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臺(tái)積電薄膜電池廠拚自有品牌

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）將于9月16日假中部科學(xué)園區(qū)臺(tái)中基地，舉行「臺(tái)積公司先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房」動(dòng)土典禮，希望明年下半年可順利量產(chǎn)。臺(tái)積電自行興建薄膜電池廠，除了規(guī)劃以自有品牌爭(zhēng)取

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2010-09-10

臺(tái)積電薄膜電池 ST
晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

聯(lián)發(fā)科（2454）8月?tīng)I(yíng)收重回百億，為電子業(yè)帶來(lái)些許曙光，但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開(kāi)始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘

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2010-09-09

電子晶圓 IPAD 臺(tái)積電
三星拉大DRAM制程差距臺(tái)廠須盡速導(dǎo)入40納米

臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式開(kāi)幕，在半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇中，摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對(duì)未來(lái)DRAM市場(chǎng)發(fā)出警語(yǔ)，認(rèn)為未來(lái)2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場(chǎng)主流，且未來(lái)以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競(jìng)爭(zhēng)力，

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2010-09-09

半導(dǎo)體 DRAM 三星 40納米
國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)31%卻緣何陷入死循環(huán)

近日，全球加速度傳感器領(lǐng)導(dǎo)廠家美新微納傳感系統(tǒng)公司（下稱“美新”）MTS副總經(jīng)理陳亮對(duì)記者感慨，預(yù)防地質(zhì)、氣候、水質(zhì)變化所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)和災(zāi)難，其實(shí)就是物聯(lián)網(wǎng)中感知中國(guó)的一部分。此前美新在香港就實(shí)施

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2010-09-09

物聯(lián)網(wǎng) 傳感器產(chǎn)業(yè) 傳感技術(shù) MEMS
晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

聯(lián)發(fā)科（2454）8月?tīng)I(yíng)收重回百億，為電子業(yè)帶來(lái)些許曙光，但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開(kāi)始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的

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2010-09-09

電子晶圓 IPAD 臺(tái)積電
意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億顆大關(guān)

意法半導(dǎo)體積極MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機(jī)市場(chǎng)的公司，預(yù)計(jì)用于各

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2010-09-09

意法半導(dǎo)體 MEMS傳感器 BSP VI
傳美光收編新芯外資狙擊中芯再下一城？

每經(jīng)記者劉曉杰發(fā)自武漢繼中芯國(guó)際原托管的成都成芯半導(dǎo)體工廠被美國(guó)德州儀器洽購(gòu)之后，日前，關(guān)于武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱武漢新芯）即將被納入國(guó)際閃存巨頭美光科技旗下的傳言又甚囂塵上。不過(guò)

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2010-09-09

中芯國(guó)際中芯美光美光科技
三星晶圓代工跨入28納米

韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子7日來(lái)臺(tái)舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開(kāi)始跨足晶圓代工市場(chǎng)，但積極提升競(jìng)爭(zhēng)力，目前45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28納米高

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2010-09-09

三星晶圓代工三星電子聯(lián)電
日月光封裝技術(shù)躍進(jìn)

2010國(guó)際半導(dǎo)體展昨日登場(chǎng)，展出3D IC、先進(jìn)封測(cè)、LED及綠色制程等先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。中央社／提供全球封測(cè)龍頭日月光（2311）昨（8）日在半導(dǎo)體設(shè)備展，公開(kāi)亮相首片先進(jìn)的硅鉆孔（TSV）封裝技術(shù)晶圓，宣告以硅基板為

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2010-09-09

手機(jī)芯片封裝技術(shù) 基板 IC封裝
意法看好MEMS組件潛力

　SEMICON Taiwan 2010國(guó)際半導(dǎo)體展8日開(kāi)始為期三天的展覽，市場(chǎng)的成長(zhǎng)也反應(yīng)在今年的展覽中，包括3D IC與先進(jìn)封測(cè)、MEMS、LED、綠色制程等技術(shù)皆包含在內(nèi)。圖/顏謙隆　臺(tái)灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今年特

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2010-09-09

意法半導(dǎo)體組件 MEMS BSP
樂(lè)華晶圓搬運(yùn)設(shè)備獲好評(píng)

樂(lè)華科技（日本RORZE之臺(tái)灣分公司）社長(zhǎng)崎谷文雄、總經(jīng)理佐佐木大輔親臨展覽會(huì)場(chǎng)，解說(shuō)主力機(jī)種RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121，具高速度、省空間、低振動(dòng)、低噪音之裝置，可讀取M12、T7、M1.15及正反兩面之刻度，

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2010-09-09

晶圓 TE WAFER ROBOT
科技快訊－聯(lián)電獲經(jīng)部杰出創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展獎(jiǎng)日前揭曉得獎(jiǎng)名單，在杰出創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)部分，晶圓代工大廠聯(lián)電脫穎而出獲頒了此項(xiàng)殊榮。頒獎(jiǎng)典禮將于9月8日晚間假臺(tái)北國(guó)際會(huì)議中心舉行。此外，聯(lián)電昨日公告，經(jīng)由子公司UMC Capital間接轉(zhuǎn)投

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2010-09-09

集成電路聯(lián)電 API DISPLAYPORT
鎖定工業(yè)、醫(yī)療等應(yīng)用的高價(jià)值MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)強(qiáng)勁

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè)，所謂的「高價(jià)值(high-value)」微機(jī)電系統(tǒng)組件(MEMS)市場(chǎng)，將在今年以及未來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，而包括全球暖化與人口高齡化等議題，都是推動(dòng)該市場(chǎng)成長(zhǎng)的因素。根據(jù)iSuppli估計(jì)，高價(jià)值MEMS市

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2010-09-09

組件 MEMS BSP ISUPPLI
兩年內(nèi)全球?qū)⒄Q生150座新晶圓廠

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè)， 2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長(zhǎng)133%，并在 2011年再度取得18%的成長(zhǎng)率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內(nèi)，估計(jì)在2010年成長(zhǎng)7%，并在

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2010-09-09

離散晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
SEMI：今明兩年晶圓設(shè)備支出強(qiáng)勁增長(zhǎng)133% 項(xiàng)目逾150項(xiàng)

據(jù) SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))周二 (7日)公布，全球晶圓廠預(yù)測(cè) (SEMI World Fab Forecast)報(bào)告內(nèi)容顯示，今 (2010)年前段晶圓廠設(shè)備資本支出將增長(zhǎng) 133%之多，且到明 (2011)年將揚(yáng)升約 18%。若不含分離組件

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2010-09-08

晶圓晶圓廠 SEMI FOR

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臺(tái)積電薄膜電池廠拚自有品牌

晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

三星拉大DRAM制程差距臺(tái)廠須盡速導(dǎo)入40納米

國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)31%卻緣何陷入死循環(huán)

晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億顆大關(guān)

傳美光收編新芯外資狙擊中芯再下一城？

三星晶圓代工跨入28納米

日月光封裝技術(shù)躍進(jìn)

意法看好MEMS組件潛力

樂(lè)華晶圓搬運(yùn)設(shè)備獲好評(píng)

科技快訊－聯(lián)電獲經(jīng)部杰出創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

鎖定工業(yè)、醫(yī)療等應(yīng)用的高價(jià)值MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)強(qiáng)勁

兩年內(nèi)全球?qū)⒄Q生150座新晶圓廠

SEMI：今明兩年晶圓設(shè)備支出強(qiáng)勁增長(zhǎng)133% 項(xiàng)目逾150項(xiàng)

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