晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)將于9月16日假中部科學(xué)園區(qū)臺(tái)中基地,舉行「臺(tái)積公司先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房」動(dòng)土典禮,希望明年下半年可順利量產(chǎn)。臺(tái)積電自行興建薄膜電池廠,除了規(guī)劃以自有品牌爭(zhēng)取
聯(lián)發(fā)科(2454)8月?tīng)I(yíng)收重回百億,為電子業(yè)帶來(lái)些許曙光,但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開(kāi)始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析,明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%,多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘
臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式開(kāi)幕,在半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇中,摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對(duì)未來(lái)DRAM市場(chǎng)發(fā)出警語(yǔ),認(rèn)為未來(lái)2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場(chǎng)主流,且未來(lái)以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競(jìng)爭(zhēng)力,
近日,全球加速度傳感器領(lǐng)導(dǎo)廠家美新微納傳感系統(tǒng)公司(下稱“美新”)MTS副總經(jīng)理陳亮對(duì)記者感慨,預(yù)防地質(zhì)、氣候、水質(zhì)變化所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)和災(zāi)難,其實(shí)就是物聯(lián)網(wǎng)中感知中國(guó)的一部分。此前美新在香港就實(shí)施
聯(lián)發(fā)科(2454)8月?tīng)I(yíng)收重回百億,為電子業(yè)帶來(lái)些許曙光,但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開(kāi)始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析,明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%,多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的
意法半導(dǎo)體積極MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示,公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機(jī)市場(chǎng)的公司,預(yù)計(jì)用于各
每經(jīng)記者劉曉杰發(fā)自武漢 繼中芯國(guó)際原托管的成都成芯半導(dǎo)體工廠被美國(guó)德州儀器洽購(gòu)之后,日前,關(guān)于武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱武漢新芯)即將被納入國(guó)際閃存巨頭美光科技旗下的傳言又甚囂塵上。不過(guò)
韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子7日來(lái)臺(tái)舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇,三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示,三星雖然2005年才開(kāi)始跨足晶圓代工市場(chǎng),但積極提升競(jìng)爭(zhēng)力,目前45納米及32納米已量產(chǎn),明年將導(dǎo)入28納米高
2010國(guó)際半導(dǎo)體展昨日登場(chǎng),展出3D IC、先進(jìn)封測(cè)、LED及綠色制程等先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。中央社/提供全球封測(cè)龍頭日月光(2311)昨(8)日在半導(dǎo)體設(shè)備展,公開(kāi)亮相首片先進(jìn)的硅鉆孔(TSV)封裝技術(shù)晶圓,宣告以硅基板為
SEMICON Taiwan 2010國(guó)際半導(dǎo)體展8日開(kāi)始為期三天的展覽,市場(chǎng)的成長(zhǎng)也反應(yīng)在今年的展覽中,包括3D IC與先進(jìn)封測(cè)、MEMS、LED、綠色制程等技術(shù)皆包含在內(nèi)。 圖/顏謙隆 臺(tái)灣半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)今年特
樂(lè)華科技(日本RORZE之臺(tái)灣分公司)社長(zhǎng)崎谷文雄、總經(jīng)理佐佐木大輔親臨展覽會(huì)場(chǎng),解說(shuō)主力機(jī)種RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121,具高速度、省空間、低振動(dòng)、低噪音之裝置,可讀取M12、T7、M1.15及正反兩面之刻度,
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展獎(jiǎng)日前揭曉得獎(jiǎng)名單,在杰出創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)部分,晶圓代工大廠聯(lián)電脫穎而出獲頒了此項(xiàng)殊榮。頒獎(jiǎng)典禮將于9月8日晚間假臺(tái)北國(guó)際會(huì)議中心舉行。此外,聯(lián)電昨日公告,經(jīng)由子公司UMC Capital間接轉(zhuǎn)投
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè),所謂的「高價(jià)值(high-value)」微機(jī)電系統(tǒng)組件(MEMS)市場(chǎng),將在今年以及未來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng),而包括全球暖化與人口高齡化等議題,都是推動(dòng)該市場(chǎng)成長(zhǎng)的因素。 根據(jù)iSuppli估計(jì),高價(jià)值MEMS市
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè), 2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模,將較2009年成長(zhǎng)133%,并在 2011年再度取得18%的成長(zhǎng)率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能,包括離散組件廠在內(nèi),估計(jì)在2010年成長(zhǎng)7%,并在
據(jù) SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))周二 (7日)公布,全球晶圓廠預(yù)測(cè) (SEMI World Fab Forecast)報(bào)告內(nèi)容顯示,今 (2010)年前段晶圓廠設(shè)備資本支出將增長(zhǎng) 133%之多,且到明 (2011)年將揚(yáng)升約 18%。 若不含分離組件