隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向40奈米以下先進(jìn)制程,產(chǎn)業(yè)上下游皆競(jìng)相投入先進(jìn)制程研發(fā),包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備,更加速跨入20奈米級(jí)、10奈米級(jí)的制程研發(fā),半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者包括艾斯摩爾
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(WSC)與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)合作,希望未來新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái),一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì),達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。?臺(tái)積電下周將派主管前往日本與WS
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技術(shù),曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵,而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積
韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子昨(7)日來臺(tái)舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇,三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示,三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場(chǎng),但積極提升競(jìng)爭(zhēng)力,目前45奈米及32奈米已量產(chǎn),明年將導(dǎo)入28
Spansion日前與德州儀器(TI)簽訂晶圓代工協(xié)議,德州儀器的日本會(huì)津若松市(Aizu-Wakamatsu)的廠房,將為Spansion制造閃存及提供晶圓測(cè)試服務(wù),效期至2012年6月。該協(xié)議提供Spansion更靈活的產(chǎn)能運(yùn)用,并可與S
三星電子加快晶圓代工布局,美國(guó)德州德州奧斯汀晶圓廠新增邏輯代工產(chǎn)線,并規(guī)劃明年開發(fā)量產(chǎn)28奈米低耗電高介電層金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)制程,杠上臺(tái)積電、全球晶圓(GF)等一線大廠。 三星半導(dǎo)體事業(yè)
大陸十一長(zhǎng)假拉貨潮啟動(dòng),封測(cè)雙雄日月光(2311)及硅品(2325)8月同步升溫,并聯(lián)袂刷新今年新高。日月光8月合并營(yíng)收173.13億元,月增3%;硅品合并營(yíng)收55.7億元,月增1%。 圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供硅格(6257)拜主力
封測(cè)廠陸續(xù)公布8月營(yíng)收,龍頭大廠日月光(2311)封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)115.3億元再創(chuàng)新高,但月增率已降至2.9%;混合訊號(hào)封測(cè)廠硅格(6257)合并營(yíng)收回升至4.43億元,月增率約1.8%;內(nèi)存封測(cè)廠力成(6239)合并營(yíng)收達(dá)32.8
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(7)日公告8月營(yíng)收達(dá)108.86億元,創(chuàng)下2004年9月以來新高,不過由營(yíng)收月增率或年增率來看,成長(zhǎng)已經(jīng)明顯趨緩。雖然近期計(jì)算機(jī)市場(chǎng)銷售放緩,影響計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片業(yè)者開始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,但因
在SEMI2010半導(dǎo)體盛大展出的今天,成立滿4年的美商鐳潽組件公司(攤位編號(hào):507),已于半導(dǎo)體業(yè)界嶄露頭角,并深深抓住IC封測(cè)業(yè)者的心。今年受惠于封測(cè)業(yè)強(qiáng)力反彈,表現(xiàn)更令人刮目相看。 美商鐳潽2006年底,為了全
日商ESC大廠-日商創(chuàng)造科學(xué)(Creative Technology)公司發(fā)表最新對(duì)應(yīng)TSV等新制程所開發(fā)技術(shù),包括靜電吸盤、吸附機(jī)構(gòu)、Heater,以及客制化全系列ESC(Electric Static Chuck),并于前年成立在臺(tái)分公司,提供快速又全
志圣再創(chuàng)半導(dǎo)體3D Packaging制程革命新紀(jì)元,領(lǐng)先推出「全新自動(dòng)晶圓壓膜機(jī)」,全自動(dòng)化設(shè)計(jì)更符合半導(dǎo)體制程流程、全自動(dòng)裁切光阻膜更省人力,且產(chǎn)速比現(xiàn)行濕制程更快、材料利用率更高達(dá)68%以上,以及沒有濕制程所
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)的長(zhǎng)期客戶、半導(dǎo)體測(cè)試代工廠京元電子,已訂購(gòu)并安裝多臺(tái)裝有 Pin-Scale 數(shù)字信號(hào)量測(cè)模塊(digital cards)的惠瑞捷 V93000 SOC 測(cè)試機(jī)臺(tái),用于測(cè)試針對(duì)射頻式行動(dòng)運(yùn)算應(yīng)用(包括
ATMI和 Ovonyx 兩家公司日前宣布,雙方在采用化學(xué)氣相沉積(CVD)制程商業(yè)化生產(chǎn)基于鍺銻碲化物(Germanium Antimony Telluride,GST)的相變化內(nèi)存(PCM)方面取得突破性進(jìn)展。 兩家企業(yè)正在合作開發(fā)的項(xiàng)目獲得重大進(jìn)步
對(duì)正在為iPhone 4可能斷話而感到沮喪的使用者來說,#LINKKEYWORD2##LINKKEYWORD1#系統(tǒng)(RF MEMS)也許可以提供解決之道——RF MEMS半導(dǎo)體的性能將可用于改良手機(jī)天線性能。在擺脫技術(shù)障礙和其他挫折后,RF MEMS終于就緒