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三星擬以高性能、低耗電半導(dǎo)體主導(dǎo)市場(chǎng)

三星電子(SamsungElectronics)表示，智能型手機(jī)(Smartphone)、平板計(jì)算機(jī)(TabletPC)等革新性行動(dòng)裝置制作成實(shí)體的過(guò)程中，對(duì)高性能、低耗電半導(dǎo)體的需求也正逐漸增加，因此三星計(jì)劃以性能提升，且減少耗電量的半導(dǎo)體

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2010-09-10

三星半導(dǎo)體計(jì)算機(jī) DRAM
高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

高通日前透露，將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動(dòng)芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。此外，我們明年還可以看到高通的800MHz7X30和1GHz8X65芯片，它們內(nèi)置Adreno205GPU，

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2010-09-10

雙核移動(dòng)芯片 GPU
臺(tái)積電薄膜太陽(yáng)能廠16日動(dòng)土　與聯(lián)電同日較勁

晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電布局太陽(yáng)能競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電臺(tái)中薄膜太陽(yáng)能廠預(yù)計(jì)于16日舉行動(dòng)土典禮，而聯(lián)電旗下太陽(yáng)能廠聯(lián)景也同樣選在16日舉辦開(kāi)幕典禮，隨著雙方布局動(dòng)作更為積極，外界對(duì)晶圓雙雄在太陽(yáng)能市場(chǎng)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)

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2010-09-10

太陽(yáng)能聯(lián)電薄膜臺(tái)積電
臺(tái)積電訂單回籠　4Q衰退警鐘輕響

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進(jìn)入修正期，由于訂單能見(jiàn)度不高，使得業(yè)界紛對(duì)于晶圓代工廠第4季營(yíng)運(yùn)看法偏悲觀，并預(yù)期臺(tái)積電第4季營(yíng)收恐將較第3季下滑逾1成，不過(guò)，近期隨著大陸十一長(zhǎng)假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對(duì)晶

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2010-09-10

芯片廠晶圓代工臺(tái)積電
諾發(fā)系統(tǒng)宣布應(yīng)用在先進(jìn)晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)的系列產(chǎn)品

諾發(fā)系統(tǒng)日前發(fā)表VECTOR PECVD、INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機(jī)型，這些新機(jī)型可以和諾發(fā)系統(tǒng)的先進(jìn)金屬聯(lián)機(jī)技術(shù)相輔相成，并且展開(kāi)晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLP)的需求及市場(chǎng)。這些機(jī)臺(tái)都整合了一些一般傳統(tǒng)

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2010-09-10

晶圓封裝 VECTOR PECVD
意法MEMS產(chǎn)品線

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)是全球重要的半導(dǎo)體公司之一，2009年?duì)I收達(dá)85.1億美元。其主要應(yīng)用端包含通訊、消費(fèi)性電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)等部分。意法目前全球擁有約5.1萬(wàn)名員工，公司總部設(shè)在日內(nèi)瓦，而大

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2010-09-10

芯片組件 MEMS BSP
意法半導(dǎo)體引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

全球最大的消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺(tái)灣SEMICON 國(guó)際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇發(fā)表開(kāi)幕演講，以

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2010-09-10

元器件意法半導(dǎo)體 MEMS IC
微型傳感器進(jìn)入家庭和消費(fèi)電子市場(chǎng)

先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成熟地應(yīng)用于我們的日常生活中，目前在這個(gè)領(lǐng)域存在大量的研究、資源開(kāi)發(fā)和投資。通過(guò)MEMS技術(shù)在半導(dǎo)體上的應(yīng)用，我們可以在MEMS領(lǐng)域里獲得同樣的收益。通過(guò)采用MEMS技術(shù)，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本

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2010-09-10

消費(fèi)電子傳感器電子市場(chǎng) 微型
芯片制造商：晶圓烘焙技術(shù)將達(dá)到瓶頸

據(jù)已從AMD經(jīng)剝離的GLOBALFOUNDRIES公司稱，晶圓烘焙技術(shù)即將遇到瓶頸，但是他們已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備。該公司還表示，他們對(duì)待芯片材料最近進(jìn)展的方法要優(yōu)于Intel，并且將被后者的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電所使用。晶圓展示

