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英特爾透露未來布局三大領域收購為發(fā)展作準備
英特爾CEO歐德寧在2010英特爾信息技術峰會表示，英特爾未來將重點關注性能、安全、連接性三大領域，公司的收購也圍繞這三大領域展開。歐德寧表示，“英特爾正在努力成為提供計算解決方案的企業(yè)，而不僅僅只是提供芯片
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日圓強升內存廠更仰賴臺廠
日圓兌美元匯率強勢升值，創(chuàng)近15年來新高;臺灣存儲器業(yè)者表示，日圓走勢對日系廠商營運勢必產生壓力，未來將更仰賴臺灣合作伙伴。日本兩大半導體廠在全球市場占有舉止輕重的影響力，其中爾必達(Elpida)今年第2季在全
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ATIC宣布在阿布扎比開展半導體研發(fā)戰(zhàn)略
阿布扎比先進技術投資公司（ATIC）與阿布扎比教育委員會（ADEC）聯(lián)合宣布將在Emirate施行半導體研發(fā)戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略的框架將包括產業(yè)研究中心以及遍布在高等教育機構的分支。該戰(zhàn)略將成為ATIC的業(yè)務核心，旨在為阿布扎比
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工信部：1-7月集成電路行業(yè)銷售產值增長48％
據工業(yè)與信息化部的統(tǒng)計，今年以來，我國元器件行業(yè)回升較快，但整機行業(yè)增速放緩。1-7月，電子元、器件銷售產值分別增長31.1%和47.1%，出口交貨值分別增長31.0%和49.3%，均高于信息行業(yè)平均水平。其中集成電路行業(yè)銷
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半導體積極擴產外圍耗材化學材料需求旺盛
半導體廠拼擴產，帶動外圍耗材與化學材料廠亦接單暢旺，如化學機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應商，也紛紛擴產因應未來需求?；瘜W材料大廠陶氏化學(DowChemical)半導體技術部門
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意法半導體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關
意法半導體積極將MEMS技術拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領域，意法半導體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數字陀螺儀打入手機市場的公司，預計用于各種領
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曹興誠無罪 經長：對聯(lián)電行政處分早已終結
聯(lián)電和艦案更一審，曹興誠獲判無罪，檢方敗訴。而經濟部過去曾經以「違規(guī)登陸投資」為由，對聯(lián)電作出行政處分，經濟部長施顏祥今天被問到這個議題時說，這件案子跟經濟部無關，而之前經濟部對聯(lián)電所作的「行政處分
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金價狂飆 芯片封裝廠或轉向銅鍵合
在芯片封裝領域正掀起一片技術改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價格，并催生更廉價的終端電子產品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆棧技術──關聯(lián)性不大，而是
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ATIC宣布在阿布扎比開展半導體研發(fā)戰(zhàn)略
阿布扎比先進技術投資公司（ATIC）與阿布扎比教育委員會（ADEC）聯(lián)合宣布將在Emirate施行半導體研發(fā)戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略的框架將包括產業(yè)研究中心以及遍布在高等教育機構的分支。該戰(zhàn)略將成為ATIC的業(yè)務核心，旨在為阿布扎比
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半導體積極擴產 外圍耗材化學材料需求旺盛
半導體廠拼擴產，帶動外圍耗材與化學材料廠亦接單暢旺，如化學機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應商，也紛紛擴產因應未來需求?；瘜W材料大廠陶氏化學(Dow Chemical) 半導體技術部
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Applied Materials推出新型掩膜檢測系統(tǒng) 應對22nm掩膜檢測挑戰(zhàn)
Applied Materials近日宣布推出Applied Aera3 掩膜檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用經認證的Aerial Imaging 技術，可使掩膜和芯片制造商應對22nm節(jié)點掩膜缺陷監(jiān)測的挑戰(zhàn)。該系統(tǒng)在突破性的Applied Aera2 系統(tǒng)的基礎上，將缺陷靈
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ArF曝光的22/20nm即將量產，凸版印刷構建掩模生產線
凸版印刷宣布已經建立了面向22nm及20nm工藝的ArF掩模供應體制。在該公司的朝霞光掩模工廠內，構建了22nm/20nm用的ArF掩模生產線，提供給半導體廠家的試制及量產用途。該技術是與美國IBM聯(lián)合開發(fā)的。 此次開發(fā)的掩
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2009年全球十大晶圓廠：臺灣雙雄領跑，對手步步緊逼
據DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則排名第七。全球前十大晶圓代工
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臺系廠仍引領全球晶圓代工 競爭力量來勢洶洶
根據DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓
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SIP設計巨景與臺灣安控合作 以SiP點燃3D影像監(jiān)控新動能
專攻SiP設計巨景科技與安控IC設計廠商臺灣安控半導體(TSSi)，共同宣布推出導入SiP技術的全新影像監(jiān)控設計，將高質量的3D降噪處理功能以微型化技術整合于監(jiān)控系統(tǒng)中，并同時提供系統(tǒng)廠商最易于應用的設計。 巨景總
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