IC 封測硅格(6257-TW)今(7)日公布 8 月合并營收,達4.43億元,為今年第 3 高,較 7 月增加了1.8%,較去年同期成長40%,累計1-8月營收為33.09億,較去年同期增加48%。 硅格表示, 8 月產(chǎn)品線內(nèi)電源管理IC訂單持續(xù)維
(ASX) 3.67 : 日月光半導體公布,8月份營收年增率107.4%,為173.1億元臺幣。
項目 8月營收 1- 8月營收99年度 10,885,880 78,167,76298年同期 9,061,502 51,337,437增減金額 1,824,378 26,830,325增減(%) 20.13 52.26
全球半導體協(xié)會(GlobalSemiconductor Alliance,GSA)最新調(diào)查指出,2010年第二季的晶圓價格(wafer prices)出現(xiàn)下滑,其中,第二季8吋CMOS制程晶圓制造平均價格較上一季下跌了9.5%,至于12吋CMOS制程晶圓制造
EETimes.com 6日報導,由法國半導體研究機構CEA-Leti分拆獨立的Movea本周推出一款新平臺「MotionIC」,可讓OEM廠與服務提供商將2-9軸動感處理與控制技術整合至其新產(chǎn)品,為功能復雜的數(shù)字網(wǎng)絡電視機、機頂盒提供動
芯片走向極小化、多任務、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技術,曝光技術將是驅動半導體業(yè)成長的關鍵,而其他如制程、設備、和材料也將扮演著相當關鍵角色。臺積
據(jù)iSuppli公司,DRAM市場2010年第二季度表現(xiàn)出色,全球銷售額增至108億美元,比特出貨量與平均銷售價格(ASP)分別增長5%和9%。2010年第一季度DRAM銷售情況就很令人矚目,銷售額達到了94億美元。與2009年第二季度45億美
按全球半導體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調(diào)查后的報道,全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。為了支持與促進半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,一家非盈利組織GSA的報告,用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環(huán)比下降9.5%,而同
由于全球代工持續(xù)的擴大投資,據(jù)多家設備制造商的報告,GlobalFoundries提高資本支出,加快訂單。按分析師的報道,Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單,而其
在2G時代,“山寨王”聯(lián)發(fā)科憑借Turnkey模式的成功,占據(jù)國產(chǎn)手機90%以上的市場份額。然而在聯(lián)發(fā)科自己所稱的這個“3G轉換年”卻布局緩慢。直到今年7月,聯(lián)發(fā)科也并未直接向山寨機生產(chǎn)企業(yè)提供“一站式”3G芯片方案。
據(jù)國外媒體報道,AMD第二季度的游說支出為28萬美元,與去年同期相比增加了10萬美元。AMD第二季度的游說對象包括國會、國防部、軍方部門和其他政府機構,游說的事項主要是聯(lián)邦撥款政策和其他問題。AMD還就半導體行業(yè)的
芯片走向極小化、多任務、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代,芯片走向20nm,甚至14nm 和10nm 制程技術,曝光技術將是驅動半導體業(yè)成長的關鍵,而其他如制程、設備、和材料也將扮演著相當關鍵角色。臺
黑龍江大學(Heilongjiang University)和恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式啟動位于哈爾濱的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合研發(fā)中心,以進一步強化黑龍江大學和恩智浦半導體在物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新應用研發(fā)能力
無論是到圖書館借書、食堂吃飯,還是進出宿舍,都可以“刷手機”搞定。近日,重慶電信針對校園學子推出了“校園翼機通”平臺,通過物聯(lián)網(wǎng)技術,助力校園完成信息化。據(jù)了解,該平臺是將飯卡、學
針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況,臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為,相較于整個半導體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元,MEMS則僅有70億美元左右,相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 但即便如此,臺積電