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投資46.8億八寸晶圓項目奠基
7月30日，福日能（包頭）高新科技有限公司八寸晶圓項目開工奠基儀式在稀土高新區(qū)濱河新區(qū)舉行。該項目的建設將實現(xiàn)包頭太陽能及電子級晶圓“零”的突破，對于延伸多晶硅產業(yè)鏈、打造我市戰(zhàn)略性新興產業(yè)具有重要意義。
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東進亮相2010中國國防信息化及安全保密技術展覽會
CTI論壇(ctiforum)8月2日消息（記者 楊佳林）：由中國國防科學技術信息學會、全國科管委軍民兩用技術專業(yè)委員會主辦的“2010中國國防信息化及安全保密技術展覽會”將于2010年8月 13－15日在上海光大會展中心舉辦。東
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臺積電張忠謀：半導體景氣只是暫時減弱
臺積電29日公布，第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高，董事長張忠謀持續(xù)看好下半年半導體市況，預期本季營運會持續(xù)沖高，并首度上調今年全球晶圓代工產值年成長率至40%。張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉
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臺積電年投資59億美元 闊綽度僅次于三星
臺積電宣布，2010年資本支出總額上調至59億美元，比此前規(guī)劃的48億美元大幅增加了21％，在半導體產業(yè)內的闊綽程度僅次于三星電子。臺積電CEO兼董事長張仲謀在投資者會議上稱，臺積電計劃將投資總額中的58億美元用于自
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超越英特爾 臺積電調升資本支出至59億美元
看好半導體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國三星電子(SamsungElectronics)的228.8億美元，董事長
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分析師表示2010IC創(chuàng)記錄增長己成定局
盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業(yè)與2009相比將增長30％，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520
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TSMC2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元第三季增長勢頭繼續(xù)
TSMC29日公布2010年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元（換算成美國存托憑證每單位為0.24美元）。與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后
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臺積電效應帶動國際CIGS商毛遂自薦臺廠增多
薄膜太陽能銅銦鎵硒(CIGS)因轉換效率發(fā)展?jié)摿Ω?，再加?010年晶圓代工龍頭廠臺積電投資美國CIGS廠后，更催促國際各類CIGS設備、公司、技術團隊紛紛向臺灣諸多潛力業(yè)者毛遂自薦，太陽能業(yè)者表示，臺面上諸多CIGS廠私
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評論:駁HDMI線纜糟糕的命名標記系統(tǒng)
目前市場上種類繁多的HDMI線纜可謂是亂花漸欲迷人眼，用戶很難區(qū)別出各種HDMI線纜的好壞，而經(jīng)?；ㄔ┩麇X買了自己不需要的產品?？墒亲罱麳DMI 組織發(fā)布的官方線纜命名指導規(guī)則則嚴禁線纜廠商在自己銷售的線纜產品上用
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日月光、硅品銅制程競賽激烈 二線廠壓力大
封測雙雄法說會先后告一段落，銅打線制程仍是市場關注的話題。日月光和硅品在銅線制程的競賽依舊激烈，日月光依舊大幅領先硅品的進度，購置打線機臺計劃超前目標，預計下半年將增加700~1,000臺；硅品則預計第3季兩岸
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日月光2010年2Q表現(xiàn)
日月光第2季封測營收為新臺幣316.97億元，季增16%；毛利率為26.2%，高于首季的23.5%。雖然有匯率和金價上漲等不利因素，但新制程效益顯現(xiàn)，包括銅導線、aQFN、擴散型晶圓級封裝等營收持續(xù)成長，而這些產品線毛利率高
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封測產能競賽 牽動法人持股
封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）的資本競賽，造成整個封測版塊大幅移動，日月光沖刺銅制程及采取包下銅打線機臺的策略奏效，并拉大和硅品營收及獲利差距。 日月光封測本業(yè)第二季營收上沖到316.97億元，比
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挪威硅晶圓廠REC廠房意外斷電 產能兩周始能恢復
挪威硅晶圓大廠Renewable Energy Corporation ASA(REC ASA)7月30日發(fā)布新聞稿宣布，子公司REC Silicon位于華盛頓州Moses Lake市的廠房面臨電源完全中斷意外，斷電時間長達4小時，主要是因為負責供電的Grant County
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Pixcir投片 臺積營運夯
瀚瑞微電子執(zhí)行長洪錦維展示新開發(fā)的觸控芯片。 記者蕭君暉/攝影 大尺寸觸控面板芯片領導廠商瀚瑞微電子（Pixcir）新開發(fā)手機用的小尺寸觸控芯片，并在臺積電（2330）下單投片，鎖定諾基亞等一線手機客戶，該公司
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佳能MJ將在日本銷售MEMS犧牲層用干蝕刻機,Point 35公司制造
日本佳能營銷（佳能MJ）將從7月28日開始在日本銷售在MEMS制造工序中形成立體構造時所需的犧牲層去除用枚葉式干蝕刻裝置“memsstar”。該裝置由英國Point 35 Microstructures公司制造，目前佳能MJ已與Point 35簽訂了在
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