[導讀]近年來甚少參展的硅品2010年首度參與臺灣國際半導體展覽，展出重點為3D IC與微機電(MEMS)等先進封裝技術(shù)，讓產(chǎn)業(yè)人士更加了解硅品在封裝領(lǐng)域的先進技術(shù)與能力。
硅品制造群研發(fā)中心副總經(jīng)理陳建安表示，透過3D IC堆
近年來甚少參展的硅品2010年首度參與臺灣國際半導體展覽，展出重點為3D IC與微機電(MEMS)等先進封裝技術(shù)，讓產(chǎn)業(yè)人士更加了解硅品在封裝領(lǐng)域的先進技術(shù)與能力。
硅品制造群研發(fā)中心副總經(jīng)理陳建安表示，透過3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via，TSV)等技術(shù)將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)，而近年來隨著MEMS技術(shù)帶來的多元應(yīng)用，也替后段封裝業(yè)引進商機。
目前封裝業(yè)研發(fā)重點在于把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆棧、硅穿孔等技術(shù)將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)。
然3D IC目前在設(shè)計、制造、封裝整個產(chǎn)業(yè)鏈上都需要時間來驗證，臺灣目前在供應(yīng)鏈端的合作亦尚無法全面啟動，預(yù)計經(jīng)過1~2年的時間，供應(yīng)鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。
硅品表示，資本支出就依景氣和客戶需求作同步調(diào)整實屬正常。目前產(chǎn)能雖處于高檔，但足以因應(yīng)客戶所需，加上未來將有新產(chǎn)品推出刺激新需求，如今產(chǎn)能增加幅度不及原先預(yù)期為大，預(yù)期未來到2011年第1季營運表現(xiàn)將會2010年第2、3、4季相當。在其他封測廠商第4季資本支出變化方面，日月光為避免機臺供應(yīng)不及，先前確實向設(shè)備商有超額訂購(Double Booking)機臺的情況。目前該公司在擴充銅打線封裝機臺的腳步較預(yù)期超前，到2010年第3季止共已購入3,400臺，高于原先預(yù)計年底前新增3,000臺的計劃。
基于上述情況，日月光便取消超額訂購的部分訂單，而依照原先內(nèi)部計劃的需求進行，預(yù)計第4季將再新增200~300部銅打線機臺，總計到年底新增的銅打線機臺數(shù)將達3,600~3,700臺。
硅品制造群研發(fā)中心副總經(jīng)理陳建安表示，透過3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via，TSV)等技術(shù)將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)，而近年來隨著MEMS技術(shù)帶來的多元應(yīng)用，也替后段封裝業(yè)引進商機。
目前封裝業(yè)研發(fā)重點在于把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆棧、硅穿孔等技術(shù)將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)。
然3D IC目前在設(shè)計、制造、封裝整個產(chǎn)業(yè)鏈上都需要時間來驗證，臺灣目前在供應(yīng)鏈端的合作亦尚無法全面啟動，預(yù)計經(jīng)過1~2年的時間，供應(yīng)鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。
硅品表示，資本支出就依景氣和客戶需求作同步調(diào)整實屬正常。目前產(chǎn)能雖處于高檔，但足以因應(yīng)客戶所需，加上未來將有新產(chǎn)品推出刺激新需求，如今產(chǎn)能增加幅度不及原先預(yù)期為大，預(yù)期未來到2011年第1季營運表現(xiàn)將會2010年第2、3、4季相當。在其他封測廠商第4季資本支出變化方面，日月光為避免機臺供應(yīng)不及，先前確實向設(shè)備商有超額訂購(Double Booking)機臺的情況。目前該公司在擴充銅打線封裝機臺的腳步較預(yù)期超前，到2010年第3季止共已購入3,400臺，高于原先預(yù)計年底前新增3,000臺的計劃。
基于上述情況，日月光便取消超額訂購的部分訂單，而依照原先內(nèi)部計劃的需求進行，預(yù)計第4季將再新增200~300部銅打線機臺，總計到年底新增的銅打線機臺數(shù)將達3,600~3,700臺。
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