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2010-09-10

晶圓芯片制造商 ST RTL
中國(guó)Foundry本土化是必然趨勢(shì)

“未來(lái)10年，中國(guó)Foundry將迎來(lái)新的發(fā)展階段，在國(guó)際合作的前提下，本土化將是必然的趨勢(shì)，即資金本土化、管理本土化、市場(chǎng)本土化、人才本土化。”這是首次在公眾面前亮相的上海華力微電子有限公司總裁資深顧問(wèn)兼銷

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2010-09-10

中國(guó)集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) 5NM FOUNDRY
搶攻智能型傳感器版圖　ST坐大MEMS市占

盡管消費(fèi)性電子及行動(dòng)裝置仍為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)最大宗的市場(chǎng)，然受惠于醫(yī)療保健、物流、建筑、運(yùn)動(dòng)/健康、自動(dòng)化工廠等應(yīng)用商機(jī)引爆，勢(shì)將帶動(dòng)智能型傳感器需求急速擴(kuò)張，吸引消費(fèi)性電子與手機(jī)MEMS市場(chǎng)龍頭意法半導(dǎo)體

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2010-09-10

傳感器智能型 MEMS ST
晶圓廠競(jìng)相擴(kuò)產(chǎn)2011年產(chǎn)能供過(guò)于求

全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴(kuò)張產(chǎn)能，讓供過(guò)于求的疑慮升溫，尤其在40奈米以下先進(jìn)制程市場(chǎng)，由于客戶群高度集中，且技術(shù)與資本門坎極高，因此，需求規(guī)模相對(duì)較小，讓先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率恐難達(dá)到預(yù)期水平。全

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2010-09-10

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠 DM
晶圓雙雄傳Q4接單衰退

業(yè)界傳出，晶圓雙雄接單狀況下滑，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率從110%回探90%附近。晶圓雙雄第四季營(yíng)收恐將較第三季下滑約一成，使得上、下半年?duì)I收比差距縮小，惟下半年仍可優(yōu)于上半年。具景氣前行指標(biāo)的臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材

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2010-09-10

晶圓代工晶圓臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)
晶圓代工看弱邏輯封測(cè)也受波及

晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測(cè)業(yè)訂單也受波及，訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。法人預(yù)估，封測(cè)雙雄日月光和硅品第三季都會(huì)維

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2010-09-10

晶圓代工內(nèi)存 IC設(shè)計(jì) DRAM
DPE 將成熟技術(shù)推向臺(tái)灣市場(chǎng)

DPE（Die Processing Equipment）于2007主要產(chǎn)品為晶粒、QFN、Pick and Place挑揀機(jī)，藉由最大股東SRM IC挑揀機(jī)（test handler）轉(zhuǎn)盤（turret）的技術(shù)及之前與客戶共同開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，不到3年的時(shí)間，已經(jīng)獲得當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)代

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2010-09-10

半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試機(jī) CK EQUIPMENT

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三星擬以高性能、低耗電半導(dǎo)體主導(dǎo)市場(chǎng)

高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

臺(tái)積電薄膜太陽(yáng)能廠16日動(dòng)土　與聯(lián)電同日較勁

臺(tái)積電訂單回籠　4Q衰退警鐘輕響

諾發(fā)系統(tǒng)宣布應(yīng)用在先進(jìn)晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)的系列產(chǎn)品

意法MEMS產(chǎn)品線

意法半導(dǎo)體引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

微型傳感器進(jìn)入家庭和消費(fèi)電子市場(chǎng)

芯片制造商：晶圓烘焙技術(shù)將達(dá)到瓶頸

中國(guó)Foundry本土化是必然趨勢(shì)

搶攻智能型傳感器版圖　ST坐大MEMS市占

晶圓廠競(jìng)相擴(kuò)產(chǎn)2011年產(chǎn)能供過(guò)于求

晶圓雙雄傳Q4接單衰退

晶圓代工看弱邏輯封測(cè)也受波及

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