MEMS有廣泛的應用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素

    MEMS及其應用

    MEMS技術是采用微制造技術，在一個公共硅片基礎上整合了傳感器、機械元件、致動器（actuator）與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統(tǒng)單晶片（SoC），它讓智能型產(chǎn)品得以開發(fā)，并得以進入很多的次級市場，為包括汽車、保健、手機、生物技術、消費性產(chǎn)品等各領域提供解決方案。根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)市場研究與信息網(wǎng)路的資料，MEMS的平均年增長率高于20%,并預計在2010年超過100億美元。MEMS技術已被認為是下個世紀最有前途的技術之一。

    MEMS有很多應用，并被越來越多的產(chǎn)品所接納。MEMS的一些常見應用領域包括汽車、生物技術與醫(yī)療，以及消費電子產(chǎn)品。MEMS還用于大量聲波雙工器（BulkAcousTIcWaveduplexer）與濾波器、麥克風、MEMS自動聚焦致動器、壓力感測器、MEMS微微型投影儀，甚至MEMS陀螺儀。

    MEMS的公司

    從全球看，MEMS產(chǎn)品是由一些美國和亞洲公司開發(fā)的，包括意法半導體（ST）、AnalogDevices公司（ADI）、惠普公司（HP）、德州儀器公司（TI），以及Memsic公司。下文將介紹各個制造商及其主要MEMS產(chǎn)品的現(xiàn)況。

    意法半導體公司是最大的MEMS制造商之一，提供單軸和多軸陀螺儀的廣泛選擇，各種滿量程區(qū)間，適用于數(shù)位相機和數(shù)位錄像機的影像穩(wěn)定，以及提高游戲應用中的用戶體驗。ST公司還提供3軸陀螺儀，能精確地測量沿三個正交軸的角速度。另外，STM還用下一代微電機聲學器件擴展了自己的產(chǎn)品組合。創(chuàng)新的MEMS麥克風采用了Omron的傳感器技術，能夠大幅地提高聲音質量，有出色的可靠性、健壯性，同時對現(xiàn)有/新興音頻應用都有很好的成本效益，如手機、無線設備以及手持游戲機等。關鍵是，MEMS麥克風可以做得比最小的駐極體電容式麥克風（electretscondensermicrophone）還要小，而對溫度變化、機械振動和電磁干擾更不敏感。

    ADI公司同時提供類比與數(shù)位型的全向MEMS麥克風。最近，ADI與英飛凌科技公司商定共同發(fā)展下一代的汽車氣囊安全系統(tǒng)。這個ADI-英飛凌合作計劃將確保兩家公司相應產(chǎn)品發(fā)展藍圖的協(xié)調一致，以及各自傳感器與芯片組的互通性。這個合作也將加速先進氣囊系統(tǒng)的發(fā)展，為安全系統(tǒng)供應商和OEM商提供一個完整的設計平臺，從而實現(xiàn)一種可靠、具成本效益和易于使用的先進氣囊方案。

    惠普公司最近推出一種慣性探測技術（inertialsensingtechnology），能夠用來開發(fā)可當作高階傳感器使用的數(shù)位MEMS加速度計。HP預計該技術將使芯片的靈敏度比今天市場上的批量產(chǎn)品提高1000倍。這種傳感器是以該公司已率先商業(yè)應用在其打印機墨盒的MEMS技術為基礎。

    另外，TI公司擁有的數(shù)位光處理器（digitallightProcessor,DLP）技術為有光處理與光轉向需求的創(chuàng)新應用提供了開發(fā)平臺和芯片組。該公司的MEMS技術為光轉向應用提供了可靠的單元件類比鏡（singleelementanalogmirror），其高反射的MEMS表面最大為9平方毫米，簡化了對驅動的需求，因此TI的AnalogMirrors成為柔性系統(tǒng)設計的一個理想選擇。TI的AnalogMirrors可以用于精確定位和控制激光束，同時最大限度地減少光功率的損耗，支持各種光束旋轉應用，如影像與顯示、光網(wǎng)路、自由空間光學、物體探測以及激光印刷等。
    另一家著名企業(yè)Memsic公司則是推出了多種高性能加速度計。由于美國國家高速公路交通安全局（NHTSA）要求，到2012年時，美國市場上的所有汽車、卡車和大巴士都要安裝車輛穩(wěn)定控制系統(tǒng)（VehicleStabilityControl,VSC），歐盟確認它也將實施類似的要求，數(shù)百萬個Memsic加速度傳感器已經(jīng)被部署在帶有VSC的汽車和卡車上?，F(xiàn)在，致力于滿足政府VSC要求的工程團隊可以采用經(jīng)過完全的汽車和道路認證、兼容于串列周邊界面（SPI）的傳感器技術，設計出下一代的VSC系統(tǒng)。

    市場展望

    顯然地，MEMS已在我們今天日常生活中的各種應用中扎下根基。其普及的主要動力來自于成本低與體積小，從而能夠做出更小、更輕和更廉價的最終產(chǎn)品。但在MEMS前方并非一片光明。一項挑戰(zhàn)是封裝問題，因為MEMS器件的多樣性以及每個要暴露的不同環(huán)境。封裝加上測試，很容易就會將成本增加一倍。在不影響產(chǎn)品性能的情況下，研究出標準化和更廉價的封裝已成為MEMS設計的主要關注目標。在今天的地球上，MEMS制造商投入了大量研發(fā)力量，試圖加強自己在封裝制程中的地位，為各種新設備開發(fā)新的專用封裝。當前長足的進步與工程進展讓我們對MEMS或SoC有更新的理解。對設計工程師而言，這確實是富于挑戰(zhàn)且令人興奮的時代！