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Gartner上調(diào)全球半導(dǎo)體收入增長預(yù)期至31.5%

據(jù)國外媒體報道，美國市場研究公司Gartner發(fā)布報告稱，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到3000億美元，較2009年的2280億美元增加31.5%。2011年則有望達(dá)到3140億美元，較2010年增加4.6%。Gartner的最新數(shù)據(jù)較今年第二季度

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2010-09-02

半導(dǎo)體 GARTNER DRAM 智能手機
索尼將向子公司投巨資提高半導(dǎo)體產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道，索尼公司1日宣布，2011年度前后將向半導(dǎo)體子公司“索尼半導(dǎo)體九州”的熊本技術(shù)中心(日本熊本縣菊陽町)投資約400億日元(約合32億元人民幣)，將其用于數(shù)碼相機等產(chǎn)品的半導(dǎo)體部件的產(chǎn)能提高40%。此舉旨

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2010-09-02

索尼圖像傳感器數(shù)碼相機半導(dǎo)體
超微證實將告別ATI品牌

根據(jù)紐約時報(NYT)報導(dǎo)，超微(AMD)在30日證實，該公司將在2010年底前，不再使用ATI的品牌名稱，這個已經(jīng)使用了25年的繪圖芯片品牌名稱，就要消失在市面上了。超微發(fā)言人DrewErskine表示，超微曾經(jīng)以ATI品牌名稱，發(fā)表

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2010-09-02

芯片 AMD FUSION
ADI推出MEMS運動檢測技術(shù)

Analog Devices, Inc. (NYSE: ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近宣布ZOLL Medical Corporation (Nasdaq GS: ZOLL)選用ADI的高性能iMEMS?技術(shù)來構(gòu)建其掌上型CPR（心臟復(fù)蘇）設(shè)備，用于測量救援人員

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2010-09-02

檢測技術(shù) MEMS ADI POCKET
鋰離子電容器替代效應(yīng)顯現(xiàn) 產(chǎn)業(yè)化啟動在即

編者點評：電能儲存是世界級的難題，尤其在新能源發(fā)展時代，然而有關(guān)此類的文獻報道不多見，本文是個范例，希望能引起大家的關(guān)心。鋰離子電容器六大趨勢鋰離子電容器作為一種新型高端電源元件，雖然面世時間

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2010-09-02

能量密度電容器 BSP 鋰離子電
力晶大放送日月鴻上半年出運

日月光及力晶合資的內(nèi)存封測廠日月鴻（3620）公布上半年財報，不僅毛利率高達(dá)37.9％，稅后凈利達(dá)4.125億元，超過去年全年獲利水平，上半年每股凈利為1.02元。由于力晶已開始以50奈米量產(chǎn)，年底前又將轉(zhuǎn)進45奈米，所以

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2010-09-02

內(nèi)存晶圓封裝 DRAM
游戲機/手機添動能　MEMS名利雙收

微機電系統(tǒng)(MEMS)在任天堂Wii打響名號后，受到多方矚目，MEMS技術(shù)與組件應(yīng)用也日趨多元化，甚至在2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-11%的成長率中，仍有1%的成長，其中挹注MEMS逆勢成長的應(yīng)用市場，分別為使MEMS市場更亮眼的游戲

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2010-09-02

游戲機組件 MEMS
物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)缺失阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日來，有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)為不同產(chǎn)業(yè)帶來的契機與發(fā)展的報道層出不窮。而作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)行業(yè)，如家電產(chǎn)業(yè)利用物聯(lián)網(wǎng)大放異彩。在本次上海世博會上，許多知名品牌都提供了自己旗下物聯(lián)網(wǎng)家電的解決方案與理念，讓

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2010-09-02

物聯(lián)網(wǎng) 安防洗衣機應(yīng)用層
市場多空交雜　封測業(yè)第3季持平看待

隨著面板和PC產(chǎn)業(yè)市況轉(zhuǎn)疲，市場信息多空交雜，但空方又略勝一籌，包括聯(lián)發(fā)科對3季保守以待，英特爾(Intel)下修第3季財報等，使業(yè)界對后市轉(zhuǎn)趨保守。對封測業(yè)者而言，原本上半年之際預(yù)期第3季營收成長能夠率落在高個

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2010-09-02

聯(lián)發(fā)科英特爾智能型 PC
日月光增資股不利股價

日月光（2311）盈余轉(zhuǎn)增資的近55萬張增資股今（2）日開始交易，受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣有下滑疑慮，以及英特爾調(diào)降第三季成長預(yù)估，加上外資持續(xù)賣超，法人認(rèn)為，短線仍不利日月光股價走勢。外資昨日已連續(xù)五天賣超

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2010-09-02

英特爾終端 BRAM AMS
RF MEMS──智能手機天線救星

對正在為iPhone 4可能斷話而感到沮喪的使用者來說，射頻微機電系統(tǒng)(RF MEMS)也許可以提供解決之道 ── RF MEMS 半導(dǎo)體的性能將可用于改良手機天線性能。在擺脫技術(shù)障礙和其他挫折后，RF MEMS終于就緒，預(yù)估該

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2010-09-02

手機天線 MEMS RF 智能手機
飛索、德儀簽訂晶圓代工和專利授權(quán)協(xié)議

飛索半導(dǎo)體(Spansion Inc.)于31日美國股市盤后宣布，該公司已與德州儀器(Texas Instruments Inc.)簽訂晶圓代工協(xié)議，至2012年6月為止德儀位于日本福島縣會津若松市(Aizu-Wakamatsu)的廠房將為飛索提供閃存產(chǎn)品的生

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2010-09-01

晶圓代工 AI SPANSION 半導(dǎo)體
MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設(shè)計發(fā)展

有別于以往打印機噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing；DLP)等領(lǐng)域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問世候，已帶動MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速

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2010-09-01

晶圓制造 MEMS IC設(shè)計 BSP
臺系DRAM廠的轉(zhuǎn)型與挑戰(zhàn)

根據(jù)集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange最新研究報告指出，臺系DRAM廠中，南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進兩大因素，使產(chǎn)出可能大幅成長年增率150%。南科除今年將12吋月產(chǎn)能從3萬6千片提升至

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2010-09-01

LED 爾必達(dá) MOBILE DRAM
東芝開始量產(chǎn)24nm工藝NAND閃存

東芝公司宣布，即日起開始使用24nm工藝批量生產(chǎn)NAND閃存芯片，這也是該領(lǐng)域內(nèi)迄今為止最為先進的制造技術(shù)。東芝透露，24nm工藝已被用于生產(chǎn)世界上體積最小、存儲密度最高的2bpc(每單元兩個比特)MLCNAND閃存芯片，單顆

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2010-09-01

東芝閃存芯片 NAND閃存 GB

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Gartner上調(diào)全球半導(dǎo)體收入增長預(yù)期至31.5%

索尼將向子公司投巨資提高半導(dǎo)體產(chǎn)能

超微證實將告別ATI品牌

ADI推出MEMS運動檢測技術(shù)

鋰離子電容器替代效應(yīng)顯現(xiàn) 產(chǎn)業(yè)化啟動在即

力晶大放送日月鴻上半年出運

游戲機/手機添動能　MEMS名利雙收

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日月光增資股不利股價

RF MEMS──智能手機天線救星

飛索、德儀簽訂晶圓代工和專利授權(quán)協(xié)議

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