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研發(fā)新技術(shù)不手軟　半導(dǎo)體廠全力搶攻先進(jìn)制程

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向40奈米以下先進(jìn)制程，產(chǎn)業(yè)上下游皆競(jìng)相投入先進(jìn)制程研發(fā)，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，更加速跨入20奈米級(jí)、10奈米級(jí)的制程研發(fā)，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者包括艾斯摩爾

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2010-09-08

半導(dǎo)體先進(jìn)制程 EUV 電子
張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（WSC）與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）合作，希望未來新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)，一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì)，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。?臺(tái)積電下周將派主管前往日本與WS

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2010-09-08

臺(tái)積電 SEMI 半導(dǎo)體
臺(tái)積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積

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2010-09-08

芯片臺(tái)積電 TOP 先進(jìn)制程
三星晶圓代工跨入28奈米

韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子昨（7）日來臺(tái)舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場(chǎng)，但積極提升競(jìng)爭(zhēng)力，目前45奈米及32奈米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28

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2010-09-08

三星晶圓代工三星電子聯(lián)電
Spansion與德州儀器達(dá)成晶圓代工服務(wù)協(xié)議

Spansion日前與德州儀器（TI）簽訂晶圓代工協(xié)議，德州儀器的日本會(huì)津若松市（Aizu-Wakamatsu）的廠房，將為Spansion制造閃存及提供晶圓測(cè)試服務(wù)，效期至2012年6月。該協(xié)議提供Spansion更靈活的產(chǎn)能運(yùn)用，并可與S

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2010-09-08

晶圓代工晶圓廠 SPANSION
三星加快晶圓代工布局力杠臺(tái)積

三星電子加快晶圓代工布局，美國(guó)德州德州奧斯汀晶圓廠新增邏輯代工產(chǎn)線，并規(guī)劃明年開發(fā)量產(chǎn)28奈米低耗電高介電層金屬閘（High-k Metal Gate，HKMG）制程，杠上臺(tái)積電、全球晶圓（GF）等一線大廠。三星半導(dǎo)體事業(yè)

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2010-09-08

三星晶圓代工臺(tái)積電半導(dǎo)體
8月營(yíng)收／封測(cè)雙雄升溫同創(chuàng)今年新高

大陸十一長(zhǎng)假拉貨潮啟動(dòng)，封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）8月同步升溫，并聯(lián)袂刷新今年新高。日月光8月合并營(yíng)收173.13億元，月增3%；硅品合并營(yíng)收55.7億元，月增1%。圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供硅格（6257）拜主力

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2010-09-08

聯(lián)發(fā)科處理器計(jì)算機(jī) 并聯(lián)
8月營(yíng)收日月光、硅格、力成小幅成長(zhǎng)

封測(cè)廠陸續(xù)公布8月營(yíng)收，龍頭大廠日月光（2311）封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)115.3億元再創(chuàng)新高，但月增率已降至2.9％；混合訊號(hào)封測(cè)廠硅格（6257）合并營(yíng)收回升至4.43億元，月增率約1.8％；內(nèi)存封測(cè)廠力成（6239）合并營(yíng)收達(dá)32.8

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2010-09-08

內(nèi)存封裝
聯(lián)電8月營(yíng)收108億成長(zhǎng)趨緩

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（7）日公告8月營(yíng)收達(dá)108.86億元，創(chuàng)下2004年9月以來新高，不過由營(yíng)收月增率或年增率來看，成長(zhǎng)已經(jīng)明顯趨緩。雖然近期計(jì)算機(jī)市場(chǎng)銷售放緩，影響計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片業(yè)者開始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，但因

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2010-09-08

通訊聯(lián)電新加坡 FAB
美商鐳潽搶攻封測(cè)商機(jī)

在SEMI2010半導(dǎo)體盛大展出的今天，成立滿4年的美商鐳潽組件公司（攤位編號(hào)：507），已于半導(dǎo)體業(yè)界嶄露頭角，并深深抓住IC封測(cè)業(yè)者的心。今年受惠于封測(cè)業(yè)強(qiáng)力反彈，表現(xiàn)更令人刮目相看。美商鐳潽2006年底，為了全

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2010-09-08

開關(guān) 繼電器保險(xiǎn)絲組件
日商創(chuàng)造科學(xué) 發(fā)表TSV新制程技術(shù)

日商ESC大廠－日商創(chuàng)造科學(xué)（Creative Technology）公司發(fā)表最新對(duì)應(yīng)TSV等新制程所開發(fā)技術(shù)，包括靜電吸盤、吸附機(jī)構(gòu)、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在臺(tái)分公司，提供快速又全

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2010-09-08

晶圓制程技術(shù) CK OS
志圣晶圓自動(dòng)壓膜機(jī) 制程革命

志圣再創(chuàng)半導(dǎo)體3D Packaging制程革命新紀(jì)元，領(lǐng)先推出「全新自動(dòng)晶圓壓膜機(jī)」，全自動(dòng)化設(shè)計(jì)更符合半導(dǎo)體制程流程、全自動(dòng)裁切光阻膜更省人力，且產(chǎn)速比現(xiàn)行濕制程更快、材料利用率更高達(dá)68％以上，以及沒有濕制程所

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2010-09-08

半導(dǎo)體廠商晶圓全自動(dòng) PACKAGING
京元電子采購(gòu)惠瑞捷設(shè)備進(jìn)行射頻組件測(cè)試

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)的長(zhǎng)期客戶、半導(dǎo)體測(cè)試代工廠京元電子，已訂購(gòu)并安裝多臺(tái)裝有 Pin-Scale 數(shù)字信號(hào)量測(cè)模塊(digital cards)的惠瑞捷 V93000 SOC 測(cè)試機(jī)臺(tái)，用于測(cè)試針對(duì)射頻式行動(dòng)運(yùn)算應(yīng)用(包括

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2010-09-08

射頻組件 SCALE 電子
ATMI與Ovonyx合作取得CVD制程PCM技術(shù)突破

ATMI和 Ovonyx 兩家公司日前宣布，雙方在采用化學(xué)氣相沉積(CVD)制程商業(yè)化生產(chǎn)基于鍺銻碲化物(Germanium Antimony Telluride，GST)的相變化內(nèi)存(PCM)方面取得突破性進(jìn)展。兩家企業(yè)正在合作開發(fā)的項(xiàng)目獲得重大進(jìn)步

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2010-09-08

內(nèi)存 ATM OV PCM
RF MEMS，智能手機(jī)天線救星？

對(duì)正在為iPhone 4可能斷話而感到沮喪的使用者來說，#LINKKEYWORD2##LINKKEYWORD1#系統(tǒng)(RF MEMS)也許可以提供解決之道——RF MEMS半導(dǎo)體的性能將可用于改良手機(jī)天線性能。在擺脫技術(shù)障礙和其他挫折后，RF MEMS終于就緒

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2010-09-08

智能手機(jī) 手機(jī)天線 MEMS RF

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研發(fā)新技術(shù)不手軟　半導(dǎo)體廠全力搶攻先進(jìn)制程

張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)

臺(tái)積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

三星晶圓代工跨入28奈米

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三星加快晶圓代工布局力杠臺(tái)積

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