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IBM全球研發(fā)負(fù)責(zé)人:用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

近日，“IBM中國(guó)研究院15周年慶暨IBM物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心啟動(dòng)儀式”在京舉行。IBM全球研究中心的總負(fù)責(zé)人John Kelly參加了本次活動(dòng)并發(fā)表主題演講。以下為IBM全球研究中心的總負(fù)責(zé)人John Kelly發(fā)表主題演講：Jo

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2010-09-19

IBM 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 諾貝爾傳感器
ATIC計(jì)劃投資70億美元在阿布扎比興建芯片廠

按華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，GlobalFoundries的大股東ATIC公司計(jì)劃投資70億美元在阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)的阿布扎比興建一家芯片廠。此條消息是采訪ATIC的CEO Ajami時(shí)得到的。Ajami同時(shí)認(rèn)為，為了繼續(xù)增強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)的地位，ATIC除了代

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2010-09-19

芯片廠 IC GLOBALFOUNDRIES
亞太優(yōu)勢(shì)林敏雄：串連臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，非做不可！

投入MEMS領(lǐng)域近十年的亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)，近期隨著消費(fèi)性電子與智能手機(jī)應(yīng)用需求大增，市場(chǎng)大開，可望躍居全球MEMS晶圓制造供貨商第三大寶座。對(duì)于一手創(chuàng)立亞太優(yōu)勢(shì)的林敏雄來說，如何串連國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)搶占國(guó)際市場(chǎng)，是

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2010-09-19

組件晶圓制造 MEMS BSP
全球兩年內(nèi)將涌現(xiàn)150座新晶圓廠

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè)，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長(zhǎng)133%，并在2011年再度取得18%的成長(zhǎng)率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內(nèi)，估計(jì)在2010年成長(zhǎng)7%，并在2011年

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2010-09-19

LED 晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
全球首個(gè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心在京落地

IBM中國(guó)研究院攜手中國(guó)科技部等國(guó)家部委、高校、企業(yè)在京隆重舉行“IBM物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心”啟動(dòng)儀式。這標(biāo)志著全球首個(gè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心落戶中國(guó)。國(guó)家科技部副部長(zhǎng)曹健林認(rèn)為，該中心啟動(dòng)后，對(duì)于支持并加快中

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2010-09-18

中國(guó)物聯(lián)網(wǎng) IBM 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
李實(shí)恭：IBM愿以協(xié)助者身份推動(dòng)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展

IBM中國(guó)研究院15周年慶9月16日在北京召開，IBM大中華區(qū)首席技術(shù)官、IBM中國(guó)研究院院長(zhǎng)李實(shí)恭在獨(dú)家對(duì)話鳳凰網(wǎng)科技時(shí)表示，IBM愿意在中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè) 規(guī)范和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)中扮演一個(gè)協(xié)助者的角色。IBM大中華區(qū)首席技術(shù)官

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2010-09-18

中國(guó)物聯(lián)網(wǎng) IBM 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
IBM發(fā)明融合傳感器和無(wú)線射頻的電源管理芯片

IBM公宣布，它們已經(jīng)開發(fā)出一種融合傳感器和無(wú)線射頻通信能力的計(jì)算機(jī)電源管理芯片CMOS-7HV，以用于更好地管理“智能”建筑物，運(yùn)輸系統(tǒng)和智能電網(wǎng)。該項(xiàng)技術(shù)還可以用于小型電子設(shè)備，例如智能手機(jī)和電池，

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2010-09-18

電源管理芯片無(wú)線射頻 IBM 傳感器
臺(tái)積電盼今年成長(zhǎng)逾4成

臺(tái)積電昨天舉行先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能廠動(dòng)土典禮，媒體大篇幅報(bào)導(dǎo)。臺(tái)積電今天重申，董事長(zhǎng)張忠謀希望未來營(yíng)收和稅前獲利均以10%為成長(zhǎng)目標(biāo)，并期許今年成長(zhǎng)逾40%。臺(tái)積電昨天在中科舉辦第一座先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)

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2010-09-17

半導(dǎo)體薄膜電表臺(tái)積電
得可“優(yōu)化混合裝配印刷工藝”論文獲殊榮

得可作為全球領(lǐng)先的電子材料高精度批量印刷設(shè)備供應(yīng)商，一直致力研究最新技術(shù)，解決工藝難題。其最新發(fā)表的“混合裝配技術(shù)錫膏印刷工藝的優(yōu)化”研究報(bào)告，獲中國(guó)表面貼裝協(xié)會(huì)及香港分會(huì)頒發(fā)獎(jiǎng)項(xiàng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)是

