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  • 力晶半導體：DRAM芯片價格8月回漲

    內(nèi)存價格最近是一路下滑，特別是已經(jīng)失去主流地位的DDR2。不過力晶半導體董事長黃崇仁近日就表示，DRAM芯片價格將在8月份反彈，價格回漲，十一月份和十二月份可能會受季節(jié)性銷售因素影響再度下滑。黃崇仁稱，DRAM芯片

  • EPON測試技術

    1 引言伴隨著寬帶接入技術的迅速發(fā)展，各種新興的寬帶接入技術如雨后春筍般不斷涌現(xiàn)。PON技術是繼DSL技術和Cable技術后，又一個理想的接入平臺，PON可以直接提供光業(yè)務或FTTH業(yè)務。EPON（以太網(wǎng)+無源光網(wǎng)絡）是一種

  • 德州儀器將以11.88億元人民幣收購成芯半導體

    7月27日消息，德州儀器收購成芯半導體一事終于塵埃落定，在當?shù)禺a(chǎn)權交易所的官方網(wǎng)站上，成都成芯半導體制造有限公司資產(chǎn)的轉(zhuǎn)讓項目被正式公布，該項目掛牌價格為118825萬元，據(jù)成芯內(nèi)部人士透露，此項轉(zhuǎn)讓接盤方正是

  • 硅格轉(zhuǎn)戰(zhàn)歐美客戶有成，3年后年營收挑戰(zhàn)百億

    封測廠商硅格（6257）今年營運轉(zhuǎn)型，積極擴增歐美客戶，第三季不受大客戶聯(lián)發(fā)科（2454）營運疲軟影響，業(yè)績可望持續(xù)走高，今年全年度獲利創(chuàng)新高可期，該公司董事長黃興陽指出，預計今年合并營收將逾50億元，未來三

  • 宏力推出0.13微米鋁制程

    上海宏力半導體宣布推出低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號技術服務。宏力保釋，與0.18微米技術節(jié)點相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度，而宏力半導體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信

  • 封測雙雄 Q3成長減速

    封測大廠硅品（2325）訂明（28）日舉行法說會，由于整合組件大廠（IDM）相繼下修第三季展望，法人圈不看好封測業(yè)第三季營運成長，整體產(chǎn)業(yè)可能在第三季封頂，單季季增率僅個位數(shù)，尤其硅品第二季毛利率續(xù)跌，恐讓

  • 臺積電第二季度每天賺近5億

    高進制程比重提高，以臺積電（2330）為主的上下游轉(zhuǎn)投資事業(yè)業(yè)績看漲，法人預估，臺積電上季稅后純益挑戰(zhàn)440億元，是四年半來新高；世界先進（5347）上季毛利上看21%，將創(chuàng)近一年新高；創(chuàng)意（3443）毛利率重返20

  • DRAM封測價 無下跌空間

    由于DRAM廠新制程轉(zhuǎn)換速度加快，7月以來DRAM產(chǎn)出量明顯放大，雖然價格持續(xù)緩跌，但對后段封測廠來說，訂單仍然持續(xù)涌入，包括力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）、泰林（5466）等業(yè)者均表示，訂單能見度已達

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    2010-07-27
    DRAM 計算機 GB DDR3

  • 日月光 法說行情

    封測龍頭廠日月光(2311)第一季以來營運一路走旺，受銅制程效率與進度大幅領先同業(yè)，激勵日月光業(yè)績強勢攻高，連獲利表現(xiàn)也亮眼，因而第2季營收成長15.6%，高于法說預期，近來股價伴隨法說周行情先暖身，昨日收盤上漲

  • 產(chǎn)品價格調(diào)漲 力積上半年毛利率回升

    力積（3553）昨（26）日董事會通過上半年財報，受惠產(chǎn)品價格順利調(diào)漲，平均毛利率約18.17％，較去年同期增加近3.5個百分點，稅后盈余約2.55億元，年增約4.86倍，每股稅后盈余4.96元。 展望第3季，力積表示，需求

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    2010-07-27

  • IC封測法說登場，硅品、日月光Q3成長有限

    本周臺股進入法說會旺季，IC封測廠系由硅品(2325)打頭陣、于28日率先登場，之后分別由力成(6239)、日月光(2311)接棒。近期市場信息多空雜陳，尤其對照先前于股東會時所釋放的樂觀看待，硅品、日月光對于第三季的展

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    2010-07-26
    DRAM Flash IC NAND

  • 硅格董事長黃興陽︰3年后營收挑戰(zhàn)百億

    封測廠硅格（6257）今年營運轉(zhuǎn)型，積極擴增歐美市場客戶，第三季不受大客戶聯(lián)發(fā)科（2454）營運疲軟影響，營運可望持續(xù)走高，今年獲利創(chuàng)新高可期，董事長黃興陽指出，預計明年營收逾50億元，三年后將挑戰(zhàn)百億元規(guī)模。

  • 全球MEMS技術應用及其市場發(fā)展狀況

    MEMS有廣泛的應用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素 MEMS及其應用 MEMS技術是采用微制造技術，在一個公共硅片基礎上整合了傳感器、機械元件、致動器（actuator）與電子元件。MEMS通

  • 英特爾計劃限制Sandy Bridge芯片超頻能力

    北京時間7月26日，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)英特爾公司關于即將發(fā)布的LGA1155SandyBridgeCPU組的聲明，該公司計劃限制該芯片的超頻能力，可能只在基礎時鐘頻率的基礎上超頻2%-3%。BitTech稱，在HKEPC和YouTube上泄露的視

  • 3G相關應用將帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展

    新興市場的3G應用正逐步進入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期。由于3G相關應用將成為接下來帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片

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