[導(dǎo)讀]2010國(guó)際半導(dǎo)體展昨日登場(chǎng),展出3D IC、先進(jìn)封測(cè)、LED及綠色制程等先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。中央社/提供全球封測(cè)龍頭日月光(2311)昨(8)日在半導(dǎo)體設(shè)備展,公開(kāi)亮相首片先進(jìn)的硅鉆孔(TSV)封裝技術(shù)晶圓,宣告以硅基板為
2010國(guó)際半導(dǎo)體展昨日登場(chǎng),展出3D IC、先進(jìn)封測(cè)、LED及綠色制程等先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。中央社/提供全球封測(cè)龍頭日月光(2311)昨(8)日在半導(dǎo)體設(shè)備展,公開(kāi)亮相首片先進(jìn)的硅鉆孔(TSV)封裝技術(shù)晶圓,宣告以硅基板為主的2.5D IC封裝技術(shù)已完備,并在二年后接單。日月光昨天同時(shí)公布旗下各主要封裝技術(shù)的技術(shù)藍(lán)圖,除目前領(lǐng)先對(duì)手的銅制程,將再推進(jìn)以銅柱體堆棧式封裝(copper pillar POP)。備受各界注目的三維芯片(3D IC)封裝技術(shù),也預(yù)定在2014年完備、2016 年接單
圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供量產(chǎn),凸顯對(duì)在先進(jìn)封裝技術(shù)大幅領(lǐng)先對(duì)手。
日月光研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示,2.5DIC封裝技術(shù),在二年后可對(duì)外接單生產(chǎn),同時(shí)展出這套先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)完成的晶圓及相關(guān)應(yīng)用芯片,雖然芯片顆粒極細(xì)小,仍吸引半導(dǎo)體同業(yè)兢相圍觀及詢(xún)問(wèn),日月光也派出多位研發(fā)人員說(shuō)明,但嚴(yán)禁拍照。
唐和明表示,以硅基板為材料的2.5D IC,主要扮演半導(dǎo)體制程推向3D IC封裝的過(guò)渡角色。他強(qiáng)調(diào),因應(yīng)手持行動(dòng)裝置走向輕薄短小,未來(lái)芯片制程持續(xù)推進(jìn)到40奈米以下,將會(huì)面臨極大瓶頸,藉由系統(tǒng)與芯片間的鏈接,以封裝技術(shù)做整合是最適當(dāng)?shù)慕鉀Q方式,不但可以協(xié)助半導(dǎo)體制程快速導(dǎo)入40奈米、甚至到2X奈米。
他調(diào)強(qiáng)調(diào),3D IC未來(lái)絕對(duì)是半導(dǎo)體業(yè)的主流,但目前3D IC 距離量產(chǎn)時(shí)間仍有三到五年的時(shí)間,主要還是需要克服成本、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)、測(cè)試及供應(yīng)鏈等多項(xiàng)挑戰(zhàn)。唐和明指出,使用硅基板的2.5D IC封裝技術(shù),將會(huì)成為短期內(nèi)要過(guò)度到3D IC的主流封裝技術(shù),預(yù)定二年內(nèi)就能達(dá)到量產(chǎn)階段。
日月光昨天展出的2.5D IC,每顆長(zhǎng)寬僅1.2公分,是顆應(yīng)用在手機(jī)的應(yīng)用處理器,雖然日月光不愿透露是與那家手機(jī)芯片廠合作開(kāi)發(fā),卻說(shuō)明日月光除了在省成本的銅制程大量吸訂單,未來(lái)在高階手機(jī)芯片領(lǐng)域,也將成為國(guó)際手機(jī)芯片大廠的重要戰(zhàn)略伙伴。
受十一長(zhǎng)假拉貨提前啟動(dòng),日月光8月合并營(yíng)收173.13億元,月增3%,年增107.4%;前八月合并營(yíng)收1,180.91億元,年增133.03%。至于新制程對(duì)日月光的貢獻(xiàn),法人認(rèn)為,日月光即使二到三年后,導(dǎo)入2.5D及3D IC封裝,初期營(yíng)收占比也有限,倒是銅制程拉大和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差巨,可望讓日月光享有較高毛利,在日月光股價(jià)被外資連番大賣(mài)后,未來(lái)股價(jià)有機(jī)會(huì)隨8、9月回升。
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(全球TMT2022年8月19日訊)集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布了2022年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣155.9億元,同比增長(zhǎng)12.8%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)15.4億元,業(yè)績(jī)表現(xiàn)...
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長(zhǎng)電科技
微電子
手機(jī)芯片
晶圓
如果說(shuō)臺(tái)積電成功的首要原因是是開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)代工的模式,那么,持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā),則是維持臺(tái)積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米,臺(tái)積電平均2年開(kāi)發(fā)一代新制程,...
