延續(xù)摩爾定律商機 3D IC/先進制程缺一不可
[導(dǎo)讀]在相關(guān)半導(dǎo)體業(yè)者共同努力下，先進制程與立體芯片(3D IC)的商用進展迭有突破，不僅將有助延長摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所帶來的龐大經(jīng)濟效益，亦成為今年國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發(fā)展焦點。 日月光集團
在相關(guān)半導(dǎo)體業(yè)者共同努力下，先進制程與立體芯片(3D IC)的商用進展迭有突破，不僅將有助延長摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所帶來的龐大經(jīng)濟效益，亦成為今年國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發(fā)展焦點。 日月光集團總經(jīng)理唐和明有信心3D IC三年內(nèi)量產(chǎn)，2.5D IC率先登場補足過度期。日月光集團總經(jīng)理唐和明表示，使用硅基板(Silicon Interposer)的2.5D IC封裝技術(shù)供應(yīng)鏈已大致完備，最快可在2年內(nèi)大量生產(chǎn)，將以整合內(nèi)存IC和邏輯IC為主要發(fā)展方向，屆時將有助半導(dǎo)體技術(shù)順利從40奈米進入到28奈米及其以下制程節(jié)點。至于3D IC則可望在3～5年內(nèi)發(fā)生。
唐和明指出，在3D IC正式亮相之前，仍須克服價格、測試、制造、供應(yīng)鏈和電子設(shè)計自動化(EDA)工具等多重困難，加上制作門坎高，屬于高風(fēng)險技術(shù)。3D IC雖可適用于市場上各種組件，但由于供應(yīng)鏈目前仍未勾勒出清晰的藍圖，目前市場發(fā)展仍以2.5D IC為優(yōu)先，以目前市場條件而言，2.5D IC已可導(dǎo)入可觀的應(yīng)用領(lǐng)域。
由于行動裝置在終端市場炙手可熱，市場對于體積小、功能多的要求迫使系統(tǒng)級封裝與3D IC被視為制程微縮的替代方案。
與此同時，臺積電等半導(dǎo)體制造與設(shè)備供貨商，也不斷朝向20奈米及其以下制程世代邁進。由于投入先進制程需要相當(dāng)大的成本，加上20奈米制程世代中，許多舊有技術(shù)已無法支持高階制程的進展，因而也蘊藏著可觀的設(shè)備商機。
臺積電奈米制像技術(shù)發(fā)展處資深處長林本堅指出，在克服20奈米等先進制程挑戰(zhàn)的過程背后，也創(chuàng)造出為數(shù)可觀的設(shè)備商機。以微影機臺為例，不論是極紫外光(EUV)或無光罩(Maskless)微影技術(shù)，均有許多新的發(fā)展契機。
唐和明強調(diào)，3D IC與先進制程的發(fā)展并不會互相抵觸，反倒是相輔相成，因為在3D IC中，將須高度仰賴先進制程技術(shù)來實現(xiàn)尺寸的微縮，因此，兩者在延續(xù)摩爾定律的發(fā)展上同等重要。
唐和明指出，在3D IC正式亮相之前，仍須克服價格、測試、制造、供應(yīng)鏈和電子設(shè)計自動化(EDA)工具等多重困難，加上制作門坎高，屬于高風(fēng)險技術(shù)。3D IC雖可適用于市場上各種組件，但由于供應(yīng)鏈目前仍未勾勒出清晰的藍圖，目前市場發(fā)展仍以2.5D IC為優(yōu)先，以目前市場條件而言，2.5D IC已可導(dǎo)入可觀的應(yīng)用領(lǐng)域。
由于行動裝置在終端市場炙手可熱，市場對于體積小、功能多的要求迫使系統(tǒng)級封裝與3D IC被視為制程微縮的替代方案。
與此同時，臺積電等半導(dǎo)體制造與設(shè)備供貨商，也不斷朝向20奈米及其以下制程世代邁進。由于投入先進制程需要相當(dāng)大的成本，加上20奈米制程世代中，許多舊有技術(shù)已無法支持高階制程的進展，因而也蘊藏著可觀的設(shè)備商機。
臺積電奈米制像技術(shù)發(fā)展處資深處長林本堅指出，在克服20奈米等先進制程挑戰(zhàn)的過程背后，也創(chuàng)造出為數(shù)可觀的設(shè)備商機。以微影機臺為例，不論是極紫外光(EUV)或無光罩(Maskless)微影技術(shù)，均有許多新的發(fā)展契機。
唐和明強調(diào)，3D IC與先進制程的發(fā)展并不會互相抵觸，反倒是相輔相成，因為在3D IC中，將須高度仰賴先進制程技術(shù)來實現(xiàn)尺寸的微縮，因此，兩者在延續(xù)摩爾定律的發(fā)展上同等重要。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
日本三菱電機公司(Mitsubishi Electric)20日就一系列檢查違規(guī)問題，公布了外部專家組成的調(diào)查委員會的最終報告，透露稱自今年5月公布第3份報告以后，在11個生產(chǎn)據(jù)點新發(fā)現(xiàn)了總計70起違規(guī)。累計違規(guī)數(shù)達到1...
