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臺(tái)灣SMA供應(yīng)管理聯(lián)盟昨成軍

臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值世界第一，為有效運(yùn)用我國(guó)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，掌握全球龐大市場(chǎng)商機(jī)，在經(jīng)濟(jì)部商業(yè)司的積極推動(dòng)下，由工研院、中華采購(gòu)與供應(yīng)管理協(xié)會(huì)、半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者日月光、硅品等共同發(fā)起，組成半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)采購(gòu)

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2010-07-24

供應(yīng)鏈 IC設(shè)計(jì) MANAGEMENT SUPPLY
焦佑衡：訂單將涌入，華東新產(chǎn)能很快就會(huì)填滿

主掌華科事業(yè)群(PSA)電子零組件業(yè)務(wù)的焦佑衡表示，今年4、5月強(qiáng)勁的需求超乎往年水平，6月份的確有點(diǎn)回軟，7月的一開始也是差不多的情況，不過就在這一兩天，感覺到歐洲市場(chǎng)需求回來了。整體而言，第三季景氣不能

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2010-07-23

DRAM 電子內(nèi)存 PCBA
三星獲2010中國(guó)數(shù)字電視高峰論壇三項(xiàng)大獎(jiǎng)(圖)

7月9日，由中國(guó)電子商會(huì)和中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所共同主辦的《2010中國(guó)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇》在青島拉開帷幕。三星電視一舉獲得了 “2010年中國(guó)十佳平板電視”、“2010年消費(fèi)者最喜愛平板電視品牌”、以及“2

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2010-07-23

三星數(shù)字電視 LED 3D電視
晶圓代工新一波市占競(jìng)賽　鳴槍起跑

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40奈米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大

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2010-07-23

晶圓代工先進(jìn)制程臺(tái)積電 GLOBAL
芯片廠搶灘中印臺(tái)積電最受寵

新興市場(chǎng)的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動(dòng)3G基地臺(tái)主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測(cè)也均優(yōu)于預(yù)期，由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長(zhǎng)動(dòng)力所在，而通訊芯片

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2010-07-23

通訊芯片廠賽靈思臺(tái)積電
“中國(guó)芯”核心技術(shù)研發(fā)成功開始批量生產(chǎn)

由中芯國(guó)際集成電路公司承擔(dān)的國(guó)家重大科技項(xiàng)目取得最新進(jìn)展，成功研發(fā)出了“65納米產(chǎn)品工藝”，并開始批量生產(chǎn)，芯片制造依賴進(jìn)口已成為歷史。據(jù)介紹，“65納米產(chǎn)品工藝”是目前集成電路制造的主流生產(chǎn)技術(shù)，其研發(fā)

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2010-07-23

中芯國(guó)際中國(guó)芯核心技術(shù) 集成電路制造
中芯國(guó)際和VirageLogic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

備受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信賴的IP供應(yīng)商VirageLogic公司(NASDAQVIRL)和中國(guó)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商中芯國(guó)際集成電路有限公司（中芯國(guó)際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK）日前宣布其長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系

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2010-07-23

中芯國(guó)際 GE LOGIC VI
南亞科、華亞科三度上修資本支出　提前布局42納米

臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM廠南亞科和華亞科在50納米制程轉(zhuǎn)換吃足苦頭，第2季仍處于虧損狀態(tài)，近期決定全面加速轉(zhuǎn)進(jìn)42納米，南亞科42納米制程更將搶先在2010年第4季進(jìn)入量產(chǎn)，全力轉(zhuǎn)虧為盈，并共同宣布三度上修資本支出，南亞

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2010-07-23

DRAM 美光爾必達(dá) MICRON
iPhone與iPad提升ARM芯片市場(chǎng)地位

隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場(chǎng)占有率。目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商的地位。市場(chǎng)調(diào)研公

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2010-07-23

iPhone 芯片市場(chǎng) ARM芯片 IPAD
智能型手機(jī)芯片熱銷高通上季獲利超越市場(chǎng)預(yù)期

全球智能型手機(jī)暢銷，不過，卻很少消費(fèi)者知道，手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)也因此大大受惠，根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出，高通日前宣布4~6月財(cái)報(bào)，營(yíng)收與獲利雙雙超越市場(chǎng)預(yù)期，也帶動(dòng)盤后股價(jià)上漲。分析師表示，愈來

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2010-07-23

手機(jī)芯片智能型 ANDROID平臺(tái)
企業(yè)節(jié)省支出　惠瑞捷：測(cè)試業(yè)景氣依舊疲軟

自動(dòng)測(cè)試(ATE)設(shè)備商惠瑞捷策略營(yíng)銷部副總裁Mark Allison表示，2010年內(nèi)存測(cè)試景氣依舊疲軟，主因是測(cè)試設(shè) 備的資本支出尚未有所提升。他認(rèn)為，新的晶圓廠有新的產(chǎn)出恐怕得等到2011年，同時(shí)，內(nèi)存制造廠仍使用舊型、

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2010-07-23

DRAM 內(nèi)存測(cè)試機(jī) DDR3
封測(cè)、面板設(shè)備訂單　萬潤(rùn)接單旺到第4季

受惠于面板、封測(cè)設(shè)備訂單持續(xù)涌入，設(shè)備廠萬潤(rùn)第3季業(yè)績(jī)可望較第2季再走高。雖然隨著第4季將進(jìn)入電子淡季，但由于市場(chǎng)仍看好2011年景氣，因此第4季設(shè)備下單力道依然持續(xù)，在封測(cè)、被動(dòng)組件與面板設(shè)備訂單帶動(dòng)下，萬

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2010-07-23

太陽能組件測(cè)試機(jī) LED照明
新型納米級(jí)電接觸電阻測(cè)量技術(shù)

納米級(jí)電氣特性研究納米級(jí)材料的電氣特性通常要綜合使用探測(cè)和顯微技術(shù)對(duì)感興趣的點(diǎn)進(jìn)行確定性測(cè)量。但是，必須考慮的一個(gè)額外因素是施加的探針壓力對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響，因?yàn)楹芏嗖牧暇哂袎毫ο嚓P(guān)性，壓力會(huì)引起材料的

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2010-07-23

測(cè)量技術(shù) 納米級(jí) 接觸電阻電阻測(cè)量
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，你是否已經(jīng)OUT了？

如果說你還沒有聽說過“物聯(lián)網(wǎng)”，那么你就OUT了，物聯(lián)網(wǎng)不是科技狂想，而是又一場(chǎng)科技革命。每一次危機(jī)，都會(huì)催生一些新技術(shù)，而新技術(shù)也是使經(jīng)濟(jì)，特別是工業(yè)走出危機(jī)的巨大推動(dòng)力。2008年度，席卷全球

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2010-07-23

互聯(lián)網(wǎng) RFID 物聯(lián)網(wǎng)
技術(shù)方面限制450mm硅片前進(jìn)的步伐

今年以來幾乎也沒有聽到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報(bào)道，雖然有些純?nèi)皇菆?bào)道，也可能是傳聞，但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。在近期舉行的美國(guó)半導(dǎo)體展覽會(huì)上，大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴，所以過渡到

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2010-07-23

硅片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) NI SEMI

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臺(tái)灣SMA供應(yīng)管理聯(lián)盟昨成軍

焦佑衡：訂單將涌入，華東新產(chǎn)能很快就會(huì)填滿

三星獲2010中國(guó)數(shù)字電視高峰論壇三項(xiàng)大獎(jiǎng)(圖)

晶圓代工新一波市占競(jìng)賽　鳴槍起跑

芯片廠搶灘中印臺(tái)積電最受寵

“中國(guó)芯”核心技術(shù)研發(fā)成功開始批量生產(chǎn)

中芯國(guó)際和VirageLogic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

南亞科、華亞科三度上修資本支出　提前布局42納米

iPhone與iPad提升ARM芯片市場(chǎng)地位

智能型手機(jī)芯片熱銷高通上季獲利超越市場(chǎng)預(yù)期

企業(yè)節(jié)省支出　惠瑞捷：測(cè)試業(yè)景氣依舊疲軟

封測(cè)、面板設(shè)備訂單　萬潤(rùn)接單旺到第4季

新型納米級(jí)電接觸電阻測(cè)量技術(shù)

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