全球前十大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有三個席次，且三家臺灣廠商合計全球晶圓代工產業(yè)市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產業(yè)中所占有的重要地位。然而，從營收規(guī)模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營收高達90億美元，聯電則為27.7億美元，不到臺積電三分之一，世界先進2009年營收更僅達3.8億美元，營收規(guī)模更是無法與前兩大公司相比較。

柴煥欣進一步分析說明， 2008年10月成立的GobalFoundries ，除接收超微(AMD)的半導體制造部門原有產能并予以擴充外，更挾著中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金，于2009年合并全球第三大晶圓代工廠商特許半導體(Chartered)，除在先進制程開發(fā)腳步亦不輸臺積電，在12寸晶圓廠產能擴充腳步，更是直逼聯電而來。

全球第2大半導體廠三星電子(Samsung Electronics)亦于2010年宣布投入26兆韓元資本支出，其中的2兆韓元除用來發(fā)展手機與數字電視的系統單芯片(SoC)解決方案外，還用來擴充晶圓代工產能，搶食全球晶圓代工市場的意圖十分明顯。

面對GlobalFoundries與三星來勢洶洶的挑戰(zhàn)與瓜分市場，聯電與世界先進是否能夠持續(xù)保有優(yōu)勢，還是市場就此遭到對手鯨吞蠶食？柴煥欣認為，先進制程研發(fā)速度與12寸晶圓產能皆將成為重要觀察指針，整體產業(yè)環(huán)境發(fā)展變化亦將影響聯電及世界先進在面對強敵環(huán)伺的晶圓代工產業(yè)中能否突圍而出的致勝關鍵。

因此，除從各晶圓代工廠現在營運狀況進行分析外，更要對各廠商營運策略確實解讀，才能夠預測聯電、世界先進在這波激烈競爭中地位消長變化。