繼硅品和京元電之后，已有多家封測(cè)廠陸續(xù)公布8月?tīng)I(yíng)收，惟月增率并不明顯，包括日月光、硅格、力成和華東等，皆比上月成長(zhǎng)3%以內(nèi)，其中日月光、力成和華東等續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，上述3家公司第3季營(yíng)收表現(xiàn)應(yīng)可達(dá)到內(nèi)部預(yù)期。展望第4季，受到消費(fèi)和PC市場(chǎng)轉(zhuǎn)弱的影響，晶圓投片量減少，邏輯IC封測(cè)業(yè)第4季表現(xiàn)可能與上季持平，而內(nèi)存封測(cè)受惠于DRAM產(chǎn)出增加，第4季營(yíng)運(yùn)仍有機(jī)會(huì)攀高。
日月光8月封測(cè)營(yíng)收為新臺(tái)幣115.3億元，較上月增加2.9%，續(xù)創(chuàng)單月歷史新高紀(jì)錄，相對(duì)于硅品業(yè)績(jī)比上月衰退，表現(xiàn)相對(duì)為佳。日月光感受到PC和面板相關(guān)需求不如預(yù)期，通訊領(lǐng)域狀況并不如想象中差，消費(fèi)性領(lǐng)域需求亦仍有撐，估計(jì)9月封測(cè)營(yíng)收可能與7月持平。以此推估，該公司第3季營(yíng)收子增率有機(jī)會(huì)上看7%，略優(yōu)于原先法說(shuō)會(huì)上預(yù)期5~6%的預(yù)估區(qū)間。
硅格自結(jié)8月合并營(yíng)收為4.43億元，為2010年第3高水平，較7月增加1.8%，比2009年同期成長(zhǎng)40%。累計(jì)2010年前8月?tīng)I(yíng)業(yè)額為33.09億元，年增率48%。硅格表示，8月產(chǎn)品線內(nèi)電源管理IC訂單續(xù)成長(zhǎng)，手機(jī)及網(wǎng)絡(luò)相關(guān)芯片需求回升，國(guó)外新客戶訂單繼續(xù)升溫；唯國(guó)內(nèi)客戶PC、NB及消費(fèi)產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)弱，在一消一長(zhǎng)下，使月?tīng)I(yíng)收? ?L增1.8%。綜觀市場(chǎng)需求，硅格觀察9月與8月相似。惟大陸十一黃金周消費(fèi)產(chǎn)品拉貨效應(yīng)若大幅提高，則對(duì)9月?tīng)I(yíng)收有可望有正面幫助。
在內(nèi)存IC封測(cè)方面，力成8= 合并營(yíng)收32.84億元，比7月增加1.61%，刷新單月歷史新高紀(jì)錄。在基期墊高下，力成預(yù)期9月?tīng)I(yíng)收可能與8月持平或微幅成長(zhǎng)，目前初步看來(lái)第3季營(yíng)收季增率應(yīng)會(huì)落在原先預(yù)期的5~7%范圍內(nèi)。
華東公布8月?tīng)I(yíng)收6.6億元，較7月小幅增加1.5%，改寫2007年4月以來(lái)新高，年增率達(dá)34.32%。華東總經(jīng)理于鴻祺日前表示，第3季營(yíng)收將逐月走揚(yáng)，意味9月有機(jī)會(huì)向上攀高，營(yíng)收季增率目標(biāo)介于7~10%。惟依照目前的接單進(jìn)度來(lái)看，華東第3季實(shí)績(jī)的季增率恐得力拼下限7%。
由于DRAM主要客戶轉(zhuǎn)換新制程上的良率將逐步提升，產(chǎn)出也將跟著增加，預(yù)期力成和華東第4季營(yíng)收將可望續(xù)創(chuàng)新高。其中力成預(yù)估第4季成長(zhǎng)幅度目標(biāo)為5~7%。
相較于內(nèi)存封測(cè)，邏輯IC封測(cè)表現(xiàn)相對(duì)疲軟。隨著上游晶圓代工投片量第4季可能較上季衰退10%，將削弱封測(cè)成長(zhǎng)動(dòng)能，估計(jì)邏輯IC封測(cè)第4季營(yíng)收可能與上季持平或小幅衰退。