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三星35納米4Q出擊 臺DRAM廠以卵擊石
三星電子(SamsungElectronics)制程微縮持續(xù)踩油門，繼46納米制程大量供貨，下世代35納米制程將在第4季試產(chǎn)，目標(biāo)2010年底占總產(chǎn)能達(dá)10%，由于從35納米跳到46納米估計成本可再下降30%，屆時臺、韓DRAM之戰(zhàn)將形成以卵擊
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張忠謀：半導(dǎo)體業(yè)明年成長5% 臺積電目標(biāo)10%
晶圓代工廠臺積電16日于中科舉行第1座薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮，由董事長張忠謀親自主持，他預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年將成長5%，并期許臺積電業(yè)績成長10%。2010年全球晶圓廠皆大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，不
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聯(lián)游網(wǎng)絡(luò)原股東瘋狂減持 唐駿遭遇1美元危機(jī)
上海聯(lián)游網(wǎng)絡(luò)科技有限公司（以下簡稱聯(lián)游網(wǎng)絡(luò)）自從借殼大華建設(shè)上市之后，并未被外界所看好，這也包括此前大華建設(shè)的老股東們。據(jù)公開資料顯示，在聯(lián)游網(wǎng)絡(luò)借殼上市之后，大華建設(shè)老股東們開始了瘋狂的減持。截至9月
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臺積電4Q衰退幅度將低于預(yù)期
盡管半導(dǎo)體業(yè)第4季雜音不少，臺系IC設(shè)計廠訂單疲弱，但在蘋果(Apple)平板計算機(jī)iPad與智能型手機(jī)iPhone熱賣下，近期國際芯片廠下單不手軟，可望使晶圓代工廠臺積電第4季營收衰退幅度控制在4~5%，優(yōu)于業(yè)界原預(yù)期衰退1
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惠瑞捷榮獲SEMI首屆先進(jìn)測試創(chuàng)新獎
半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷(Verigy)日前榮獲SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)首屆先進(jìn)測試創(chuàng)新獎。此獎項的創(chuàng)立旨在表揚在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，對功能和效能有著重大改良貢獻(xiàn)杰出的典范。獎項于9月8日SEMICON Taiwan展會開
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65納米以下仍缺 晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn)不止
雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場已進(jìn)入庫存修正階段，包括日月光、矽品等封測廠已暫緩擴(kuò)產(chǎn)動作，但是晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇，除了65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求
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“中國科技創(chuàng)業(yè)計劃大賽”決出65個獎項
昨天上午，備受矚目的“2010中國科技創(chuàng)業(yè)計劃大賽”決出賽果，65個獎項花落各家，獲獎?wù)吖才踝呖傆?58萬元獎金——祖籍福州的海歸人才許海華憑借他的“數(shù)字中間件系統(tǒng)及互動創(chuàng)作中心平臺”獲得了寧波國家高新區(qū)的百萬
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英特爾已在規(guī)劃22nm、15nm Atom大軍
舊金山IDF 2010上，Intel不僅宣布了面向嵌入式系統(tǒng)的Atom E610、面向消費電子設(shè)備視的Atom CE4200處理器，還展示了Atom家族的未來路線圖。 在不斷升級的半導(dǎo)體工藝支撐下，Atom家族也會日益龐大。從現(xiàn)在開始，Int
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中芯國際在65-40納米設(shè)計中采用Cadence硅實現(xiàn)端對端產(chǎn)品線
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布，中國內(nèi)地最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）采用了Cadence的硅實現(xiàn)（Silicon Realization）產(chǎn)品線，用于先進(jìn)節(jié)點、低功耗設(shè)計中。 Cadence硅實現(xiàn)產(chǎn)品線由
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LG電子“御弟”入局接招
□本報記者 高健 換帥，源于雄心，增強(qiáng)信心；而對于以集團(tuán)CEO之弟接手旗下電子公司的LG集團(tuán)來說，此番高管更換，更多地是要顯示一份決心。2007年，當(dāng)蘋果公司首席執(zhí)行官（CEO）史蒂夫·喬布斯將自己的得意之作iPhone
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晶圓雙雄搶綠金 策略模式大不同
臺積電與聯(lián)電16日雙雙邁入太陽能事業(yè)發(fā)展的新里程，讓雙方的競爭戰(zhàn)線也隨之?dāng)U大。表面上，兩家公司的布局雖都涵蓋多晶硅與薄膜太陽能領(lǐng)域，但不論在事業(yè)發(fā)展的策略、太陽能技術(shù)的選擇，以及商業(yè)模式的操作上均大相
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硅格久元 營運「封」光
二線封測廠硅格、久元接單熱絡(luò)，營運持續(xù)增溫中，表現(xiàn)優(yōu)于一線大廠。圖為封測廠作業(yè)情況。 （本報系數(shù)據(jù)庫） 二線封測廠硅格（6257）、久元（6261）營運出色。硅格在國外客戶訂單出貨持續(xù)成長帶動下，9月合并營收
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臺積電開始建設(shè)薄膜太陽能電池工廠及研發(fā)中心
臺灣臺積電（TSMC）已開始建設(shè)該公司首個薄膜太陽能電池工廠及研發(fā)中心。工廠及研究中心將設(shè)在臺中的科學(xué)工業(yè)園區(qū)（Central Taiwan Science Park）內(nèi)，總占地面積為5.2公頃、建筑面積為11萬m2。 臺積電計劃第一階
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芯片封裝技術(shù)改革：打線接合由金轉(zhuǎn)銅
在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一波技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價格，并催生更廉價的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片——即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆棧技術(shù)——關(guān)聯(lián)性不大，而是
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日月光估9月后訂單增溫 硅品仍保守看待
進(jìn)入9月中旬后，市況多空消息日趨分歧，封測雙雄對后市看法也不大相同。日月光感受到客戶砍單力道不如原先為強(qiáng)，接單情況優(yōu)于原先預(yù)期，該公司預(yù)期訂單有機(jī)會一路攀升到12月，并上修第4季營運目標(biāo)，預(yù)期第4季仍有高檔
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