近期正處于市場(chǎng)多空分歧之際，硅品董事長(zhǎng)林文伯對(duì)2010年下半景氣看法備受關(guān)注。林文伯28日表示，盡管歐美地區(qū)景氣復(fù)蘇緩慢，但美國(guó)半導(dǎo)體客戶庫(kù)存水位正常，第3季不會(huì)差到哪兒去，傳統(tǒng)旺季會(huì)來(lái)臨的，預(yù)期8~10月需求會(huì)逐月往上，第3季封測(cè)產(chǎn)值將季增5%，下半年產(chǎn)值仍會(huì)比上半年微幅成長(zhǎng)，2010年仍是半導(dǎo)體強(qiáng)勁成長(zhǎng)的1年。

林文伯指出，觀察臺(tái)灣半導(dǎo)體廠營(yíng)收表現(xiàn)，臺(tái)積電和聯(lián)電第2季營(yíng)收成長(zhǎng)2位數(shù)，而臺(tái)灣前15大IC設(shè)計(jì)公司合計(jì)營(yíng)收季成長(zhǎng)1%，甚至包括聯(lián)發(fā)科和凌陽(yáng)不增反減，顯示第2季確實(shí)是有出貨疑慮。整體而言，多數(shù)IC客戶對(duì)第3季抱持持平或成長(zhǎng)看法。

不過(guò)，林文伯認(rèn)為，第3季不會(huì)差到哪兒去，像是美國(guó)IDM廠第2季業(yè)績(jī)都是呈現(xiàn)成長(zhǎng)局面，這些公司庫(kù)存狀況正常，第3季預(yù)估會(huì)成長(zhǎng)2~8%，從客戶表現(xiàn)來(lái)看，預(yù)估第3季封測(cè)業(yè)產(chǎn)值將會(huì)比上季成長(zhǎng)5%。

觀察下半年，由于美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，歐債問(wèn)題導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩，開發(fā)中國(guó)家則有市況過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)，諸多因素使得科技業(yè)對(duì)下半年看法趨于謹(jǐn)慎。林文伯則表示，雖然7月下旬客戶需求有放緩跡象，但傳統(tǒng)旺季會(huì)來(lái)臨的，預(yù)期第3季產(chǎn)業(yè)仍會(huì)強(qiáng)勁表現(xiàn)，8~10月景氣應(yīng)可逐月往上；至于? ?季能見度有限，估計(jì)下半年景氣成長(zhǎng)步伐會(huì)小于上半年，但下半年?duì)I收還是會(huì)比上半年高一些，至于增幅多少目前仍難判定。

就產(chǎn)品應(yīng)用區(qū)分，PC將會(huì)微幅下滑，通訊和消費(fèi)性電子應(yīng)可持續(xù)成長(zhǎng)，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)仍會(huì)呈現(xiàn)微幅攀升。其中，盡管第3季為PC傳統(tǒng)旺季，但因?yàn)橛⑻貭栒闲酒鲜?，將減少相關(guān)芯片組封裝需求。至于第3季平均單價(jià)(ASP)，林文伯預(yù)估= 應(yīng)可微幅往上。

此外，由于金價(jià)高漲帶來(lái)成本壓力太大，硅品在溝通爭(zhēng)取后，部分客戶同意反映金價(jià)，在金價(jià)超過(guò)議定報(bào)價(jià)后，由客戶補(bǔ)償金價(jià)上漲所帶來(lái)?yè)p失，因此，預(yù)期金價(jià)上漲惡夢(mèng)可望部分紓解，不會(huì)再對(duì)硅品造成傷害。