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三星加快晶圓代工布局　2011年將導(dǎo)入28奈米HKMG技術(shù)

南韓半導(dǎo)體大廠三星電子7日出席第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇記者會(huì)時(shí)表示，三星半導(dǎo)體目前有記憶體、邏輯IC與代工3大事業(yè)，晶圓代工部分雖自2005年才開始跨入，但目前45奈米及32奈米已量產(chǎn)，2011年將導(dǎo)入28奈

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2010-09-08

三星晶圓代工 Xilinx 半導(dǎo)體
TSMC中國(guó)區(qū)羅鎮(zhèn)球:65納米已成SoC設(shè)計(jì)主流

隨著工藝越來越先進(jìn)，對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司來說，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)不僅要面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)，其流片費(fèi)用也越來越高，因此中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司與專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司的密切合作將變得越來越重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝著工

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2010-09-08

40納米 IC設(shè)計(jì) TSMC SOC設(shè)計(jì)
小幅回溫封測(cè)雙雄8月續(xù)揚(yáng) 日月光月增2.9% 硅品創(chuàng)今年新高

日月光(2311-TW) 8 月營(yíng)收達(dá)115.3億元，較 7 月的112.06億元增加了2.9%，也較去年同期的83.49億元成長(zhǎng)了38.9%；硅品 8 月合并營(yíng)收則為55.7億元，較 7 月的52.04億元微幅增加 1 %，并創(chuàng)今年新高，也較去年同期也成長(zhǎng)

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2010-09-08

通訊 PC BLE 半導(dǎo)體
MEMS：物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)所在

MEMS：傳感器的微雕技藝人通過感覺器官來感知自然界的多姿與多彩。而人的感覺器官常常被等同于五官。人的感覺器官主要是眼、耳、鼻、舌、皮膚等5種，但與人們常說的眼、耳、鼻、口、舌這五官還是有區(qū)別的。這五種感

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2010-09-08

衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng) 核心技術(shù) MEMS
GF：芯片制造技術(shù)即將到達(dá)瓶頸

據(jù)已從AMD經(jīng)剝離的GLOBALFOUNDRIES公司稱，晶圓烘焙技術(shù)即將遇到瓶頸——但是他們已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備。該公司還表示，他們對(duì)待芯片材料最近進(jìn)展的方法要優(yōu)于Intel，并且將被后者的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電所使用。近日，G

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2010-09-08

芯片制造 EUV GLOBALFOUNDRIES RTL
分析師降明年半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)估科磊、Verigy下挫

外電報(bào)導(dǎo)，Barclays Capital分析師C.J. Muse 7日以明(2011)年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將由2010年的270億美元下滑至約250億美元為由，將晶圓檢測(cè)設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)、新加坡芯片測(cè)試設(shè)備制造商惠瑞捷(

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2010-09-08

英特爾半導(dǎo)體設(shè)備 PC RC
三星晶圓代工跨入28奈米

韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子昨（7）日來臺(tái)舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場(chǎng)，但積極提升競(jìng)爭(zhēng)力，目前45奈米及32奈米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28

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2010-09-08

三星電子聯(lián)電三星晶圓代工
張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（WSC）與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）合作，希望未來新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)，一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì)，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。臺(tái)積電下周將派主管前往日本與WSC

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2010-09-08

臺(tái)積電 SEMI 半導(dǎo)體
三星稱PC低迷將導(dǎo)致DRAM生產(chǎn)過剩

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星周二表示，由于全球PC市場(chǎng)低迷，DRAM內(nèi)存芯片將于第四季度出現(xiàn)生產(chǎn)過剩的局面。臺(tái)灣復(fù)華投信(FuhHwaSecuritiesInvestmentTrust)基金經(jīng)理約翰·酋(JohnChiu)稱：“眾所周知，當(dāng)前PC市場(chǎng)并不景氣。

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2010-09-08

DRAM PC PC市場(chǎng) 三星
進(jìn)入3D IC時(shí)代　日月光宣示3大封裝技術(shù)發(fā)展規(guī)畫

臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)開展，3D IC技術(shù)成為會(huì)場(chǎng)展示的重頭戲之一。隨著進(jìn)入3D IC時(shí)代，封裝廠如日月光等推動(dòng)不遺余力。日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示，3D IC是未來半導(dǎo)體發(fā)展的主流趨

