臺積電董事長張忠謀表示,預計該公司稅前利潤未來將每年增長10%左右,該公司2011年半導體不存在供應過剩問題。 綜合媒體9月16日報道,臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱:臺積電)董事長張忠謀16日表示,預計該公
臺積電 (2330)董事長張忠謀今表示,預估臺積電今年的營收及獲利的成長都可以超過40%以上,半導體業(yè)的成長是30%,而明年臺積電的成長在10%以上,半導體業(yè)的成長則是5%。而對于目前臺積電的客戶訂單及明年是否會供過
為在合理的設計制造成本下持續(xù)提升半導體組件的性能,各種堆棧式封裝已大行其道。然終端產品對于產品外觀厚度的要求亦不容輕忽,因此芯片3D堆棧仍受一定限制。新型封裝內聯(lián)機技術的問世,可望在功能增加與封裝厚度的
今天旺宏電子(2337)180億元聯(lián)貸案正式簽約,旺宏董事長吳敏求表示,這次聯(lián)貸主要用于12寸晶圓5廠,規(guī)劃今、明年將投入10億美元購買5廠的廠房及設備,2011年底將實質產出2萬片;至于日圓升值,吳敏求說,這對旺宏是好
“一個蝴蝶可以刮起一陣風,一個士兵可以開始一場戰(zhàn)爭”,那么一項偉大的發(fā)明呢?1947年12月,美國貝爾實驗室的肖克萊、巴丁和布拉頓組成的研究小組,研制出一種點接觸型的鍺晶體管。于是乎,大名鼎鼎的、
美商亞德諾(ADI)今(15)日于內湖辦公室舉辦記者會并正式宣布,ZOLL Medical Corporation已經(jīng)采用該公司的高性能iMEMS技術制作其掌上型心肺復蘇術(CPR)裝置,該裝置能夠量測急救員所施予胸部按壓的速率與深度。
臺積電(2330)與聯(lián)電(2303)今(16)日為旗下太陽能廠分別舉行動土、開幕典禮,隨著兩大廠明年太陽能產能陸續(xù)開出,晶圓雙雄在太陽能產業(yè)的角力賽正式開打。 除臺積電外,面板龍頭友達(2409)最近修正中科二林
臺積電(2330)28奈米獲得可程序邏輯芯片大廠阿爾特拉(Altera)視訊新產品采用,預計下季對用戶提供參考設流程。臺積電28奈米第四季將在新竹12廠第五期為客戶量產,法人推估,第四季不排除有小量營收,較公司規(guī)劃
全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術具備量產能力之后,15日進行新廠落成啟用典禮,在eWLB領域再邁進一步。星科金朋指出,該公司為首家
飛思卡爾半導體日本于2010年9月14日發(fā)布了便攜設備用3軸加速度傳感器“MMA845xQ”系列。已開始面向客戶供貨。 MMA845xQ的特點是低耗電及低噪聲。耗電量在待機時僅為1.7μA,運行時僅為6μA。噪聲為99μg/√Hz以
美國應用材料(AMAT)發(fā)布了掩模檢查設備“Aera3”。支持22nm工藝,檢測靈敏度較該公司原機型“Aera2”提高50%,同時還配備了可支持ArF液浸及EUV(extreme ultraviolet)兩種光刻技術的功能。 作為面向ArF液浸的
因磊晶市場仍供不應求,漢磊(5326)第四季部分磊晶產品擬持續(xù)調漲,將支撐第四季業(yè)績維持在高檔。 目前磊晶供不應求,供需缺口達2-3成,預期此缺口將持續(xù)至年底,漢磊不排除第四季再調漲部分磊晶產品價格,使得第四季
公司是國內為數(shù)不多的主要以從事集成電路封裝測試業(yè)務的上市公司,是唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產封裝測試廠家,公司半年報預計2010年1-9月歸屬于上市公司股東的凈利潤在10800萬元-11300萬元之間,比上
阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)與阿布扎比教育委員會(ADEC)聯(lián)合宣布將在Emirate施行半導體研發(fā)戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略的框架將包括產業(yè)研究中心以及遍布在高等教育機構的分支。該戰(zhàn)略將成為ATIC的業(yè)務核心,旨在為阿布扎比的經(jīng)
景氣復蘇情況未如預期,內存產業(yè)近來開始彌漫供過于求的利空氣氛,不論是DRAM以及Flash價格都未見到止跌。據(jù)悉,業(yè)界傳出,獲利表現(xiàn)較為不佳的 DRAM廠商為維持獲利,回頭砍后段封測廠的第四季的接單價格,跌幅落在