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2010-09-17

元器件線性 NEPCON BSP
中國(guó)芯發(fā)展問題在于產(chǎn)業(yè)化和資金投入

中國(guó)的芯片技術(shù)如何能同強(qiáng)大的因特爾去競(jìng)爭(zhēng)？中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)江上舟表示，中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展一直受制于海外。事實(shí)上此前出現(xiàn)過購(gòu)買其他廠商的芯片，然后再進(jìn)行打磨造假出的漢芯，正是一個(gè)中國(guó)缺乏核心技術(shù)的一

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2010-09-17

中國(guó)芯芯片技術(shù) 半導(dǎo)體行業(yè) 軟硬件
8月北美芯片制造設(shè)備訂單較前月下降1.1%

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告稱,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月共接到18.2億美元訂單,較7月下降1.1%,為2009年10月以來首次下降.不過SEMI報(bào)告稱,8月訂單較上年同期的6.145億美元增加了將近兩倍."盡管8月訂單略有下降

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2010-09-17

晶片芯片制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
中國(guó)企業(yè)再度借力ARM試水“中國(guó)芯”

“中國(guó)芯”在中國(guó)一直是一個(gè)沉重的話題。前有造假的“漢芯”，后有中科院支持艱難前行的“龍芯”，現(xiàn)在又有一家企業(yè)試圖從新的角度來探索“中國(guó)芯”之路。怎樣的“中國(guó)芯”9月13日，北京新岸線科技有限公司（下稱“新

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2010-09-17

中國(guó)芯英特爾 ARM 半導(dǎo)體行業(yè)
張忠謀:客戶還在排隊(duì)明年不會(huì)供過于求

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示，預(yù)估臺(tái)積電今年的營(yíng)收及獲利的成長(zhǎng)都可以超過40%以上，半導(dǎo)體業(yè)的成長(zhǎng)是30%，而明年臺(tái)積電的成長(zhǎng)在10%以上，半導(dǎo)體業(yè)的成長(zhǎng)則是5%。而對(duì)于目前臺(tái)積電的客戶訂單及明年是否會(huì)供過于求，他

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2010-09-17

太陽(yáng)能 LED 臺(tái)積電
電腦內(nèi)存芯片生產(chǎn)成本近4年來首次上升

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司iSuppli15日表示，由于爾必達(dá)公司和南亞科技股份有限公司生產(chǎn)費(fèi)用出現(xiàn)增長(zhǎng)，電腦內(nèi)存芯片的生產(chǎn)成本近4年來首次上升。美國(guó)加州的市場(chǎng)研究公司iSuppli周二的調(diào)查報(bào)告顯示，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存

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2010-09-17

爾必達(dá) 電腦內(nèi)存芯片芯片生產(chǎn)
恩智浦榮獲吉林省頒發(fā)的“外經(jīng)貿(mào)區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展促進(jìn)資金”

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.日前宣布，其合資企業(yè)吉林恩智浦半導(dǎo)體的“串聯(lián)型二極管（Casco Diode）新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目”獲頒2009年度吉林省外經(jīng)貿(mào)區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展促進(jìn)資金。吉林恩智浦半導(dǎo)體是由恩智浦

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2010-09-17

半導(dǎo)體恩智浦二極管串聯(lián)型

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IBM全球研發(fā)負(fù)責(zé)人:用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

ATIC計(jì)劃投資70億美元在阿布扎比興建芯片廠

亞太優(yōu)勢(shì)林敏雄：串連臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，非做不可！

全球兩年內(nèi)將涌現(xiàn)150座新晶圓廠

全球首個(gè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心在京落地

李實(shí)恭：IBM愿以協(xié)助者身份推動(dòng)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展

IBM發(fā)明融合傳感器和無(wú)線射頻的電源管理芯片

臺(tái)積電盼今年成長(zhǎng)逾4成

得可“優(yōu)化混合裝配印刷工藝”論文獲殊榮

中國(guó)芯發(fā)展問題在于產(chǎn)業(yè)化和資金投入

8月北美芯片制造設(shè)備訂單較前月下降1.1%

中國(guó)企業(yè)再度借力ARM試水“中國(guó)芯”

張忠謀:客戶還在排隊(duì)明年不會(huì)供過于求

電腦內(nèi)存芯片生產(chǎn)成本近4年來首次上升

恩智浦榮獲吉林省頒發(fā)的“外經(jīng)貿(mào)區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展促進(jìn)資金”

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