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臺(tái)積電的極限制造
企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺(tái)灣半導(dǎo)體教父”的聲譽(yù)，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地?！斑@是一個(gè)生存問題”從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí)，然后沿路南行
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Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤
全球代工從top4時(shí)代,到如今演變?yōu)閠op多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù),由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測(cè)分別為臺(tái)積電的59億美元,GlobalFoundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以仍分
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ARM進(jìn)軍低耗服務(wù)器下代芯片設(shè)計(jì)支持虛擬化
ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設(shè)計(jì)方案，該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運(yùn)行，這樣可以擴(kuò)展基于ARM芯片在低能耗服務(wù)器上的使用范圍。ARM架構(gòu)組成員DavidBrash在加利福尼亞斯坦福芯片大會(huì)上的演講中說到，虛擬化能力將
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英特爾高管：未來凌動(dòng)芯片能耗將低于ARM
英特爾首席技術(shù)官賈斯汀當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示，該公司新一代凌動(dòng)芯片的能耗將與ARM架構(gòu)芯片相當(dāng)，未來產(chǎn)品的能耗將低于后者。賈斯汀在接受采訪時(shí)說，Moorestown芯片待機(jī)狀態(tài)下能耗將與ARM架構(gòu)芯片相當(dāng)，Medfield芯片運(yùn)行
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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片已獲得USB-IF合格證書
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過美國(guó)USB Implementers Forum(簡(jiǎn)稱“USB-IF”，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的合格測(cè)試，并獲得USB 3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)
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飛思卡爾推出新器件系列，加強(qiáng)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的RF領(lǐng)先地位
中國(guó)上海(飛思卡爾技術(shù)論壇)， 隨著消費(fèi)者對(duì)更多集成的家庭娛樂設(shè)備和隱藏式外設(shè)需求的增加，射頻(RF)器件的制造商正在設(shè)計(jì)性能更好、效率更高以及更經(jīng)濟(jì)的解決方案，以滿足這些需求。為了滿足這種技術(shù)需求，IEEE&re
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電子式互感器發(fā)展趨勢(shì)
電子式互感器的出現(xiàn)，被譽(yù)為本世紀(jì)初高壓電器制造業(yè)的一場(chǎng)革命。其數(shù)字化輸出、網(wǎng)絡(luò)化接線使得電網(wǎng)更安全、更環(huán)保、更利于一次設(shè)備乃至整個(gè)輸配電系統(tǒng)的智能化。電子式互感器與傳統(tǒng)互感器相比有以下特點(diǎn)：小信號(hào)傳輸
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用熱潮襲來 傳感器廠家聯(lián)合自救
“如果甘肅舟曲縣城旁邊的大山上安裝了水位和傾角傳感器，以及傳感網(wǎng)絡(luò)，就可以提前預(yù)知發(fā)生泥石流的幾率有多大，并提前采取預(yù)防措施。”近日，全球加速度傳感器領(lǐng)導(dǎo)廠家美新微納傳感系統(tǒng)公司(下稱“
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客戶庫(kù)存水位高升 泰林第3季持平看待
由于2010年第3季客戶端庫(kù)存水位攀升，減緩下單力道，IC測(cè)試廠泰林科技認(rèn)為第3季接單不如預(yù)期，單季營(yíng)收季增率目標(biāo)由5~10%修正為與上季持平。 盡管如此，泰林2010年第2季起本業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)虧為盈，預(yù)期下半年每季本業(yè)亦能
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BSE集團(tuán)宣布通過收購(gòu)Test Advantage 進(jìn)軍ATE資本設(shè)備次級(jí)市場(chǎng)
為了向半導(dǎo)體行業(yè)提供融合了設(shè)備專長(zhǎng)與創(chuàng)新金融解決方案的獨(dú)特組合，業(yè)內(nèi)資深人士Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield和Sandy Garrett日前宣布創(chuàng)辦Boston Semi Equipment, LLC(BSE集團(tuán))。BSE集團(tuán)系由私人
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日月光力成 鴻運(yùn)當(dāng)頭
日?qǐng)A升值加速日本半導(dǎo)體整合組件大廠（IDM）釋出委托代工及封測(cè)訂單，國(guó)內(nèi)封測(cè)大廠布局日系IDM廠甚深的日月光（2311）、力成（6239）及華東（8110）受惠最大。 因應(yīng)IDM廠釋單動(dòng)能續(xù)增，包括日月光、硅品（2325）、
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臺(tái)積第二季分紅 已先發(fā)半數(shù)
臺(tái)積電（2330）第二季提列52億元作為員工分紅，其中一半于昨（25）日先發(fā)給員工，以目前全球海外員工增加到2.8萬(wàn)名計(jì)算，平均每人將有9.28萬(wàn)元的分紅可先入袋。 臺(tái)積電今年第二季稅后純益402.8億元，創(chuàng)歷史新高，
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訂單爆 聯(lián)電資本支出調(diào)至18億美元
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（25）日董事會(huì)中通過追加今年資本支出案，全年總預(yù)算以現(xiàn)金支出基礎(chǔ)計(jì)算，調(diào)整為18.19億美元，以建置高階產(chǎn)能，滿足客戶在高階技術(shù)與產(chǎn)能之需求，實(shí)際執(zhí)行進(jìn)度將視市場(chǎng)狀況調(diào)整。 聯(lián)電
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小摩：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時(shí)機(jī)
盡管外資圈對(duì)于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨（25）日指出，別小看國(guó)際整合組件大廠（IDM）委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的
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Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤
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