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李力游透露展訊五年目標TD芯片將迎來快速發(fā)展期
近日展訊董事長李力游在接受采訪時透露，展訊計劃在未來5-7年時間內(nèi)將年銷售額做到10億美元，成為全球最大的半導體設計公司之一，而這對于中國芯片設計行業(yè)而言將成為重要革命。展訊就目前而言盈利項目還主要是2.5G芯
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爾必達已與Spansion開發(fā)出4GNAND閃存
爾必達內(nèi)存公司（ElpidaMemoryInc.）9月2日表示，該公司與Spansion公司（SpansionInc.）已開發(fā)出一款新閃存芯片，擁有比現(xiàn)有芯片更為簡單的信元結構，該公司計劃于2011年開始在其日本西部的工廠批量生產(chǎn)該芯片。這家
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NAND Flash跌價深上游大廠開始對模塊廠讓步
NANDFlash價格經(jīng)歷一段大修正后，原本對于價格談判完全不肯讓步的上游NANDFlash大廠，在面對庫存節(jié)節(jié)攀高的情況下，態(tài)度已開始松動，部分模塊廠開始回補一些庫存，不過，全球兩大NANDFlash陣營三星電子(SamsungElect
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思科欲收購無線傳感器制造商Arch Rock
據(jù)國外媒體報道，思科有意收購無線傳感器制造商ArchRock，這一舉動說明思科正在加強智能網(wǎng)格和數(shù)據(jù)中心業(yè)務的建設。據(jù)悉，ArchRock總部位于舊金山，是一家專門從事基于IP的無線傳感器網(wǎng)絡技術的公司，其業(yè)務重點主要
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Henkel突破黏接技術 全新背覆涂層技術向芯片貼裝薄膜挑戰(zhàn)
引線框架封裝中芯片貼裝工藝的易用性和優(yōu)異的成本效率是為大家所公認的，為此，臺灣漢高(Henkel)拓展了晶圓背覆涂層技術(WBC)范圍，其中也包括了一套堆棧晶圓封裝方案。為滿足多層晶圓迭加應用的需要，Henkel公司設計
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90奈米閃存技術
全球晶圓(Global Foundries)除了在28奈米制程上，宣布以28奈米高介電金屬閘極(HKMG)技術，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90奈米閃存技術，進一步強化合作關
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挑戰(zhàn)臺積電GF首度公布20奈米技術藍圖
全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術論壇，會中展示28奈米模擬／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設計流程開發(fā)工具包，并推出新的28奈米HPP(High Perfoarmance Plus)技術，預計于第4季正式向客戶推出
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高層換血 倪凱銘能否為大眾充電
中國企業(yè)家9月2日報道 9月1日，大眾汽車集團(中國)的總裁辦公室迎來新主人。49歲的倪凱銘(Karl-Thomas Neumann)，大眾汽車電動車業(yè)務負責人，接替老將范安德，出任大眾(中國)總裁兼CEO。 與范安德文質(zhì)彬彬的外形
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全球晶圓 明年挑戰(zhàn)臺積
全球晶圓（Globalfoundries）美國時間1日宣布，旗下28奈米模擬／混合訊號生產(chǎn)設計流程開發(fā)工具包，預計明年初完成芯片驗證，下半年可進入量產(chǎn)。 量產(chǎn)時間與臺積電（2330）僅拉近至不到半年，預料將掀起晶圓代工
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瑞信艾藍迪：全球晶圓擴產(chǎn)計劃 將小幅沖擊臺積電成長目標
全球晶圓(GlobalFoundries)日前在美西舉行的科技論壇宣布，未來5年將有積極的擴產(chǎn)計劃，瑞信證券最新報告指出，一旦全球晶圓達成擴產(chǎn)目標，全球晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)市占率將受沖擊，合理看來，臺積電年復和
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Globalfoundries推全新28nm HPP工藝
新生代芯片代工大廠Globalfoundries于周三宣布，該公司計劃將會在產(chǎn)品路線圖上加入新版28nm工藝。根據(jù)介紹，新的28nm HPP工藝相比傳統(tǒng)28nm工藝，將可以帶來10％的性能提升，同時還可以將芯片的核心頻率推高至2GHz以上
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GLOBALFOUNDRIES發(fā)布28納米模擬/混合信號生產(chǎn)設計流開發(fā)套件
完全集成的開放存取AMS流將于2010年第4季度向客戶發(fā)布 加州密爾必達--(美國商業(yè)資訊)--在今天的全球技術大會暨成立大會上，GLOBALFOUNDRIES展示了業(yè)界首個開放存取28納米模擬/混合信號(AMS)生產(chǎn)設計流開發(fā)套件。該
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GF公布保持28納米及更先進技術領域持續(xù)技術領先的路線圖
加州米爾皮塔斯--(美國商業(yè)資訊)--在今天召開的首屆全球技術大會（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES公布了28納米及以更先進技術開發(fā)的進展詳情。公司宣布新增一項基于其28納米高K介質(zhì)金屬柵（HKMG
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武漢新芯半導體將出售 美光科技接手
9月2日消息，繼德州儀器洽談收購成都成芯半導體后，中芯國際旗下托管的另一家芯片代工廠武漢新芯也面臨被出售的命運。消息人士告訴網(wǎng)易科技，美國存儲芯片巨頭美光科技正在與武漢方面接觸，收購一事已基本敲定。新芯
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IC通路營運本月是關鍵
半導體零組件本月進入關鍵的季節(jié)，在英特爾調(diào)降財測，及德儀手機芯片也不如預期的情況下，IC通路商均將本月視為本季營收季增目標能否達陣的關鍵。從各IC通路業(yè)者7、8月營收表現(xiàn)，包括大聯(lián)大（3702）、文曄（3036）、
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