本期案例:最近,深圳對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的大力倡導(dǎo)政策讓很多相關(guān)行業(yè)企業(yè)和創(chuàng)業(yè)者浮出水面。“給表具一個(gè)智慧的心”———這是深圳物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、駿普科技開(kāi)發(fā)有限公司總經(jīng)理何蘭的大膽野心。雖然她和
銅打線制程成為封測(cè)廠2010年競(jìng)逐投資的重點(diǎn)項(xiàng)目,硅品精密為了追趕落后日月光的進(jìn)度,大舉新增打線機(jī)臺(tái),預(yù)計(jì)第3季兩岸將新增600部機(jī)臺(tái),合計(jì)全年用于打線機(jī)臺(tái)的資本支出將高達(dá)新臺(tái)幣80億元,占比達(dá)38%。硅品董事長(zhǎng)林
近期正處于市場(chǎng)多空分歧之際,硅品董事長(zhǎng)林文伯對(duì)2010年下半景氣看法備受關(guān)注。林文伯28日表示,盡管歐美地區(qū)景氣復(fù)蘇緩慢,但美國(guó)半導(dǎo)體客戶(hù)庫(kù)存水位正常,第3季不會(huì)差到哪兒去,傳統(tǒng)旺季會(huì)來(lái)臨的,預(yù)期8~10月需求會(huì)
硅品精密公布2010年第2季財(cái)報(bào)自結(jié)數(shù),單季營(yíng)收為新臺(tái)幣163.86億元,季增率僅4.5%,低于市場(chǎng)預(yù)期,也不及同業(yè)水平。 硅品董事長(zhǎng)林文伯說(shuō),主要系客戶(hù)營(yíng)收不如預(yù)期;LCD驅(qū)動(dòng)IC和內(nèi)存封測(cè)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到南茂;各廠區(qū)調(diào)整
繼多晶硅廠力推3年長(zhǎng)期供貨合約后,兩岸太陽(yáng)能硅晶圓廠近期不約而同積極向下游電池客戶(hù)鼓吹簽定3年硅晶圓長(zhǎng)期供貨合約,6吋多晶硅晶圓每片以3.3美元起價(jià),多數(shù)合約依多晶硅報(bào)價(jià)可逐季議價(jià)。臺(tái)系太陽(yáng)能硅晶圓業(yè)者指出
第二季封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展因大尺寸LED背光源帶動(dòng),各家業(yè)者持續(xù)第一季的佳績(jī),結(jié)算第二季的臺(tái)灣封裝總產(chǎn)值達(dá)244億元新臺(tái)幣,較第一季大幅成長(zhǎng)36%。 LED應(yīng)用市場(chǎng)范圍除了來(lái)自手機(jī)的穩(wěn)定需求外,大尺寸液晶面板的應(yīng)用成
硅品加快銅打線制程戰(zhàn)力,董事長(zhǎng)林文伯昨(28)日表示,「武器更新一下,打仗比較有力」。即便外界對(duì)半導(dǎo)體景氣趨勢(shì)存有疑慮,硅品仍將砸下歷來(lái)最高的210億元資本支出,不打算調(diào)降,以便快速進(jìn)入戰(zhàn)斗位置,與龍頭日
設(shè)備商傳出,臺(tái)積電9月過(guò)后,高階制程產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng),預(yù)期第四季產(chǎn)能利用率,將從現(xiàn)階段的100%以上,下滑10個(gè)百分點(diǎn)至90%附近,是半導(dǎo)體業(yè)景氣下滑的征兆。 臺(tái)積電今(29)日將舉行法說(shuō)會(huì),法人圈預(yù)期第二季獲利
日經(jīng)新聞29日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)計(jì)劃于今(2010)年內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模的精簡(jiǎn)措施,其中,包括將裁撤4,000名員工(占瑞薩目前員工總數(shù)比重約10%),以及對(duì)生產(chǎn)體制進(jìn)行重新調(diào)整。
IC封測(cè)龍頭廠硅品(2325)第二季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)差強(qiáng)人意,單季稅后凈利15.1億元,與第一季相當(dāng),EPS0.49元。市場(chǎng)關(guān)心的銅線制程話題,硅品董事長(zhǎng)林文伯表示,今年大舉提升資本支出,就是為了要走更長(zhǎng)遠(yuǎn)的路,其中銅制程用
IC封測(cè)大廠硅品(2325)董事長(zhǎng)林文伯表示,客戶(hù)對(duì)于Q3看法的確轉(zhuǎn)趨審慎,不過(guò)預(yù)期傳統(tǒng)旺季還是會(huì)來(lái)臨,IC封測(cè)業(yè)第三季仍將有5%的季成長(zhǎng),以硅品本身來(lái)說(shuō),下半年將高于上半年,8、9、10月會(huì)逐月上揚(yáng)。 林文伯表示
封測(cè)大廠硅品精密(2325)昨(28)日舉行法說(shuō)會(huì),第2季財(cái)報(bào)數(shù)字低于預(yù)期,但預(yù)期第3季封測(cè)市場(chǎng)仍會(huì)有5%的季增率。硅品董事長(zhǎng)林文伯表示,2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)將較去年強(qiáng)勁成長(zhǎng),由于上半年已經(jīng)成長(zhǎng)太快,下半年成長(zhǎng)步伐
硅品(2325)昨日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),盡管第二季表現(xiàn)不如預(yù)期,但硅品董事長(zhǎng)林文伯表示,由于新興市場(chǎng)經(jīng)濟(jì),仍持續(xù)成長(zhǎng),半導(dǎo)體業(yè)下半年渴望持續(xù)成長(zhǎng),第三季封測(cè)業(yè)營(yíng)收將季增5%,7月?tīng)I(yíng)收落底后,八月起連續(xù)三個(gè)月?tīng)I(yíng)收將逐
封測(cè)大廠硅品(2325-TW)今(28)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),董事長(zhǎng)林文伯認(rèn)為,半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)今年積極擴(kuò)大資本設(shè)備,為的就是接下來(lái)新興市場(chǎng)大爆發(fā)的成長(zhǎng)需求,短期來(lái)看雖然市場(chǎng)有疑慮,不過(guò)從國(guó)際IC設(shè)計(jì)大廠對(duì)第 3 季預(yù)估的狀況
7月28日消息,聯(lián)發(fā)科昨(27)日宣布,與日本最大電信營(yíng)運(yùn)商N(yùn)TTDoCoMo簽訂第四代移動(dòng)通訊(4G)的長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)(LTE)技術(shù)授權(quán)協(xié)議。聯(lián)發(fā)科在拿下沃達(dá)豐、中國(guó)移動(dòng)的訂單后,再下一城,全球前三大電信營(yíng)運(yùn)商都與其合作