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臺積電：先進制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

時間：2010-09-07 08:36:00
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[導(dǎo)讀]芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當關(guān)鍵角色。臺

芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當關(guān)鍵角色。臺積電(2330)資深處長林本堅表示，曝光技術(shù)將成為先進制程未來發(fā)展的挑戰(zhàn)，如何能透過技術(shù)提升，縮減20奈米的曝光成本，將成為當前重要課題，供應(yīng)鏈合作創(chuàng)新也將成共識。此外，平坦化技術(shù)(CMP)則是32nm 以下制程的關(guān)鍵，新的晶體管結(jié)構(gòu)和像是TSV 等新的封裝技術(shù)都必須倚賴先進的平坦化技術(shù)才能達成，Entegris新事業(yè)發(fā)展副總裁Christopher Wargo表示，越先進制程所需的平坦化技術(shù)更高，因此CMP不容忽視。Christopher Wargo認為，不只有拋光墊片、研磨液重要，其他在制程中需要的所有的耗材，都對于平坦化技術(shù)有很大的影響。


來源：精實新聞

作者：zhaobin

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