ATMI和 Ovonyx 兩家公司日前宣布，雙方在采用化學(xué)氣相沉積(CVD)制程商業(yè)化生產(chǎn)基于鍺銻碲化物(Germanium Antimony Telluride，GST)的相變化內(nèi)存(PCM)方面取得突破性進(jìn)展。
兩家企業(yè)正在合作開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目獲得重大進(jìn)步，該采用化學(xué)氣相沉積技術(shù)生產(chǎn)的、基于鍺銻碲化物的相變化內(nèi)存，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)制程微縮，而且是一種具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的內(nèi)存技術(shù)。由于具有獨(dú)特的性能，相變化內(nèi)存是內(nèi)存體系中的新生代產(chǎn)品，且是NOR型閃存的替代性產(chǎn)品；相變化內(nèi)存還能取代相當(dāng)大部分先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的DRAM。
此項(xiàng)研究在高長(zhǎng)寬比的相變化內(nèi)存單元中實(shí)現(xiàn)了均勻沉積，與組件結(jié)構(gòu)可對(duì)比的、采用濺鍍沉積(sputter-deposited)技術(shù)之GST 225相比，顯示出了良好的電學(xué)特性。結(jié)果包括各種CVD合金的沉積，設(shè)定速度低于50奈秒(ns)，典型耐受時(shí)間為108~1010個(gè)周期，100°C以上的信息保存時(shí)間為10年。
「基于鍺銻碲化物的相變化內(nèi)存仍具備顯著的商業(yè)化潛力，是NOR型閃存和部分DRAM市場(chǎng)的一項(xiàng)替代性內(nèi)存技術(shù)。」ATMI執(zhí)行副總裁與微電子事業(yè)部總經(jīng)理Tod Higinbotham表示：「但在實(shí)現(xiàn)更快速微縮制程的過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)之一，便是缺乏能夠生產(chǎn)可進(jìn)一步調(diào)低復(fù)位電流(reset current)的完全密閉單元。降低復(fù)位電流可降低內(nèi)存的耗電量，延長(zhǎng)電池壽命和提高資料帶寬，這對(duì)于當(dāng)前以數(shù)據(jù)為中心的、高度可攜式的消費(fèi)性電子設(shè)備來(lái)說(shuō)都是很重要的功能。」
兩家公司計(jì)劃向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)授權(quán)這些技術(shù)，ATMI將提供相關(guān)的前驅(qū)體材料(precursor materials)和沈積技術(shù)，進(jìn)一步推動(dòng)和促進(jìn)PCM高性能內(nèi)存的商業(yè)化，并將于2010年第四季展示12吋晶圓CVD GST技術(shù)。