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2010-09-08

封裝技術(shù) 組件基板 IC
封測(cè)業(yè)下季營(yíng)收兩樣情　內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC

繼硅品和京元電之后，已有多家封測(cè)廠陸續(xù)公布8月營(yíng)收，惟月增率并不明顯，包括日月光、硅格、力成和華東等，皆比上月成長(zhǎng)3%以內(nèi)，其中日月光、力成和華東等續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，上述3家公司第3季營(yíng)收表現(xiàn)應(yīng)可達(dá)到內(nèi)部預(yù)

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2010-09-08

DRAM 內(nèi)存消費(fèi)產(chǎn)品 IC
聯(lián)電8月營(yíng)收走高　臺(tái)積電恐衰退

晶圓代工廠聯(lián)電8月營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣108.85億元，較7月再成長(zhǎng)0.59%，由于9月接單暢旺，第3季財(cái)測(cè)可望達(dá)陣。至于臺(tái)積電雖尚未公布，但預(yù)期將較7月走低，9月則與8月相當(dāng)，不過第3季財(cái)測(cè)亦可順利達(dá)成。聯(lián)電第3季各產(chǎn)品應(yīng)用

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2010-09-08

電子先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電
封裝產(chǎn)業(yè)勢(shì)頭增強(qiáng) 硅品精密蓄勢(shì)待發(fā)

為了讓更多國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)人士進(jìn)一步了解硅品在封裝領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)與能力，硅品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010展覽，展出重點(diǎn)為3D IC與MEMS的先進(jìn)封裝技術(shù)。透過3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技術(shù)將芯

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2010-09-08

芯片封裝 SIP AN
DRAM廠拼制程微縮　ASML機(jī)臺(tái)交貨不及

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，原本財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)岌岌可危的DRAM廠營(yíng)運(yùn)開始轉(zhuǎn)佳，因此積極投入技術(shù)制程微縮的工作，但面臨最大問題除了募資之外，還有ASML的浸潤(rùn)式曝光機(jī)臺(tái)(Immersion Scanner)大缺貨，交期甚至長(zhǎng)達(dá)12個(gè)月，目前

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2010-09-08

DRAM 芯片爾必達(dá) ASML
高效益的半導(dǎo)體封裝技術(shù) 驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品微型化發(fā)展

在芯片制作過程，多數(shù)的觀點(diǎn)多半集中在芯片的晶圓、開發(fā)、測(cè)試，其實(shí)選擇合適的封裝方式，對(duì)于展現(xiàn)組件的最高效能與穩(wěn)定運(yùn)作，具有決定性的關(guān)鍵影響。芯片的制作過程，不管是作為開發(fā)用的測(cè)試或是量產(chǎn)組件，合宜的

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2010-09-08

電子微型封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝

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三星加快晶圓代工布局　2011年將導(dǎo)入28奈米HKMG技術(shù)

TSMC中國(guó)區(qū)羅鎮(zhèn)球:65納米已成SoC設(shè)計(jì)主流

小幅回溫封測(cè)雙雄8月續(xù)揚(yáng) 日月光月增2.9% 硅品創(chuàng)今年新高

MEMS：物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)所在

GF：芯片制造技術(shù)即將到達(dá)瓶頸

分析師降明年半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)估科磊、Verigy下挫

三星晶圓代工跨入28奈米

張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)

三星稱PC低迷將導(dǎo)致DRAM生產(chǎn)過剩

進(jìn)入3D IC時(shí)代　日月光宣示3大封裝技術(shù)發(fā)展規(guī)畫

封測(cè)業(yè)下季營(yíng)收兩樣情　內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC

聯(lián)電8月營(yíng)收走高　臺(tái)積電恐衰退

封裝產(chǎn)業(yè)勢(shì)頭增強(qiáng) 硅品精密蓄勢(shì)待發(fā)

DRAM廠拼制程微縮　ASML機(jī)臺(tái)交貨不及

高效益的半導(dǎo)體封裝技術(shù) 驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品微型化發(fā)展

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