英特爾(Intel)展開世代交替，拉高新一代x86微處理器覆晶載板層數(shù)，加上更多新產(chǎn)品應(yīng)用如南橋芯片紛轉(zhuǎn)進覆晶封裝，對于覆晶載板產(chǎn)能需求大增，然因近2年來IC載板廠并未積極擴產(chǎn)，隨著近期需求強勁成長，覆晶載板產(chǎn)能趨于緊俏，促使全球前2大IC載板廠挹斐電(Ibiden)和南亞電路板紛加緊擴產(chǎn)腳步，預計2010年新增產(chǎn)能將達到30%。

英特爾新一代x68微處理器覆晶載板層數(shù)明顯增加，從6層拉高到12層，而英特爾推出整合型處理器后，南橋芯片亦開始從采用打線封裝轉(zhuǎn)為覆晶載板，載板層數(shù)為6層。IC載板業(yè)者估計，光是PC相關(guān)覆晶載板便將增加約30%產(chǎn)能需求量。

此外，許多新世代產(chǎn)品包括數(shù)字電視訊號處理器芯片，或是藍光DVD播放器訊號處理器芯片等，亦紛采用覆晶載板，由于這些產(chǎn)品市場接受度提高，帶動覆晶載板需求，若加計PC相關(guān)覆晶載板需求，整體覆晶載板產(chǎn)能需求將增加40~50%。

由于近2年來IC載板廠均未有開出新產(chǎn)能動作，因此，面對客戶端需求熱絡(luò)、覆晶載板市場強勁成長，IC載板產(chǎn)能呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)，促使全球前2大IC載板廠挹斐電和南亞電紛啟動擴產(chǎn)計劃。其中，挹斐電計劃在日本大垣中央事業(yè)場廠區(qū)內(nèi)興建第2棟廠? 苤A以增加應(yīng)用于PC及服務(wù)器覆晶載板，新廠最快于2012年夏天量產(chǎn)，整體IC載板月產(chǎn)能將提高30%，達到3,400萬~3,500萬顆(8層板)。

南亞電亦于樹林廠增設(shè)覆晶載板產(chǎn)能，估計將增加30%，在2010年底前將從3,000萬顆(6層板)提高到4,000萬顆。至于全球第3大IC載板廠欣興電子在2009年底入主全懋后，2010年僅小幅增加去瓶頸制程，覆晶載板月產(chǎn)能從2,400萬顆(6層板)拉升至2,500萬~2,600萬顆，產(chǎn)品線以非英特爾陣營的繪圖芯片及芯片組為主。

IC載板業(yè)者指出，隨著覆晶載板應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，= 上新世代產(chǎn)品持續(xù)增加，推升覆晶載板需求持續(xù)成長，因此，近期IC載板廠擴產(chǎn)計劃主要系基于需求增溫，不致于造成產(chǎn)能供過于求，亦不會引發(fā)價格競爭戰(zhàn)。