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停止擴(kuò)產(chǎn) 封測雙雄開第一槍
封測雙雄日月光及硅品近期同步對(duì)第四季資本支出急踩煞車，銅打線機(jī)臺(tái)擴(kuò)充全面喊停，約有近60億元設(shè)備訂單第四季停止出貨，透露封測業(yè)訂單能見度降低，設(shè)備業(yè)者感到相當(dāng)緊張，擔(dān)心將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起骨牌效應(yīng)。
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TSMC 8月營收同比增長26.3%
TSMC 10日公布2010年8月營收報(bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺(tái)幣364億9,800萬元，較今年7月增加了0.9%，較去年同期則增加了26.3%。累計(jì)2010年1至8月營收約為新臺(tái)幣2,634億6,500萬元，較去年同期增加了56.2%。
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金價(jià)狂飆 芯片封裝廠有志一「銅」
在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一片技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價(jià)格，并催生更廉價(jià)的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的 3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆棧技術(shù)──關(guān)聯(lián)性不大
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志尚儀器開啟半導(dǎo)體在線微污染監(jiān)測設(shè)備的新紀(jì)元
近年來志尚儀器為了不斷的追求質(zhì)量目標(biāo)以提供客戶最佳的售后服務(wù)，不僅于2006年首先通過ISO9001認(rèn)證，之后又率先于2008年成立 ISO 17025 認(rèn)證暨TAF第1936號(hào)氣體流率(Flow Rate)與氣體偵測器(Gases Monitor)校正實(shí)驗(yàn)室
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臺(tái)積電聯(lián)電 讓太陽能更亮
太陽能使晶圓雙雄營運(yùn)發(fā)光。臺(tái)積電旗下太陽能廠與聯(lián)電旗下聯(lián)景光電均于本周四（16日）舉行動(dòng)土典禮，臺(tái)積電董事長張忠謀與聯(lián)電董事長洪嘉聰均將出席。法人解讀，晶圓雙雄為太陽能景氣背書，太陽能族群第四季業(yè)績
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凸版、IBM發(fā)表支持22nm/20nm半導(dǎo)體制造之光罩技術(shù)
全球光罩(Photo Mask)大廠凸版印刷(Toppan Printing)9日發(fā)布新聞稿宣布，已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工廠(埼玉縣新座市)內(nèi)建構(gòu)了與IBM所共同研發(fā)完成的新光罩制程技術(shù)，該制程技術(shù)可支持22nm/20nm半導(dǎo)體產(chǎn)品的制
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英特爾大連晶圓廠十月正式投產(chǎn) 總投資25億元
9月10日消息，英特爾公司今日宣布大連晶圓廠（Fab 68）將于今年十月正式投入運(yùn)營。該廠總投資高達(dá)25億美元，是英特爾在亞洲第一家，也是其全球第八家300毫米晶圓廠，該廠生產(chǎn)的晶圓將主要用于生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。英特爾
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營收新高后 臺(tái)積電Q4有隱憂
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日公布，8月合并營收373.91億元，再創(chuàng)歷史單月新高，較7月再成長0.5％，由于全球主要半導(dǎo)體業(yè)者，包括英特爾與德州儀器，最近陸續(xù)調(diào)降營收目標(biāo)，臺(tái)積電進(jìn)入第4季后，營收恐將逐月滑落。 盡管美
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未來MEMS發(fā)展關(guān)鍵議題
為維持產(chǎn)品競爭力，MEMS領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者莫不朝降低成本與提高附加價(jià)值發(fā)展，可行的方向有二，一是產(chǎn)品持續(xù)微型化(Minimization)，二是提高產(chǎn)品功能整合程度(Modulization)。 【撰文／李冠樺】依照MEMS應(yīng)用領(lǐng)域來區(qū)分，消
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臺(tái)積Q3營運(yùn)新高 沒問題
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨（10）日公布8月合并營收373.9億元，連續(xù)四個(gè)月創(chuàng)歷史新高。法人預(yù)期，受客戶下單減弱影響，臺(tái)積電9月營收可能小幅回調(diào)，但第三季營收表現(xiàn)仍可達(dá)到財(cái)測高標(biāo)；考慮第四季是傳統(tǒng)淡季，8月將是全
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科學(xué)家試制新型“激聲”放大器
據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)9月8日（北京時(shí)間）報(bào)道，在今年慶賀激光誕生50周年之際，科學(xué)家正在研究一種新型的相干聲束放大器，其利用的是聲而不是光?？茖W(xué)家最近對(duì)此進(jìn)行了演示，在一種超冷原子氣體中，聲子也能在同一方
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MEMS技術(shù)：醫(yī)療電子跨越式發(fā)展的新動(dòng)力
如今，微機(jī)電系統(tǒng)（Micro ElectroMechanical Systems，簡稱MEMS）技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用如火如荼，并在醫(yī)療電子應(yīng)用領(lǐng)域獲得了充足的技術(shù)演進(jìn)動(dòng)力 咨詢機(jī)構(gòu)A. M. Fitzgerald & Associates公司認(rèn)為，MEMS在醫(yī)療電子
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臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析
針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺(tái)系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 但即便如此，臺(tái)積電、
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臺(tái)積電8月合并營收373.91億元 年增25.4% 續(xù)創(chuàng)單月新高
晶圓大廠臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布8月營收，就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，8月合并營收新臺(tái)幣373. 91億元，較上月的372.18億元小幅增加了0.5%，續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，和去年同期相比則成長了25.4%。累計(jì)1-8月營收為
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韓國2015年前將非內(nèi)存芯片份額提高一倍
9月10日消息，韓國知識(shí)經(jīng)濟(jì)部星期四稱，韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進(jìn)入快速增長的非內(nèi)存芯片市場的道路。三星電子和海力士半導(dǎo)體等韓國芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市場50%以
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