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硅品攻LED封裝 明年量產(chǎn)
半導(dǎo)體封測大廠硅品（2325 ）為突破半導(dǎo)體訂單持續(xù)被日月光（2311）鯨吞的瓶頸，揮軍有機(jī)發(fā)光二極管（LED）封裝領(lǐng)域，近期已和燈具設(shè)計(jì)公司合作進(jìn)行少量高亮度LED封裝，預(yù)定明年第一季末、第二季初量產(chǎn)。 硅品并積
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臺(tái)廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要角 對(duì)手虎視眈眈
根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶
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日月光、硅品Q4投資踩煞車，喊稱產(chǎn)能已夠
晶圓廠第四季產(chǎn)能利用率恐將出現(xiàn)松動(dòng)，后段封測廠也將連帶受到?jīng)_擊。封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對(duì)第四季資本支出急踩煞車，針對(duì)銅線制程機(jī)臺(tái)擴(kuò)充喊卡，宣稱目前產(chǎn)能已經(jīng)足夠，加上市況需求疲軟，因此
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力科發(fā)布業(yè)界最全面的MIPI測試解決方案
力科公司，一家示波器、協(xié)議分析儀和串行數(shù)據(jù)測試解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布為移動(dòng)電話產(chǎn)業(yè)特別是MIPI(Mobile Industry Processor Interface)標(biāo)準(zhǔn)提供業(yè)界最全面的測試解決方案。MIPI標(biāo)準(zhǔn)正在驅(qū)動(dòng)下一代移動(dòng)設(shè)
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3季度財(cái)測不理想 封測與晶圓代工廠接單下滑
封測雙雄日月光及硅品近期不約而同對(duì)第四季資本支出開始約束，銅打線機(jī)臺(tái)擴(kuò)充全面喊停，約有近60億元設(shè)備訂單第四季停止出貨，設(shè)備業(yè)者感到相當(dāng)緊張，擔(dān)心將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起骨牌效應(yīng)。封測廠銅制程供不應(yīng)求長達(dá)一年
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力晶拿下iPhone面板驅(qū)動(dòng)芯片代工訂單
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，臺(tái)系DRAM廠首次拿下蘋果iPhone手機(jī)與iPad平板計(jì)算機(jī)的芯片訂單，力晶獨(dú)家獲得12寸晶圓驅(qū)動(dòng)IC代工訂單，總量達(dá)1億顆。于此同時(shí)華邦、茂德等移動(dòng)內(nèi)存制造商也可望透過爾必達(dá)取得代工訂單。力晶這次
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Data I/O宣布其自動(dòng)化處理機(jī)支持SOT-23封裝
Marketwire 2010年9月9日華盛頓雷蒙德消息電/明通新聞專線/-- 人工與自動(dòng)化編程解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Data I/O Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：DAIO）今日宣布，公司的PS Series系列自動(dòng)化處理機(jī)已經(jīng)能夠支持SOT-23器
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美芯片廠商預(yù)期暗淡引發(fā)經(jīng)濟(jì)前景擔(dān)憂
美國芯片廠商國家半導(dǎo)體(NationalSemiconductor)和德州儀器(TexasInstruments)周四公布的季度財(cái)務(wù)目標(biāo)引發(fā)了投資者對(duì)經(jīng)濟(jì)前景的擔(dān)憂。引發(fā)市場擔(dān)憂這兩家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的產(chǎn)品需求疲軟。國家半導(dǎo)體
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TSMC 8月營收同比增長26.3%
TSMC10日公布2010年8月營收報(bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺(tái)幣364億9,800萬元，較今年7月增加了0.9%，較去年同期則增加了26.3%。累計(jì)2010年1至8月營收約為新臺(tái)幣2,634億6,500萬元，較去年同期增加了56.2%。
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傳第五代iPhone改用高通基帶芯片
上月底，Intel剛剛宣布14億美元收購英飛凌無線通訊芯片部門。從第一代iPhone至今一直為蘋果提供基帶芯片的履歷肯定為英飛凌提高價(jià)碼起到了作用。而IntelCEO保羅歐德寧在接受采訪時(shí)也表示，喬布斯對(duì)這起收購“非常開心
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臺(tái)灣光?？萍佳邪l(fā)出“COHS封裝散熱技術(shù)”
白熾燈泡因其85%的電能在發(fā)光時(shí)均轉(zhuǎn)成了熱能而消失，僅僅15%是我們實(shí)際感受到的光，光源輸出效率極低。臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部能源局的【照明節(jié)能推動(dòng)方案】規(guī)定將于2010年開始將白熾燈泡全面退出公家機(jī)關(guān)、飯店、醫(yī)院等，預(yù)計(jì)最
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臺(tái)積電、硅品紛卡位LED后段制程
LED產(chǎn)業(yè)再添新血，繼臺(tái)積電宣示跨足LED后段制程，封測大廠硅品精密亦積極切進(jìn)LED封裝技術(shù)。硅品表示，鎖定技術(shù)難度較高的高亮度LED多芯片封裝市場，憑借打線封裝豐富經(jīng)驗(yàn)，有信心在良率優(yōu)于其他競爭對(duì)手，目前打線式
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瑞銀證看衰明年晶圓代工成長率
瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體分析師程正樺預(yù)估，2011年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率僅有0％至5％、遠(yuǎn)低于2010年的40％，且因2010年大幅擴(kuò)增資本支出、導(dǎo)致2011年折舊負(fù)擔(dān)非常大，2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。 至于各大晶圓代工廠
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瑞銀證看衰明年晶圓代工成長率
瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體分析師程正樺預(yù)估，2011年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率僅有0％至5％、遠(yuǎn)低于2010年的40％，且因2010年大幅擴(kuò)增資本支出、導(dǎo)致2011年折舊負(fù)擔(dān)非常大，2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。至于各大晶圓代工廠商
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方竹蘭:知識(shí)管理制度結(jié)構(gòu)成功造就硅谷
在2010夏季達(dá)沃斯在天津召開之際，和訊網(wǎng)特別策劃在南開大學(xué)舉辦“中國企業(yè)國際化之路”論壇,邀請相關(guān)的知名專家與企業(yè)精英一起探討這一重要話題。以下是部分文字實(shí)錄內(nèi)容：中國人民大學(xué)教授方竹蘭:從目前來看,如果我
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