ITIS：臺灣第2季半導體業(yè)產(chǎn)值4422億元年增47.7%
[導讀]工研院IEKITIS計劃一、第二季半導體產(chǎn)業(yè)概況根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%；銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成
工研院IEKITIS計劃
一、第二季半導體產(chǎn)業(yè)概況
根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%；銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%；ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。
10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2)成長55.5%；日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.6%，較去年同期(09Q2)成長25.4%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(10Q1)成長1.1%，較去年同期(09Q2)成長39.8%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達404億美元，較上季(10Q1)成長6.6%，較去年同期(09Q2)成長44.7%。
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新6月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/BRatio)為1.19，較5月份的1.13小幅上揚，但目前已連續(xù)12個月處于1以上的水平，顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復蘇之水平。北美半導體設備廠商6月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.85億美元，較5月份最終訂單金額15.25億美元增加10.5%，比2009年同期成長379.0%，金額攀升到2006年8月以來最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分，6月份的3個月平均出貨金額為14.21億美元，較5月13.45億美元成長5.7%，比2009年同期成長222.7%。
2010Q2由于全球景氣好轉，再加上比較基期低的原因，使得臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率皆有不錯的表現(xiàn)。
2010年第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,422億元，較上季(10Q1)成長12.8%，較去年同期(09Q2)成長47.7%。其中設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,196億元，較上季(10Q1)成長7.7%，較去年同期(09Q2)成長28.3%，為半導體次產(chǎn)業(yè)成長最少者；制造業(yè)為新臺幣2,176億元，較上季(10Q1)成長15.4%，較去年同期(09Q2)成長59.8%；封裝業(yè)為新臺幣725億元，較上季(10Q1)成長13.3%，較去年同期(09Q2)成長48.0%；測試業(yè)為新臺幣325億元，較上季(10Q1)成長14.0%，較去年同期(09Q2)成長54.8%。
首先觀察IC設計業(yè)，2010Q2在歐洲發(fā)生債信危機及中國大陸政府查緝山寨機等影響，造成臺灣許多以手機芯片、STB、無線網(wǎng)通芯片等為主的廠商營收表現(xiàn)并不理想，如聯(lián)發(fā)科、瑞昱、揚智等。但由于全球iPad、iPhone、平板計算機、電子書及低價智能型手機等熱賣，帶動國內(nèi)觸控IC、電源管理IC、內(nèi)存控制芯片等廠商出貨量的大幅成長。
2010Q2臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,196億元，較2010Q1成長7.7%，顯示2010Q2在邁入Q3暑期旺季，終端市場需求的仍穩(wěn)定成長。預估2010全年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值將達新臺幣5,032億元，年成長30.4%。
一、第二季半導體產(chǎn)業(yè)概況
根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%；銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%；ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。
10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2)成長55.5%；日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.6%，較去年同期(09Q2)成長25.4%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(10Q1)成長1.1%，較去年同期(09Q2)成長39.8%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達404億美元，較上季(10Q1)成長6.6%，較去年同期(09Q2)成長44.7%。
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新6月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/BRatio)為1.19，較5月份的1.13小幅上揚，但目前已連續(xù)12個月處于1以上的水平，顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復蘇之水平。北美半導體設備廠商6月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.85億美元，較5月份最終訂單金額15.25億美元增加10.5%，比2009年同期成長379.0%，金額攀升到2006年8月以來最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分，6月份的3個月平均出貨金額為14.21億美元，較5月13.45億美元成長5.7%，比2009年同期成長222.7%。
2010Q2由于全球景氣好轉，再加上比較基期低的原因，使得臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率皆有不錯的表現(xiàn)。
2010年第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,422億元，較上季(10Q1)成長12.8%，較去年同期(09Q2)成長47.7%。其中設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,196億元，較上季(10Q1)成長7.7%，較去年同期(09Q2)成長28.3%，為半導體次產(chǎn)業(yè)成長最少者；制造業(yè)為新臺幣2,176億元，較上季(10Q1)成長15.4%，較去年同期(09Q2)成長59.8%；封裝業(yè)為新臺幣725億元，較上季(10Q1)成長13.3%，較去年同期(09Q2)成長48.0%；測試業(yè)為新臺幣325億元，較上季(10Q1)成長14.0%，較去年同期(09Q2)成長54.8%。
首先觀察IC設計業(yè)，2010Q2在歐洲發(fā)生債信危機及中國大陸政府查緝山寨機等影響，造成臺灣許多以手機芯片、STB、無線網(wǎng)通芯片等為主的廠商營收表現(xiàn)并不理想，如聯(lián)發(fā)科、瑞昱、揚智等。但由于全球iPad、iPhone、平板計算機、電子書及低價智能型手機等熱賣，帶動國內(nèi)觸控IC、電源管理IC、內(nèi)存控制芯片等廠商出貨量的大幅成長。
2010Q2臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,196億元，較2010Q1成長7.7%，顯示2010Q2在邁入Q3暑期旺季，終端市場需求的仍穩(wěn)定成長。預估2010全年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值將達新臺幣5,032億元，年成長30.4%。
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