封測(cè)大廠硅品(2325-TW)今(28)日召開法說會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯認(rèn)為，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)今年積極擴(kuò)大資本設(shè)備，為的就是接下來新興市場(chǎng)大爆發(fā)的成長(zhǎng)需求，短期來看雖然市場(chǎng)有疑慮，不過從國(guó)際IC設(shè)計(jì)大廠對(duì)第 3 季預(yù)估的狀況來看，硅品第 3 季營(yíng)收可望持續(xù)上揚(yáng)， 7 月營(yíng)收微幅走緩，但產(chǎn)能利用率仍在高檔水位，預(yù)估 8 、 9 、 10月營(yíng)收將逐月上升。

林文伯表示，市場(chǎng)上確實(shí)對(duì)第 3 季有些疑慮，不過平均而言仍維持持平或微幅成長(zhǎng)的看法，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司由于庫(kù)存水位升高，因此對(duì)第 3 季保守，不過國(guó)際IC設(shè)計(jì)例如AMD、英特爾(INTC-US)、高通(QCOM-US)與德儀(TI-US)等公司整體平均對(duì)第 3 季皆持成長(zhǎng) 2 – 8 %的看法，因此預(yù)期硅品第 3 季業(yè)績(jī)?nèi)詫⒊掷m(xù)成長(zhǎng)。

林文伯表示，第 3 季以應(yīng)用產(chǎn)品來看，PC與內(nèi)存相關(guān)會(huì)微幅下滑，通訊產(chǎn)品與消費(fèi)性產(chǎn)品則會(huì)成長(zhǎng)，但他強(qiáng)調(diào)，PC的需求下滑并非終端需求減少，而是因?yàn)橛⑻貭?INTC- US)新型整合芯片減少芯片的需求，未來南橋也將整合進(jìn)CPU里面，因此未來打線封裝需求還會(huì)再減少。

不過，林文伯認(rèn)為，PC端庫(kù)存水位確實(shí)有些上升，因此第 3 季免不了要面臨庫(kù)存調(diào)整的壓力，但整體不影響PC封測(cè)訂單。

第 2 季產(chǎn)能利用率仍維持高檔，打線產(chǎn)能利用率在100%，FCCSP在95%，測(cè)試則下滑至80%，林文伯解釋，測(cè)試產(chǎn)能有減少，主要是因?yàn)檫w移設(shè)備至新購(gòu)置的廠房消耗了部分產(chǎn)能，預(yù)估第 3 季打線產(chǎn)能利用率仍為100%，FCCSP也是95%，測(cè)試則回到85%水位，整體仍維持高檔水位。