晶圓代工龍頭臺積電昨日公布，8月合并營收373.91億元，再創(chuàng)歷史單月新高，較7月再成長0.5％，由于全球主要半導(dǎo)體業(yè)者，包括英特爾與德州儀器，最近陸續(xù)調(diào)降營收目標(biāo)，臺積電進(jìn)入第4季后，營收恐將逐月滑落。
盡管美國經(jīng)濟(jì)最近出現(xiàn)疲態(tài)，晶圓代工業(yè)者與ＩＣ設(shè)計業(yè)，8月營收仍維持亮麗成績，聯(lián)電8月營收108.85億元，比7月增加0.59％，是近70個月來新高；世界先進(jìn)8月營收16.89億元，創(chuàng)下9年多來最高紀(jì)錄。臺積電方面由于7、8月營收持續(xù)走高，市場預(yù)估第三季1090億至1110億元營收目標(biāo)，可望順利達(dá)成。
臺積電晶圓代工本業(yè)，營收續(xù)創(chuàng)新高，綠能轉(zhuǎn)投資事業(yè)也全速推進(jìn)，臺積電薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房，下周動土興建，臺積電將招募上千名員工。
盡管如此，全球半導(dǎo)體業(yè)景氣，最近出現(xiàn)下滑跡象，繼全球最大半導(dǎo)體公司英特爾8月底宣布調(diào)降營收區(qū)間后，全球最大模擬ＩＣ大廠德州儀器周四宣布，下修第三季獲利區(qū)間，從原本的66-74美分，下修為66-72美分，季營收預(yù)估落在36.2-37.8億美元之間。
法人表示第四季是晶圓代工業(yè)淡季，如果消費終端銷售狀況不佳，下游芯片庫存增加，可能影響晶圓代工廠第四季表現(xiàn)。
瑞銀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師程正樺表示，今年各晶圓代工廠先進(jìn)制程資本支出大幅增加，明年半導(dǎo)體供過于求壓力，沒有想象中的大，但由于英特爾推出新解決方案，平臺的轉(zhuǎn)換對晶圓代工廠不利，美商超威新平臺的轉(zhuǎn)換，也將可能改變臺積電與全球晶圓的市場占有率。