[導讀]南韓半導體大廠三星電子7日出席第7屆三星行動解決方案年度論壇記者會時表示，三星半導體
目前有記憶體、邏輯IC與代工3大事業(yè)，晶圓代工部分雖自2005年才開始跨入，但目前45奈米
及32奈米已量產(chǎn)，2011年將導入28奈
南韓半導體大廠三星電子7日出席第7屆三星行動解決方案年度論壇記者會時表示，三星半導體
目前有記憶體、邏輯IC與代工3大事業(yè)，晶圓代工部分雖自2005年才開始跨入，但目前45奈米
及32奈米已量產(chǎn)，2011[!--empirenews.page--]年將導入28奈米高介電金屬閘極（High-kMetal Gate，HKMG）技術，
且會聚焦在低功耗及應用處理器（AP）市場。
三星在晶圓代工業(yè)被視為新勢力，但近年來積極加快在晶圓代工領域的布局，三星表示，三星
投資逾30億美元（約新臺幣960億元）于美國德州奧斯汀晶圓廠新增邏輯代工產(chǎn)線，并規(guī)劃20
11年開發(fā)量產(chǎn)[!--empirenews.page--]28奈米HKMG制程，將與臺積電、GF等晶圓代工大廠競爭。三星在2010年已瓜分了
聯(lián)電Xilinx45奈米代工訂單，又與臺積電同時取得Xilinx28奈米代工合約。
目前有記憶體、邏輯IC與代工3大事業(yè)，晶圓代工部分雖自2005年才開始跨入，但目前45奈米
及32奈米已量產(chǎn)，2011[!--empirenews.page--]年將導入28奈米高介電金屬閘極（High-kMetal Gate，HKMG）技術，
且會聚焦在低功耗及應用處理器（AP）市場。
三星在晶圓代工業(yè)被視為新勢力，但近年來積極加快在晶圓代工領域的布局，三星表示，三星
投資逾30億美元（約新臺幣960億元）于美國德州奧斯汀晶圓廠新增邏輯代工產(chǎn)線，并規(guī)劃20
11年開發(fā)量產(chǎn)[!--empirenews.page--]28奈米HKMG制程，將與臺積電、GF等晶圓代工大廠競爭。三星在2010年已瓜分了
聯(lián)電Xilinx45奈米代工訂單，又與臺積電同時取得Xilinx28奈米代工合約。
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