[導讀]臺積電與聯(lián)電16日雙雙邁入太陽能事業(yè)發(fā)展的新里程,讓雙方的競爭戰(zhàn)線也隨之擴大。表面上,兩家公司的布局雖都涵蓋多晶硅與薄膜太陽能領域,但不論在事業(yè)發(fā)展的策略、太陽能技術的選擇,以及商業(yè)模式的操作上均大相
臺積電與聯(lián)電16日雙雙邁入太陽能事業(yè)發(fā)展的新里程,讓雙方的競爭戰(zhàn)線也隨之擴大。表面上,兩家公司的布局雖都涵蓋多晶硅與薄膜太陽能領域,但不論在事業(yè)發(fā)展的策略、太陽能技術的選擇,以及商業(yè)模式的操作上均大相徑庭。
以臺積電而言,由于茂迪在結(jié)晶硅太陽能市場已占有一席之地且積極朝向更完整的垂直整合發(fā)展,除讓臺積電在多晶硅太陽能市場取得絕佳的戰(zhàn)略位置外,亦為其初期發(fā)展創(chuàng)造穩(wěn)定的營收來源。
薄膜太陽能方面,臺積電則斥資5,000萬美元入股高效能薄膜太陽能電池模塊開發(fā)商Stion,同時取得CIGS技術授權,以掌握其關鍵技術,確保長期市場競爭力。此外,因為CIGS薄膜太陽能的價值鏈較結(jié)晶硅太陽能簡單,從納鈣玻璃原料到系統(tǒng)成品,只消經(jīng)過薄膜太陽能電池及模塊兩道制造環(huán)節(jié),且毋須擔心納鈣玻璃短缺問題,所以,臺積電將只專注于電池與模塊的制造、銷售,而不會跨足原料和下游系統(tǒng)成品與電廠業(yè)務。
相較之下,聯(lián)電在太陽能的布局則是廣伸觸角,除轉(zhuǎn)投資聯(lián)景光電進軍結(jié)晶硅太陽能市場外,也以相同手法分別跨入薄膜太陽能及太陽能系統(tǒng)/電廠設計領域,試圖坐大市場版圖。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導體
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導體
芯片
在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE? IP平臺上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產(chǎn)設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產(chǎn)相關的設施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預期,能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm