馬薩諸塞州比爾里卡 2010-07-22(中國商業(yè)電訊)--EntegrIS, Inc.(Nasdaq:ENTG)今天宣布,已與3S Korea Co., Ltd.(KOSDAQ:060310)簽署全球專利許可協(xié)議,覆蓋Entegris的一整套用于運輸半導體生產硅晶片的300毫
(SMI) 3.23 : Virage Logic (VIRL)與中芯半導體(Semiconductor Manufacturing International)(SMI宣布延長長期結盟關系,涵蓋40奈米低漏電流流程技術,在此之前,雙方初次成功合作130奈米流程技術。
臺積電(2330)大舉擴張?zhí)柲軇萘?,找來均豪?443)、盟立(2464)及晶曜等本土設備廠,為其設計開發(fā)硒化銅銦鎵(CIGS)薄膜太陽能電池機臺,市場盛傳已下單均豪30億元,相當于均豪逾一年營收,成為主要協(xié)力伙伴
可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)陸續(xù)舉行法說會,除了透露對第3季景氣樂觀看法,也表示現(xiàn)階段晶圓代工廠產能嚴重吃緊。為了提高出貨量因應來自大陸、印度等新興市場3G 網(wǎng)絡
受第三季展望不如傳統(tǒng)旺季影響,且?guī)齑骖A計需花3至6個月調整,匯豐證券全面下修LCD類股評等,包括友達、奇美電全列為減碼,另外,麥格理證券也看淡封測半導體,調降硅品及日月光目標價。 而全球第2大液晶面板
新興市場的3G應用正逐步發(fā)燒,帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼,第三季財測也均優(yōu)于預期,由于 3G相關應用將成為接下來帶動半導體產業(yè)上下游成長動力所在,而通訊芯片
晶圓代工廠臺積電(2330)遭STC控告侵權一案,美國國際貿易委員會(ITC)已決定展開調查,STC是新墨西哥大學所屬非營利科技移轉公司,于6 月23日向ITC指控臺積電及三星電子侵犯其先進微影技術專利;臺積電對此表示會
日本新金屬協(xié)會硅分會于2010年7月21日公布了日本企業(yè)單結晶硅的產量、銷量以及會員企業(yè)相應部門的業(yè)績等。單結晶硅的產量由2010年2月預測的比上年度增加30%再上調了6個百分點至增加36%,銷量由年初預測的比上年度增
在智慧手機、PC、有線及無線通信和各式消費產品的帶動下,今年度系統(tǒng)單芯片(SoC)將成為拉抬自動化測試設備(ATE)市場的最大驅動力量。測試設備供貨商惠瑞捷(Verigy)預估,2010年第二季該公司營收可望成長55%,其中最
IP供應商Virage Logic公司和中國最先進的半導體制造商中芯國際集成電路有限公司(中芯國際,SMIC)今天宣布其長期合作伙伴關系擴展到40納米(nanometer)的低漏電(low-leakage)工藝技術。Virage Logic 公司和中芯國
根據(jù)半導體和電子行業(yè)的市場研究公司Databeans, Inc.提供的行業(yè)分析報告,ADI公司占據(jù)全球數(shù)據(jù)轉換器市場份額的46%。Databeans在其最新發(fā)布的“2010年數(shù)據(jù)轉換器”市場研究報告中指出,ADI公司繼續(xù)引領全球數(shù)據(jù)轉換器
即將于今年10月正式投產的英特爾大連12英寸半導體廠,投資額可能面臨縮水。《第一財經日報》在國家環(huán)保部網(wǎng)站看到,這一建設2年多的重大半導體項目,已經變更多項投資內容。其中提到,原本52000片/月的規(guī)劃產能,將降
全球半導體產業(yè)走入50奈米制程后,浸潤式曝光機臺(ImmersionScanner)出現(xiàn)大缺貨,尤其是最新款的NXT:1950i機種上,交期幾乎拉到快12個月,使得2010年才下訂單的臺系DRAM廠苦等多時;存儲器業(yè)者透露,爾必達(Elpida)陣
晶圓代工搶攻高階制程市占率,積極擴充產能,臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設備,帶動半導體設備業(yè)再現(xiàn)產業(yè)循環(huán)高峰,包括應用材料(AppliedMaterials)、艾斯
在經歷連續(xù)2年的衰退后,微機電(MEMS)傳感器市場可望在2010年恢復達2位數(shù)字的正成長。市調機構iSuppli預估,今年度MEMS相營收預計可達65.4億美元,較前一年的58.8億美元成長11%。 相較之下,2009與2008年分別衰退6.8