3C供貨商與半導(dǎo)體廠商年成長率也逐漸出現(xiàn)落差,3C供貨商的成長不若半導(dǎo)體廠商快速,兩者營收規(guī)模年成長率至今年第一季時(shí),已相差達(dá)20%。

此外,潘建光指出,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模年成長于今年第一季已達(dá)高峰;預(yù)計(jì)未來成長幅度將趨緩,且至2011年的年成長幅度將大幅下滑至5-7%,2012及2013年則可維持此一成長動能。

總括全球半導(dǎo)體市場發(fā)展?fàn)顩r,潘建光表示,全球半導(dǎo)體市場自去年下半年脫離經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后即迅速回復(fù),已連續(xù)五季維持正成長,并于今年第一季出現(xiàn)年成長高峰,現(xiàn)階段晶圓市場仍出現(xiàn)供需緊張態(tài)勢,但預(yù)期未來可望舒緩;然因整體市場年成長動能目前已達(dá)高峰,未來年成長率僅在5%上下。

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基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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