南韓半導(dǎo)體大廠三星電子7日出席第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇記者會(huì)時(shí)表示,三星半導(dǎo)體 目前有記憶體、邏輯IC與代工3大事業(yè),晶圓代工部分雖自2005年才開始跨入,但目前45奈米 及32奈米已量產(chǎn),2011年將導(dǎo)入28奈
隨著工藝越來越先進(jìn),對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司來說,從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)不僅要面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn),其流片費(fèi)用也越來越高,因此中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司與專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司的密切合作將變得越來越重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝著工
日月光(2311-TW) 8 月營(yíng)收達(dá)115.3億元,較 7 月的112.06億元增加了2.9%,也較去年同期的83.49億元成長(zhǎng)了38.9%;硅品 8 月合并營(yíng)收則為55.7億元,較 7 月的52.04億元微幅增加 1 %,并創(chuàng)今年新高,也較去年同期也成長(zhǎng)
MEMS:傳感器的微雕技藝 人通過感覺器官來感知自然界的多姿與多彩。而人的感覺器官常常被等同于五官。人的感覺器官主要是眼、耳、鼻、舌、皮膚等5種,但與人們常說的眼、耳、鼻、口、舌這五官還是有區(qū)別的。這五種感
據(jù)已從AMD經(jīng)剝離的GLOBALFOUNDRIES公司稱,晶圓烘焙技術(shù)即將遇到瓶頸——但是他們已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備。該公司還表示,他們對(duì)待芯片材料最近進(jìn)展的方法要優(yōu)于Intel,并且將被后者的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電所使用。 近日,G
外電報(bào)導(dǎo),Barclays Capital分析師C.J. Muse 7日以明(2011)年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將由2010年的270億美元下滑至約250億美元為由,將晶圓檢測(cè)設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)、新加坡芯片測(cè)試設(shè)備制造商惠瑞捷(
韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子昨(7)日來臺(tái)舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇,三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示,三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場(chǎng),但積極提升競(jìng)爭(zhēng)力,目前45奈米及32奈米已量產(chǎn),明年將導(dǎo)入28
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(WSC)與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)合作,希望未來新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái),一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì),達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。臺(tái)積電下周將派主管前往日本與WSC
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星周二表示,由于全球PC市場(chǎng)低迷,DRAM內(nèi)存芯片將于第四季度出現(xiàn)生產(chǎn)過剩的局面。臺(tái)灣復(fù)華投信(FuhHwaSecuritiesInvestmentTrust)基金經(jīng)理約翰·酋(JohnChiu)稱:“眾所周知,當(dāng)前PC市場(chǎng)并不景氣。
臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)開展,3D IC技術(shù)成為會(huì)場(chǎng)展示的重頭戲之一。隨著進(jìn)入3D IC時(shí)代,封裝廠如日月光等推動(dòng)不遺余力。日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示,3D IC是未來半導(dǎo)體發(fā)展的主流趨
繼硅品和京元電之后,已有多家封測(cè)廠陸續(xù)公布8月營(yíng)收,惟月增率并不明顯,包括日月光、硅格、力成和華東等,皆比上月成長(zhǎng)3%以內(nèi),其中日月光、力成和華東等續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,上述3家公司第3季營(yíng)收表現(xiàn)應(yīng)可達(dá)到內(nèi)部預(yù)
晶圓代工廠聯(lián)電8月營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣108.85億元,較7月再成長(zhǎng)0.59%,由于9月接單暢旺,第3季財(cái)測(cè)可望達(dá)陣。至于臺(tái)積電雖尚未公布,但預(yù)期將較7月走低,9月則與8月相當(dāng),不過第3季財(cái)測(cè)亦可順利達(dá)成。 聯(lián)電第3季各產(chǎn)品應(yīng)用
為了讓更多國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)人士進(jìn)一步了解硅品在封裝領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)與能力,硅品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010展覽,展出重點(diǎn)為3D IC與MEMS的先進(jìn)封裝技術(shù)。透過3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via;TSV)等技術(shù)將芯
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,原本財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)岌岌可危的DRAM廠營(yíng)運(yùn)開始轉(zhuǎn)佳,因此積極投入技術(shù)制程微縮的工作,但面臨最大問題除了募資之外,還有ASML的浸潤(rùn)式曝光機(jī)臺(tái)(Immersion Scanner)大缺貨,交期甚至長(zhǎng)達(dá)12個(gè)月,目前
在芯片制作過程,多數(shù)的觀點(diǎn)多半集中在芯片的晶圓、開發(fā)、測(cè)試,其實(shí)選擇合適的封裝方式,對(duì)于展現(xiàn)組件的最高效能與穩(wěn)定運(yùn)作,具有決定性的關(guān)鍵影響。 芯片的制作過程,不管是作為開發(fā)用的測(cè)試或是量產(chǎn)組件,合宜的