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臺積電：稅前利潤未來可能每年增長10%左右
臺積電董事長張忠謀表示，預計該公司稅前利潤未來將每年增長10%左右，該公司2011年半導體不存在供應過剩問題。 綜合媒體9月16日報道，臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱：臺積電)董事長張忠謀16日表示，預計該公
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張忠謀:客戶還在排隊明年不會供過于求
臺積電 (2330)董事長張忠謀今表示，預估臺積電今年的營收及獲利的成長都可以超過40%以上，半導體業(yè)的成長是30%，而明年臺積電的成長在10%以上，半導體業(yè)的成長則是5%。而對于目前臺積電的客戶訂單及明年是否會供過
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封裝薄型化需求殷 創(chuàng)新封裝內聯(lián)機技術問世
為在合理的設計制造成本下持續(xù)提升半導體組件的性能，各種堆棧式封裝已大行其道。然終端產品對于產品外觀厚度的要求亦不容輕忽，因此芯片3D堆棧仍受一定限制。新型封裝內聯(lián)機技術的問世，可望在功能增加與封裝厚度的
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擴增12寸晶圓廠，旺宏明年底實質產出2萬片
今天旺宏電子(2337)180億元聯(lián)貸案正式簽約，旺宏董事長吳敏求表示，這次聯(lián)貸主要用于12寸晶圓5廠，規(guī)劃今、明年將投入10億美元購買5廠的廠房及設備，2011年底將實質產出2萬片；至于日圓升值，吳敏求說，這對旺宏是好
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非一般的晶體管
“一個蝴蝶可以刮起一陣風，一個士兵可以開始一場戰(zhàn)爭”，那么一項偉大的發(fā)明呢？1947年12月，美國貝爾實驗室的肖克萊、巴丁和布拉頓組成的研究小組，研制出一種點接觸型的鍺晶體管。于是乎，大名鼎鼎的、
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ADI MEMS動作感測 實現(xiàn)口袋大小的CPR急救裝置
美商亞德諾（ADI）今（15）日于內湖辦公室舉辦記者會并正式宣布，ZOLL Medical Corporation已經(jīng)采用該公司的高性能iMEMS技術制作其掌上型心肺復蘇術（CPR）裝置，該裝置能夠量測急救員所施予胸部按壓的速率與深度。
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晶圓雙雄 太陽能廠動土
臺積電（2330）與聯(lián)電（2303）今（16）日為旗下太陽能廠分別舉行動土、開幕典禮，隨著兩大廠明年太陽能產能陸續(xù)開出，晶圓雙雄在太陽能產業(yè)的角力賽正式開打。 除臺積電外，面板龍頭友達（2409）最近修正中科二林
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臺積28奈米 Q4提前量產
臺積電（2330）28奈米獲得可程序邏輯芯片大廠阿爾特拉（Altera）視訊新產品采用，預計下季對用戶提供參考設流程。臺積電28奈米第四季將在新竹12廠第五期為客戶量產，法人推估，第四季不排除有小量營收，較公司規(guī)劃
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星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術
全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術具備量產能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家
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飛思卡爾日本發(fā)布便攜設備用低功耗3軸加速度傳感器
飛思卡爾半導體日本于2010年9月14日發(fā)布了便攜設備用3軸加速度傳感器“MMA845xQ”系列。已開始面向客戶供貨。 MMA845xQ的特點是低耗電及低噪聲。耗電量在待機時僅為1.7μA，運行時僅為6μA。噪聲為99μg/√Hz以
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AMAT發(fā)布面向22nm工藝的掩模檢查設備，同時支持ArF-DP和EUV
美國應用材料（AMAT）發(fā)布了掩模檢查設備“Aera3”。支持22nm工藝，檢測靈敏度較該公司原機型“Aera2”提高50％，同時還配備了可支持ArF液浸及EUV（extreme ultraviolet）兩種光刻技術的功能。 作為面向ArF液浸的
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磊晶供不應求，漢磊Q4業(yè)績有撐
因磊晶市場仍供不應求，漢磊(5326)第四季部分磊晶產品擬持續(xù)調漲，將支撐第四季業(yè)績維持在高檔。 目前磊晶供不應求，供需缺口達2-3成，預期此缺口將持續(xù)至年底，漢磊不排除第四季再調漲部分磊晶產品價格，使得第四季
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通富微電：封測龍頭加速成長 值得期待
公司是國內為數(shù)不多的主要以從事集成電路封裝測試業(yè)務的上市公司，是唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產封裝測試廠家，公司半年報預計2010年1-9月歸屬于上市公司股東的凈利潤在10800萬元-11300萬元之間，比上
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ATIC宣布在阿布扎比開展半導體研發(fā)戰(zhàn)略
阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)與阿布扎比教育委員會(ADEC)聯(lián)合宣布將在Emirate施行半導體研發(fā)戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略的框架將包括產業(yè)研究中心以及遍布在高等教育機構的分支。該戰(zhàn)略將成為ATIC的業(yè)務核心，旨在為阿布扎比的經(jīng)
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DRAM廠求獲利，回頭大砍后段封測價
景氣復蘇情況未如預期，內存產業(yè)近來開始彌漫供過于求的利空氣氛，不論是DRAM以及Flash價格都未見到止跌。據(jù)悉，業(yè)界傳出，獲利表現(xiàn)較為不佳的 DRAM廠商為維持獲利，回頭砍后段封測廠的第四季的接單價格，跌幅落在
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