封測大廠硅品精密（2325）昨（28）日舉行法說會，第2季財報數(shù)字低于預期，但預期第3季封測市場仍會有5％的季增率。硅品董事長林文伯表示，2010年半導體市場將較去年強勁成長，由于上半年已經(jīng)成長太快，下半年成長步伐會小于上半年，但下半年仍優(yōu)于上半年，且傳統(tǒng)旺季還是會來。

市場法人對下半年半導體市場景氣復蘇充滿疑慮，鐵嘴林文伯昨日雖對景氣沒有太多評論，但仍為下半年市況定調(diào)。

林文伯說，由總體經(jīng)濟層面來看，美國經(jīng)濟復蘇緩慢，成長動能也已趨緩，但開發(fā)中國家經(jīng)濟仍強勁成長，所以，2010年半導體市場仍會較去年強勁成長，只是上半年因為成長太快，半導體業(yè)者對下半年看法也較為謹慎，第3季接單已滿，第4季能見度仍然不佳。

林文伯進一步解釋，美國經(jīng)濟復蘇趨緩，歐盟市場有主權(quán)債信問題存在，新興國家則有經(jīng)濟成長過熱的問題，所以，市場對下半年景氣看法有所疑慮是正常的現(xiàn)象。

就半導體市場來看，自去年下半年至今年上半年，成長速度很快，主要成長動能來自于企業(yè)計算機換機潮、手機出貨量維持高檔、手持裝置看到新需求等，市場雖認為下半年恐無成長空間，但傳統(tǒng)旺季仍會到來，所以下半年仍會優(yōu)于上半年。

硅品第2季營收163.86億元，季增率僅4.5％，遠低于封測市場平均10％至15％。林文伯表示，由于主要客戶5月及6月因需求趨緩下單低于預期，英特爾推出整合型芯片組后，導致獨立型芯片組需求大幅減少，硅品因進行產(chǎn)能優(yōu)化重整及銅導線轉(zhuǎn)換，導致總產(chǎn)能下滑，以致于表現(xiàn)不如市場預期般好，但第2季毛利率仍略高于第1季，顯示營運已進入正向循環(huán)。

硅品第2季毛利率達16.9％，高于第1季的16％，稅后凈利達15.1億元，每股凈利達0.49元。而硅品自結(jié)上半年營收達320.75億元，毛利率達16.5％，每股凈利達30.23億元，每股凈利為0.97元。

硅品將今年資本支出大幅提升至210億元，法人認為明年封測市場產(chǎn)能恐過剩，林文伯則表示，封測廠有太多年沒投資，很多公司今年要擴產(chǎn)時，連廠房都沒有，現(xiàn)在不是有錢就能開出產(chǎn)能，由于新興市場需求未來會有想象不到的強勁成長，中國及印度人口總合，是歐美日人口的4-5倍，對半導體的強勁需求將超乎想象，擴產(chǎn)是為了迎接這個趨勢的來臨。