半導(dǎo)體測試廠京元電子的產(chǎn)品線中,如LCD驅(qū)動IC和內(nèi)存測試需求相對疲軟,但邏輯IC測試業(yè)務(wù)處于持穩(wěn)狀態(tài),產(chǎn)能利用率多維持在80%以上。該公司強(qiáng)化在邏輯IC測試的競爭力,宣布采用測試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)作為進(jìn)入
臺系微機(jī)電(MEMS)晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建表示,隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品熱賣,預(yù)期全球MEMS年產(chǎn)值在2010年時可以重回65億~70億美元水平。探微目前以微鏡面成像比重較高,而相關(guān)產(chǎn)能利用率也處于高檔。針對臺
封測廠硅品精密公布8月合并營收為新臺幣55.72億元,較上月微幅成長1%,以此推估第3季營收約為165億元附近,將與上季163.86億元相當(dāng)。法人表示,受到整體半導(dǎo)體業(yè)界需求疲軟的影響,預(yù)料晶圓代工廠第4季出貨量可能將比
應(yīng)用材料公司于日前宣布推出具突破性的Applied Producer Eterna流動式化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(Flowable CVD),解決了摩爾定律制程微縮的關(guān)鍵挑戰(zhàn),其能運(yùn)用電流隔絕內(nèi)存及邏輯芯片設(shè)計中20奈米及以下制程的淺溝晶體管,具高
在相關(guān)半導(dǎo)體業(yè)者共同努力下,先進(jìn)制程與立體芯片(3D IC)的商用進(jìn)展迭有突破,不僅將有助延長摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所帶來的龐大經(jīng)濟(jì)效益,亦成為今年國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發(fā)展焦點(diǎn)。 日月光集團(tuán)
SEMI國際半導(dǎo)體展將于9月8日開跑,此次因應(yīng)綠能議題愈趨火熱,特別增設(shè)綠色制程及綠色廠務(wù)管理專區(qū),并邀請聯(lián)電(2303)、旺宏(2337)分享綠色晶圓廠結(jié)果。臺積電(2330)副處長許芳銘表示,綠色制程有賴設(shè)備商與晶圓廠
全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨(6)日指出,日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā),預(yù)定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術(shù)突破,也是國內(nèi)首家宣布可承接先進(jìn)制程封裝時程
臺積電董事長張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(WSC)與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)合作,希望未來新世代半導(dǎo)體機(jī)臺,一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計,達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。 臺積電下周將派主管前往日本與
IC封測大廠硅品(2325)公布8月合并營收為55.7億元,比7月的52.04億元微幅成長1%,比去年同期的58.2億元衰退了4.4% 。 硅品8月非合并營收則為51.9億元,比7月52.04億元衰退0.2%,較去年同期55.9億元衰退7.1%;累積
今年以來瑞銀證券對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傾向保守,認(rèn)為供給面出現(xiàn)大幅擴(kuò)產(chǎn),明年相關(guān)主要電子次產(chǎn)業(yè)需求又僅普通成長,因此持續(xù)「中立」看法,而臺積電(2330)與聯(lián)電(2303)二大晶圓廠,其中聯(lián)電今年以來股價跌幅已深,投
封測廠陸續(xù)公布8月營收,由于受到計算機(jī)市場需求低于預(yù)期影響,上游客戶開始提高晶圓存貨(wafer bank)水位,直接影響到封測廠接單。硅品(2325)昨日公布8月合并營收約55.72億元,月增率僅1%,但與去年同期相較已
Multitest公司宣布,其Gemini?系列測試插座已被一家知名半導(dǎo)體IDM選為QFN封裝器件的專用測試插座。經(jīng)過數(shù)月評估,Gemini?在多類別產(chǎn)品競爭中脫穎而出。這次成功再次證明使用Gemini?技術(shù)的優(yōu)勢。這種測試座性能卓越,
這是最好的時代,也是最壞的時代。多少年后,當(dāng)我們仰望星空,回眸歷史,會發(fā)現(xiàn)這句話是對2010年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最好的注解:今年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長達(dá)30%多,但設(shè)計公司卻紛紛找不到產(chǎn)能,被國外的代工廠家“加價不加
由于全球代工持續(xù)的擴(kuò)大投資,據(jù)多家設(shè)備制造商的報告,GlobalFoundries提高資本支出,加快訂單。按分析師的報道,Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單,而其
按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調(diào)查后的報道,全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,一家非盈利組織GSA的報告,用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環(huán)比下降9.5%,而同