1956年,經(jīng)過幾年的恢復建設中國工業(yè)逐步走上正規(guī),但當時電子工業(yè)在中國基本還是一片空白,為此,我國提出“向科學進軍”,根據(jù)國外發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的進程,國務院制訂了“十二年科學技術發(fā)展遠景規(guī)劃”明確了中國發(fā)
韓國電子時報報導,DRAM價格在15天內暴跌10%,1GbDDR3價格恐將跌至2美元線。價格跌落幅度超過預測值,不只三星電子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix),設備業(yè)者也感到相當緊張。據(jù)市調機構DRAMeXange統(tǒng)計,1GbDDR
據(jù)水清木華研究報告,先進封裝(本文將無引線的封裝定義為先進封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合,手機里所有的IC都需
近年來甚少參展的硅品2010年首度參與臺灣國際半導體展覽,展出重點為3D IC與微機電(MEMS)等先進封裝技術,讓產(chǎn)業(yè)人士更加了解硅品在封裝領域的先進技術與能力。 硅品制造群研發(fā)中心副總經(jīng)理陳建安表示,透過3D IC堆
除了消費性電子產(chǎn)品外,加速度計(Accelerometer)也能應用在醫(yī)療電子領域。日前亞德諾(ADI)與醫(yī)療電子供貨商Zoll Medical連手發(fā)表口袋型心肺復蘇術(CPR)急救輔助工具,便展現(xiàn)出加速度計在醫(yī)療電子應用的潛力。 以
消費性電子與便攜設備微機電系統(tǒng)(MEMS)組件供貨商意法半導體(ST)推出一款高性能、低功耗的立體聲麥克風,以更小的尺寸與更低的價格,顛覆現(xiàn)有麥克風市場的音質及可靠性標準。意法半導體的創(chuàng)新微機電系統(tǒng)麥克風針對現(xiàn)
臺積電(2330-TW)跨足太陽能產(chǎn)業(yè),初步投資金額為79.2億元,董事長張忠謀更期許,今(2010)年公司營收成長能超過40%,明(2011)年營收和稅前獲利均以10%的成長為目標。 臺積電股價17日受到激勵,擺脫連3日收黑的陰霾
IC設計聯(lián)發(fā)科(2454)揮別營收走跌陰霾,加上中移動物聯(lián)網(wǎng)來臺尋求合作商機,吸引中實戶買盤介入,上周成交量5.8 萬張,創(chuàng)下今年第三高紀錄,本周可望延續(xù)這股熱潮,炒熱買盤氣氛。 法人表示,聯(lián)發(fā)科營收回溫,主
水清木華研究報告指出,2010年是晶圓代工行業(yè)自2000年后最好的一年。 預計2010年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值為276億美元,比2009年增長37.8%。整個半導體行業(yè)產(chǎn)值預計為2745億美元,比2009年增長21.5%。 2007-2010年全球15家晶
臺灣集成電路公司(TSMC)近日于中部科學產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行第一座先進薄膜太陽能技術研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮;該先進薄膜太陽能技術研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房占地為5.2公頃,總建筑面積110,000 平方公尺,廠房面積
景氣復蘇,加上半導體大廠采輕晶圓廠策略,使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天,業(yè)界估計半導體市場規(guī)模預計可創(chuàng)下近10年新高紀錄,上探276億美元,較2009年成長35%以上,更可望推動半導體產(chǎn)業(yè)成長20%以上,據(jù)估計整體半
全球最大的消費電子與便攜應用MEMS器件供應商 意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一款高性能、低功耗的立體聲麥克風,以更小的尺寸與更低的價格,顛覆現(xiàn)有麥克風市場的音質和可靠性標準。意法半導體創(chuàng)新的ME
作為中國本土最大的芯片制造商,中芯國際的技術動向無疑是業(yè)界的焦點。中芯國際已走過10個年頭,9月16日舉辦的的技術研討會恰逢其成立10周年,新領導班子的集體亮相、最新技術路線圖的發(fā)布、研發(fā)進展狀況等,成為了此
按華爾街日報報道,GlobalFoundries的大股東ATIC公司計劃投資70億美元在阿拉伯聯(lián)合酋長國的阿布扎比興建一家芯片廠。此條消息是采訪ATIC的CEOAjami時得到的。Ajami同時認為,為了繼續(xù)增強芯片產(chǎn)業(yè)的地位,ATIC除了代
據(jù)連接器市場分析公司Bishopand Associates發(fā)布報告稱,盡管2009年最后兩個季度連接器銷量連續(xù)增長,但是由于整體市場景氣衰退,全球連接器市場在2009年還是下降了大約25%。其中,來自醫(yī)療和軍事/航天OEM的連接器需求