關(guān)鍵字： 三菱電機 MITSUBISHI IC按企業(yè)主營業(yè)務(wù)類型分，我國智能家居行業(yè)競爭派系可分為傳統(tǒng)家電企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及其他企業(yè)三派。傳統(tǒng)家電企業(yè)代表有海爾智家、美的集團、格力電器等，具有供應(yīng)鏈和銷售渠道，制造能力和品牌優(yōu)勢突出;互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)代表有小米集團、百度...
關(guān)鍵字： 智能家居 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè) 供應(yīng)鏈（全球TMT2022年10月17日訊）日前，德勤中國旗下德勤管理咨詢中國數(shù)據(jù)科學(xué)卓越中心所出品的"機器學(xué)習(xí)推薦算法"論文被第十三屆IEEE 知識圖譜國際會議（簡稱"ICKG"）收錄。ICKG是知識圖譜研究領(lǐng)域的國際權(quán)威...
關(guān)鍵字： 機器學(xué)習(xí) IC CK MULTI
廠商專欄
熱門文章
編輯精選
更多
論壇活動
更多
論壇熱帖
- 1拖3光耦問題
- GD32EmbeddedAI模型轉(zhuǎn)換報錯
- AI編程踩坑隨筆
- DC12V的轉(zhuǎn)向燈 經(jīng)典測試不通過，4KV就掛了，怎么整改
- 嵌入式高薪崗位有哪些?
- N32WB031_STB板子下載報錯RDDI-DAP Error
- 為智能語音設(shè)備點亮“視界”：我在啟英泰倫CI230X上成功驅(qū)動LCD屏
- 這款電池充電器 在51M和140M超標 一般是哪里的原因？以下措施用了還是不行
- HC32L021 IAP 偏移做了映射，能跳轉(zhuǎn)但進不了APP程序中斷
- 有沒有做電子產(chǎn)品經(jīng)理的，都是用什么軟件和上那些論壇進行學(xué)習(xí)、進階，指導(dǎo)
技術(shù)子站
更多
資料下載
更多
技術(shù)學(xué)院
- TrendForce集邦咨詢:英偉達嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格，預(yù)期2026年SK海力士仍是最大供應(yīng)商
- TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估2025年全球筆電出貨年增2.2%，東南亞產(chǎn)能持續(xù)擴張
- TrendForce集邦咨詢: AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴重缺貨，預(yù)計2026年QLC SSD出貨有望趁勢爆發(fā)
- TrendForce集邦咨詢: 庫存調(diào)整結(jié)束，2Q25全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)達3億支，季增約4%
- TrendForce集邦咨詢: 2Q25全球牽引逆變器裝機量年增19%，增程式電動車助力SiC機種普及
- TrendForce集邦咨詢: AI與通用型服務(wù)器驅(qū)動需求，2Q25前五大企業(yè)級SSD品牌廠營收季增12.7%
- TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長，Air系列將引領(lǐng)產(chǎn)品線變革
- TrendForce集邦咨詢: 國際大廠加速投入，預(yù)估2030年AR眼鏡出貨量達3,210萬臺