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光刻技術(shù)
封裝技術(shù)
EUV光刻機(jī)
如果說(shuō)臺(tái)積電成功的首要原因是是開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)代工的模式,那么,持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā),則是維持臺(tái)積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米,臺(tái)積電平均2年開(kāi)發(fā)一代新制程,...
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光刻技術(shù)
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(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁,伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴(lài)。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
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封裝
電子
IC
封裝技術(shù)
2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn): 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元,同比增長(zhǎng)21.2%,創(chuàng)歷年同期新高。 一季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元,同比增長(zhǎng)36.1%...
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長(zhǎng)電科技
晶圓
封裝技術(shù)
半導(dǎo)體器件
過(guò)去十幾年里,由智能手機(jī)帶動(dòng)的芯片需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)之無(wú)愧的主力軍。iPhone和安卓手機(jī)的爆紅,帶動(dòng)著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過(guò)去十年發(fā)生了翻天覆地的變化。根據(jù) Siltronic 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020 年 12 英寸晶圓面積需...
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芯片
手機(jī)芯片
智能手機(jī)
雖然全球芯片市場(chǎng)仍在遭受產(chǎn)能短缺的困擾,但在細(xì)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)熱潮卻并非退卻,除了大熱的汽車(chē)芯片之外,手機(jī)芯片也同樣成為市場(chǎng)寵兒。
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手機(jī)芯片
芯片
海思
《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者發(fā)現(xiàn),總排名方面,聯(lián)發(fā)科、高通、三星領(lǐng)跑前三的格局依舊,但暗流卻在涌動(dòng)。其中聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為33%,同比下滑4個(gè)百分點(diǎn);高通則以30%的份額排名第二
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手機(jī)芯片
芯片
海思
統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn),在中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域,長(zhǎng)電科技有效專(zhuān)利數(shù)量最高,超過(guò)3000件,有效專(zhuān)利持有量也占絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
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長(zhǎng)電科技
封裝技術(shù)
半導(dǎo)體
隨著社會(huì)的發(fā)展與進(jìn)步,手機(jī)與筆記本電腦等智能電子設(shè)備已經(jīng)成為了我們生活中不可或缺的一部分。尤其是手機(jī)幾乎從不離手,導(dǎo)致電池電量消耗得也快。
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手機(jī)芯片
芯片
海思
日前,長(zhǎng)電科技首席技術(shù)長(zhǎng)李春興(Lee Choon Heung)先生,與美國(guó)Semiconductor Engineering網(wǎng)站進(jìn)行了一次涉及半導(dǎo)體市場(chǎng)前景、摩爾定律、小芯片(Chiplet)、扇出型封裝(Fan-ou...
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長(zhǎng)電科技
封裝技術(shù)
半導(dǎo)體
如果說(shuō)此前封裝技術(shù)還被認(rèn)為是歸于產(chǎn)業(yè)鏈后端流程的技術(shù),現(xiàn)在“時(shí)代變了”。
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封裝
OS
封裝技術(shù)
近日,高通中國(guó)官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì),屆時(shí)會(huì)正式發(fā)布新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)。但在此之前,其老對(duì)手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000,大有對(duì)攻之意。
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手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科
GEN
驍龍888
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到...
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基板
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“是說(shuō)芯語(yǔ)”已陪伴您1060天手機(jī)芯片戰(zhàn)局煙硝再起。繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久,芯片廠商高通近日也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產(chǎn)品——驍龍8Gen1。在華為海思的麒麟芯片無(wú)法繼續(xù)制造的前提下,全球芯片市...
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芯片廠
聯(lián)發(fā)科
自動(dòng)駕駛
在鍺磁敏晶體管的發(fā)射極一側(cè)用噴砂方法損傷一層晶格,設(shè)置載流子復(fù)合速率很大的高復(fù)合區(qū)r,而在硅磁敏晶體管中未設(shè)置高復(fù)合區(qū)。鍺磁敏晶體管具有板條狀結(jié)構(gòu),集電區(qū)和發(fā)射區(qū)分別設(shè)置在板條的兩面,而基極設(shè)置在另一側(cè)面上。硅磁敏晶體管...
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基材普遍是以基板的絕緣部分作分類(lèi),常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。
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電木板
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分,除了用于互連布線以外,還可用于阻抗控制及用于電感/電阻/電容的集成。
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BGA
基板
中間層
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是至關(guān)重要的。...
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封裝技術(shù)
DIP技術(shù)
PFP技術(shù)
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品供不應(yīng)求,繼網(wǎng)通芯片10月漲價(jià)二成之后,市場(chǎng)傳出,因應(yīng)新興市場(chǎng)需求大好與疫后下游拉貨動(dòng)能增強(qiáng),聯(lián)發(fā)科本月也針對(duì)旗下最重要的手機(jī)芯片調(diào)升報(bào)價(jià),最高漲幅高達(dá)15%。由于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片營(yíng)收占比較網(wǎng)...
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手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科